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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:黃品承
研究生(外文):Huang, Pingcheng
論文名稱:應用QC-STORY與TRIZ方法於半導體封裝製程改善
論文名稱(外文):Apply QC-STORY And TRIZ Methodology To Improve The IC Packaging Process
指導教授:江育民江育民引用關係
指導教授(外文):Chiang, Yumin
口試委員:蘇國瑋魏乃捷江育民
口試委員(外文):Su, KuoweiWei, NaichiehChiang, Yumin
口試日期:2012-06-21
學位類別:碩士
校院名稱:義守大學
系所名稱:工業管理學系碩士在職專班
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:73
中文關鍵詞:QC改善履歷QC七大工具萃思半導體產業品質改善生產效率
外文關鍵詞:QC-STORYTRIZSeven QC ToolsSemiconductor PackageQuality ImprovementProduction Efficiency
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本研究藉由半導體封裝廠外觀檢測製程,對於後段各製程品質上的敏感度,運用QC-STORY的系統性分析,以個案分析的方式,改善造成檢驗效率不佳的原因,其改善方向有:因FLUX殘留所造成的檢驗良率不佳與因各種良率不佳所造成的非正常檢驗工時過長,並提出改善方案,經改善後,成功提升外觀檢驗製程之檢驗效能達34%與減少非正常檢驗工時56%,再分析出無法在外觀檢驗製程獲得有效改善的品質問題之技術矛盾,以TRIZ方法尋找改善方向,以所對應之39工程參數,將其代入矛盾矩陣,以得到之40發明原則為改善創新基礎,針對未來改善方向,對引起品質問題之製程,提出改善建議並繪製出改善構想圖。
This study investigates the appearance inspection process in an IC packaging plant and proposes an approach to improve the IC packing process by using QC-STORY and TRIZ (Theory of Inventive Problem Solving). This research makes use of QC-STORY systematic analysis, by means of case study, to find the reasons caused inefficiency on inspection and recommend the improvement directions. It is found that the poor yield is due to flux residues, and flux residues will need more labor hour for inspection. After implementing the QC-STORY methodology, the efficiency of appearance inspection is elevated up to 34%, and the irregular labor hour is decreased by 56%. For those quality problems which can’t be solved by QC-STORY, the innovative invention method – TRIZ is adopted. After analyzing the technical contradictions, further improvement suggestions are offered according to the inventive principles found in the contradiction matrix.
摘要I
ABSTRACT II
目錄III
表目錄IV
圖目錄V
第一章 緒論1
第一節 研究背景與動機1
第二節 研究目的3
第三節 研究範圍與研究限制3
第四節 論文架構3
第二章 文獻探討4
第一節 品質管制手法應用文獻探討5
第二節 TRIZ方法之應用文獻探討10
第三章 研究方法17
第一節 戴明循環與QC-STORY 17
第二節 TRIZ方法18
第三節 QC-STORY與PDCA循環改善模式結合TRIZ方法19
第四章 個案分析22
第一節 半導體產業封裝廠後段製程簡介22
第二節 改善活動之推行29
第五章 結論56
第一節 研究成果56
第二節 未來研究方向57
參考文獻58
中文部份58
英文部份60
附錄一61
附錄二62
附錄三63
附錄四64
表目錄
表2.1 品質管制手法應用文獻表9
表2.2 矛盾矩陣簡圖11
表2.3 三十九工程參數11
表2.4 三十九項工程參數註解12
表2.5 40項發明原則13
表2.6 TRIZ方法應用文獻表16
表3.1 研究流程表20
表4.1 檢驗機檢驗功能表28
表4.2 甘特圖日程表30
表4.3 改善前生產紀錄查檢表31
表4.4 改善後生產紀錄查檢表44
表4.5 改善前後差異表51
表4.6 39工程參數與40發明原則分析表52
表4.7 需求一標準解53
表4.8 需求二之標準解53
表4.9 需求三之標準解54
圖目錄
圖1.1 半導體封裝業市占比原餅圖1
圖1.2 半導體測試業市占比原餅圖1
圖1.3 研究範圍2
圖2.1 文獻探討分析圖4
圖2.2 QC-STORY流程圖6
圖2.3 S-FIELD示意圖15
圖3.1 QC-STORY結合PDCA研究流程18
圖3.2 TRIZ研究流程19
圖3.3 QC-STORY以PDCA循環模式結合TRIZ研究流程圖20
圖4.1 半導體產業封裝廠後段製程流程圖22
圖4.2 封膠站製程示意圖22
圖4.3 雷射正印/油墨正印 製程示意圖23
圖4.4 穩定烘烤示意圖23
圖4.5 植球示意圖24
圖4.6 迴銲示意圖24
圖4.7 助銲劑清洗示意圖25
圖4.8 去框成型示意圖25
圖4.9 外觀檢測 機檢&目檢示意圖26
圖4.10 包裝示意圖26
圖4.11 外觀檢驗總流程示意圖27
圖4.12 檢驗機不良品擺放示意圖28
圖4.13 甘特圖30
圖4.14 檢驗數據直方圖A 32
圖4.15 檢驗數據直方圖B 32
圖4.16 檢驗數據直方圖C 33
圖4.17 檢驗數據直方圖D 33
圖4.18 檢驗數據直方圖E 34
圖4.19 檢驗數據直方圖F 34
圖4.20 檢驗機改善前擺放示意圖35
圖4.21 錫球面FLUX殘留36
圖4.22 錫球面異物殘留36
圖4.23 正印面FLUX殘留36
圖4.24 改善前作業總時數圓餅圖37
圖4.25 特性要因圖38
圖4.26 錫球刮傷39
圖4.27 檢驗機擺放改善後示意圖40
圖4.28 降低結批時間對策1實施PDCA圖41
圖4.29 降低結批時間對策2實施PDCA圖42
圖4.30 減少重測時間之對策實施PDCA圖42
圖4.31 減少重測時間之對策2實施PDCA圖43
圖4.32 提升正常檢驗效率之對策實施PDCA圖43
圖4.33 改善後檢驗數據長條圖B 45
圖4.34 改善後檢驗數據長條圖C 45
圖4.35 改善後檢驗數據長條圖E 46
圖4.36 改善後檢驗數據長條圖H 46
圖4.37 改善後作業總時數圓餅圖47
圖4.38 正常生產時間改善差異長條圖48
圖4.39 正常檢驗效能改善差異長條圖49
圖4.40 正常生產批數改善差異長條圖49
圖4.41 重測批改善差異數長條圖50
圖4.42 重測時間改善差異長條圖50
圖4.43 結批時數改善差異長條圖51
圖4.44 改善前FLUX清洗機機構示意圖52
圖4.45 TRIZ創新構想圖55
中文部份
[1]小松製造所(股)(1964),謀求QCC圓滑運作的入門書,日本品質管理。
[2]吳振民(2006),結合TRIZ方法與整合新產品創新流程方法進行產品綠色創新,國立成功大學機械工程學系碩博士班未出版碩士論文。
[3]李宜佳(2006),整合TRIZ與案例式設計於產品設計問題之研究,雲林科技大學設計運算研究所碩士班未出版碩士論文。
[4]郭全育(2005),運用PDCA改善方法強化晶圓廠成本競爭力之實例研究,國立清華大學工業工程與工程管理學系未出版碩士論文。
[5]陳世軸(2003),應用TRIZ方法建立手工具創新設計資料庫,國立成功大學機械工程學系碩博士班未出版碩士論文。
[6]陳冠榮(2007),整合以TRIZ為基之綠色產品開發與生命週期評估系統,國立清華大學工業工程與工程管理學系為出版碩士論文。
[7]陳盈全(2007),半導體公司供應商品質管理系統之改善─運用TRIZ方法,國立清華大學工業工程與工程管理學系未出版碩士論文。
[8]陳雅婷(2009),港口六標準差作業品質管理模式之建立與應用,國立臺灣海洋大學商船學系所出版碩士論文。
[9]曾朝泉(2007),以萃思創新理論解決晶圓製造廠研磨區品質衝突之研究,國立交通大學管理學院碩未專班工業工程與管理組未出版碩士論文。
[10]游邦彥(2006),半導體製造業創新發明原則與矛盾矩陣雛型建立-以化學機械研磨為例,國立清華大學工業工程與工程管理學系未出版碩士論文。
[11]游登凱(2009),全面生產管理於晶圓製造之應用研究─以DRAM廠為例,逢甲大學經營管理學系未出版碩士論文。
[12]鄭清和(2001),品管圈活動之管理績效實證研究─以統一企業公司為例,長榮科技大學經營管理研究所未出版碩士論文。
[13]鄭琨耀(2009),應用PDCA 管理循環在半導體製造工程上之重大異常處置管理系統,國立交通大學資訊學院碩士資訊組未出版碩士論文。
[14]蕭舜元(2006),QC 改善履歷及精實六標準差在改善活動方法上之整合及活用,國立交通大學管理學院工業工程與管理組未出版碩士論文。
[15]戴久永(2000),品質管理(二版),中華民國品質學會。
[16]羅良斌(2004),品管圈活動診斷與改善方向之研究─以製造業推行品管圈活動為例,國立清華大學工業工程與工程管理學系未出版碩士。
[17]蘇乃顯(2009),以TRIZ探討家庭自動化技術發展之趨勢,國立交通大學管理學院碩士在職專班科技管理組未出版碩士論文。
[18]鐘世裕(2011),新產品開發流程的品質管制以化學強化玻璃為例,逢甲大學經營管理碩士在職專班未出版碩士論文。
英文部份
[1]Chang-Ming Hu(2011),Modelling, Identification and Control (ICMIC), Proceedings of 2011, The synergy of QFD and TRIZ design practice — A case study for medical care bed,523-531
[2]Deming,W.E.(1986),Out of the crisis, MIT CAES,Cambridge, MA
[3]Jianmin Xie(2009),Information Management, Innovation Management and Industrial Engineering, 2009 , Study on Innovative Method Based on Integrated of TRIZ and DMAIC,1,351-354
[4]Jon-Chao Hong(1997),Innovation in Technology Management - The Key to Global Leadership. PICMET '97: Portland International Conference on Management and Technology, A study on the QCC training practice in Taiwan,828
[5]Juse(2005),What's QC circles,Union of Japanese Scientists and Engineers, accessed Dec.20 2005
[6]Ma Suchang(2010),Mechanic Automation and Control Engineering (MACE), 2010 ,TRIZ in mold of innovative design,577-580
[7]Smith.P(1991), Communications, 1991. ICC '91, Conference Record. IEEE,Managing quality circles in an organizationally dynamic company,1,352-355
[8]Xinjun Zhao(2005),Services Systems and Services Management, 2005. Proceedings of ICSSSM '05. 2005,Integrated TRIZ and Six Sigma theories for service/process innovation,1,529-532
[9]Yu-Jie Zhu(2010),Industrial Engineering and Engineering Management (IE&EM), 2010 IEEE 17Th, Qcc in lumber industry timber production quality improvement application,876-880
[10]Yung-Wei Kao(2010),Cyber-Enabled Distributed Computing and Knowledge Discovery, A PCDA-Based Critical Exception Management System in Semiconductor Industry,417-420
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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