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研究生:廖剛立
研究生(外文):Kang-Li Liao
論文名稱:雷射製程技術於晶片電阻之製造應用
論文名稱(外文):Application of Laser Process Technique in Manufacturing of Chip Resistor
指導教授:劉志益
指導教授(外文):Chih-Yi Liu
學位類別:碩士
校院名稱:國立高雄應用科技大學
系所名稱:電子工程系
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:101
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:58
中文關鍵詞:晶片電阻陶瓷電阻印刷
外文關鍵詞:Chip-ResistorCeramicResistance Printing
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被動元件為電子產品的必要元件之一,但若缺少了它任何3C及電子產品都無法運作。因3C電子產品以輕薄短小為發展趨勢,相關元件也逐漸朝向精度更高、尺寸更小的方向發展。以傳統與智慧型手機為例,傳統手機大多搭載約80~150顆的晶片電阻,目前一台智慧型手機大約搭載210~250顆的晶片電阻,約是傳統手機的兩倍,且因智慧型手機功能日漸增加的趨勢,往後每台產品所搭載的零組件數量將會更多。1台Apple Ipod約需150-200顆晶片電阻,約佔總數的6-7成,但在Ipod功能逐步增加及縮小的情況下,01005規格在Ipod的佔比將與0201相當。筆記型電腦(NB)產品也有相同趨勢,記憶體(DDR2)切換至記憶體(DDR3)的過程中,被動元件使用數量亦有增多現象,且在記憶體(DDR3)大都採用0201規格的被動元件。目前晶片電阻雖是以0402規格的應用為主流,但是0201規格與0402規格的使用量相當,甚至大部分高階產品已開始採用 01005規格的產品。由此可知,被動元件的需求將日益增加,元件尺寸也將持續微縮。
Recently, consumer electronics products are more popular. Among these products, the smart mobile phone attracts much attention due to its multi-function and portability. Therefore, the size and weight are the main concerns of the smart mobile phone. Hundreds of chip resistors are includes in a smart mobile phone. Hence, the chip resistor should be continuous scaled in the future.
This study adopted the laser technique to modify and produce chip resistors. Several laser sources were used to investigate the yield difference of the cross process and the printing process. The short wavelength ultraviolet (UV) laser showed the largest yield. The reason should be due to the ceramic substrate had a larger absorption. Hence, after the cross process, the melting zone of ceramic substrate had smaller height and more uniform. Therefore, after the resistance printing, the chip resistor had a more uniform resistance value and larger yield. This laser process technique with a UV laser source provided an effective method to improve yield and increase production capacity.
目錄
中文摘要……………………………………………………………………………Ⅰ
英文摘要……………………………………………………………………………Ⅱ
誌謝…………………………………………………………………………………Ⅲ
目錄…………………………………………………………………………………Ⅳ
表目錄………………………………………………………………………………Ⅴ
圖目錄………………………………………………………………………………Ⅵ
第一章 緒論………………………………………………………………………...1
1.1 前言………………………………………………………………1
1.2 研究動機與目的…………………………………………………2
1.3 研究方法…………………………………………………………3
第二章 文獻探討…………………………………………………………………...4
2.1 雷射光原理………………………………………………………4
2.2 晶片電阻規格種類………………………………………………6
2.3 厚膜晶片電阻結構………………………………………………7
2.4 厚膜晶片電阻製造流程…………………………………………8
2.5 厚膜晶片電阻印刷製程原理……………………………………11
2.6 晶片電阻雷射劃線加工原理……………………………………12
2.7 晶片電阻精密陶瓷製程技術……………………………………21
第三章 實驗步驟…………………………………………………………………...22
3.1 實驗流程…………………………………………………………22
3.2 實驗光源…………………………………………………………22
3.3 實驗材料…………………………………………………………25
3.4 劃線製程…………………………………………………………26
3.5 印刷製程…………………………………………………………27
第四章 實驗結果與討論…………………………………………………………...31
4.1 雷射畫線比較……………………………………………………31
4.2 劃線製程驗證……………………………………………………34
4.3 雷射測高驗證……………………………………………………39
4.4 印刷製程驗證……………………………………………………46
第五章 結論與未來展望…………………………………………………………...53
5.1 結論………………………………………………………………53
5.2 未來研究方向……………………………………………………53
5.3 未來展望…………………………………………………………54
參考文獻(Reference)……………………………………………………………….56
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