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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:黃朝輝
研究生(外文):Huang, Chaohui
論文名稱:8D方法應用於客訴案件處理-以半導體封裝廠為例
論文名稱(外文):The Study On Applying 8D Method To Customer Complaints-Semiconductor Packaging Industry For Example
指導教授:李建興李建興引用關係張志雄張志雄引用關係
指導教授(外文):Li, JianxingZhang, Zhixiong
口試委員:李樑堅顏碧霞李建興張志雄
口試委員(外文):Li, LiangjianYan, BixiaLi, JianxingZhang, Zhixiong
口試日期:2012-06-15
學位類別:碩士
校院名稱:義守大學
系所名稱:管理學院管理碩士在職專班
學門:商業及管理學門
學類:企業管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:41
中文關鍵詞:半導體封裝客訴問題分析改善對策8D方法
外文關鍵詞:Semiconductor PackingClient ComplaintsProblem AnalysisCountermeasures8D Method
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由於半導體封裝的進入門檻相對於上游的IC設計與晶圓製造低,相關的製程技術發展已趨於成熟,在供給大於需求的狀況下,專業半導體封裝業者要能夠在激烈的競爭中獲得穩定而持續的訂單已屬不易,而因為產品品質有問題造成的客訴案件的多寡又會嚴重影響客戶的投單意願,對於問題若無法提出改善對策,讓問題獲得有效改善,將導致客戶停止投單,公司將面臨產品賠償、費用增加、與商譽受損,所以客訴案件的處理與改善在公司內部是一個非常重要的活動,公司必須針對客戶反應的異常與不良品進行問題分析,找出導致異常的主要原因並加以改善,唯有持續不斷的改善,公司才能夠保有競爭力。
本文個案公司應用『8D(8 disciplines)』之改善方法,進行半導體封裝客訴案件的改善,本研究有二點發現:
一、若銲線機熱/壓板有壓合不良的狀況,會造成第二銲點脫落的異常。
二、當銲線機壓板使用的耐熱膠在使用十天後會有硬化的現象產生,讓耐熱膠失去彈性,使得壓板將無法有效壓緊內腳,導致內腳晃動的問題產生,產生第二銲點脫落的異常。
本研究透過8D的改善方法,分析2006年異常發生期的問題點,從2007年初開始改善,持續到2008年底,將第二銲點脫落案件數量由2006年的26件,降低為2007年的14件、2008年的17件、2009年的14件、2010年的16件與2011年的12件,和2006年比較,分別下降46%、35%、18%、38%與54%,有效降低第二銲點脫落異常的發生件數。
The company exemplified by this study adopts “8D”(8 disciplines) method for improving their clients’ complaints over semiconductor packaging. Below are two main findings provided by this study:
1. Poor clamping in a wire bonding machine’s window clamp and heat block would make 2nd bond lift abnormal.
2. If hardening takes place after heat resistant tape has been used in a wire bonding machine’s heat block for 10 days, the heat resistant tape would lose its elasticity, and the window clamp would not be able to effectively compress inner leads tightly. This would cause inner leads to loosen, thereby rendering 2nd bond lift abnormal.
Through an 8D improvement method, this study attempted to analyze the problem which caused abnormality in 2006. The problem began to improve until end of 2011. Client complaints related 2nd bond lift had reduced from 26 lots in 2006 to 14 lots in 2007, 17 lots in 2008, 16 lots in 2009, 14 lots in 2010 and 12 lots in 2011, down 46%, 35%, 18%, 38% and 54% respectively. Abnormal 2nd bond lift problems had been effectively reduced.
第一章 緒論1
第一節 研究背景與動機1
第二節 研究目的2
第三節 研究流程3
第四節 名詞解釋4
第二章 文獻探討6
第一節 MRB定義6
第二節 PDCA循環7
第三節 8D方法相關文獻探討8
第三章 研究方法11
第一節 研究工具11
第二節 研究樣本13
第四章 個案研究14
第一節 界定主題14
第二節 問題調查與成立改善小組16
第三節 問題研究與應急改善措施19
第四節 界定及驗證真因20
第五節 執行永久矯正措施與防止再發生23
第五章 研究結論與建議24
第一節 研究發現24
第二節 研究成果25
第三節 研究限制30
第四節 研究建議31
參考文獻32
一、中文部分32
表次
表4-1 2006年客訴案件統計表14
表4-2 第二銲點脫落改善小組18
表4-3 第二銲點脫落問題影響因子分析21
續表4-3 第二銲點脫落問題影響因子分析22
圖次
圖1-1 IC封裝製造流程4
圖1-2 銲線結構圖5
圖2-1 戴明循環7
圖2-2 PDCA循環7
圖4-1 2006年改善前問題項目柏拉圖15
圖4-2 2006年改善前開路/短路異常項目柏拉圖16
圖4-3 第二銲點脫落問題點17
圖4-4 第二銲點脫落特性要因圖19
圖4-5 暫時性工程變更20
圖5-1 2007年改善前開路/短路異常項目柏拉圖25
圖5-2 2008年改善前開路/短路異常項目柏拉圖26
圖5-3 2009年改善前開路/短路異常項目柏拉圖27
圖5-4 2010年改善前開路/短路異常項目柏拉圖28
圖5-5 2011年改善前開路/短路異常項目柏拉圖29
圖5-6 第二銲點脫落改善趨勢圖30
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