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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:蔡孟儒
研究生(外文):Meng-JuTsai
論文名稱:應用QC Story改善半導體設備產生微粒缺陷之個案研究
論文名稱(外文):Application of QC Story to Improve Particles Defect inSemiconductor Equipment
指導教授:李輝煌李輝煌引用關係
指導教授(外文):Huei-Huang Lee
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:工程科學系專班
學門:工程學門
學類:綜合工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:76
中文關鍵詞:QC StoryQC七大手法微粒銅金屬濺鍍機
外文關鍵詞:QC StoryQC Seven ToolsParticlesCu-Sputter
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企業微利時代來臨與瞬息萬變的經濟情勢,工程師如何正確且立即地掌握問題核心,並迅速地做出決策,並有效的解決問題進而改善品質的能力,提升競爭力與永續經營發展,其中的關鍵就在於「問題分析與解決」這項核心技能。

本研究針對半導體廠後段製程設備銅金屬濺鍍機因Particles Defect 所造成的產品報廢進行探討,研究方法以問題解決型QC Story的流程步驟為主軸,發展一個可以解決問題的方案流程,建立改善機制,以期能達到控制與改善那些關鍵性的失效因素,經由QC Story 改善步驟下,Cu Missing報廢率從平均每月報廢3.5片,降低為平均每月報廢0.3片,改善幅度為91.4%,不但降低了產品因Particles所造成的報廢,亦可以提升生產效率和產品良率,並且能夠持續增加公司的競爭優勢。

關鍵字:QC Story、QC七大手法、微粒、銅金屬濺鍍機

This is enterprise low-profit and economic rapidly changing year. For engineers : how to properly and immediately grasp the core of the problem, and make decisions quickly and effectively to solve the problem and the ability to solve the difficulty to enhance its competitiveness and sustainable development, the core competency of “Problem Analysis and Solving” is the key.

This research is focus on the semiconductor backend process: copper metal sputter machine due to particles defect causing product scrapped, The research method is base on problem solving of QC story flow as the main shaft, to develop a process to solve the issue, and establish improvement mechanism in order to control and improve the critical failure factors. Through QC Story improvement steps , the Cu Missing scrap rate reduced to average 0.3pcs monthly from average 3.5pcs monthly, this improvement was 91.4%.Not only the reduction of product scrap rate due to the particles, but also improve the production efficiency and product yield, and the ability to continue to increase the company's competitive advantage.

Key words : QC Story、QC Seven Tools、Particles、Cu-Sputter
目錄
摘要..iii
Abstract..iv
致謝..v
第一章 緒論..1
1-1 前言..1
1-2 研究目的與動機..3
1-3 研究方法與步驟..4
1-3-1 8D (Disciplines) Report..5
1-3-2 DMAIC ( 6-sigma )..7
1-3-3 QC Story..8
1-3-4 問題解決模式的比較..9
第二章 文獻探討..12
2-1 品管圈..12
2-2 QC Story 相關文獻..13
2-2-1 QC Story的實施步驟..14
2-2-2 QC 七大手法..17
2-3 品質改善相關論文..23
第三章 研究方法..26
3-1 問題達成型QC Story 流程步驟..26
3-1-1 主題的選定階段..26
3-1-2 現況的把握及目標的設定階段..28
3-1-3 要因解析的階段..29
3-1-4 對策擬定與實施的階段..30
3-1-5 效果確認的階段..31
3-1-6 標準化的階段..32
3-2 銅金屬濺鍍機(Cu-Sputter)製程介紹..32
3-3 雙鑲嵌式銅製程介紹..39
3-3-1 溝渠優先(Trench first)製程..42
3-3-2 介質窗優先(Via first)製程..43
3-3-3 自行對準(Self-align)製程..44
3-4 量測儀器及方法簡介..45
3-4-1 晶圓缺陷與表面品質檢測設備..45
3-4-2 微粒(Particles)顆數之計算方式..47
第四章 個案研究與探討..49
4-1 主題選定..49
4-2 現況分析..52
4-2-1 What is Cu Missing..52
4-2-2 建立查檢表..53
4-2-3 分析微粒異常率by Map..55
4-2-4 Degas Chamber 現況分析..55
4-2-5 Local Defect 特徵機制分析..57
4-2-6 Random Defect 特徵機制分析..59
4-2-7 Ball Defect SEM 分析..60
4-3 要因解析..61
4-4 對策擬定與實施..63
4-5 效果確認..69
第五章 結論與建議..71
5-1 結論..71
5-2 建議..72
參考文獻..74
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