跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(44.220.247.152) 您好!臺灣時間:2024/09/10 22:23
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

: 
twitterline
研究生:蔡孟儒
研究生(外文):Meng-JuTsai
論文名稱:應用QC Story改善半導體設備產生微粒缺陷之個案研究
論文名稱(外文):Application of QC Story to Improve Particles Defect in Semiconductor Equipment
指導教授:李輝煌李輝煌引用關係
指導教授(外文):Huei-Huang Lee
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:工程科學系專班
學門:工程學門
學類:綜合工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:76
中文關鍵詞:QC StoryQC七大手法微粒銅金屬濺鍍機
外文關鍵詞:QC StoryQC Seven ToolsParticlesCu-Sputter
相關次數:
  • 被引用被引用:12
  • 點閱點閱:865
  • 評分評分:
  • 下載下載:57
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
企業微利時代來臨與瞬息萬變的經濟情勢,工程師如何正確且立即地掌握問題核心,並迅速地做出決策,並有效的解決問題進而改善品質的能力,提升競爭力與永續經營發展,其中的關鍵就在於「問題分析與解決」這項核心技能。

本研究針對半導體廠後段製程設備銅金屬濺鍍機因Particles Defect 所造成的產品報廢進行探討,研究方法以問題解決型QC Story的流程步驟為主軸,發展一個可以解決問題的方案流程,建立改善機制,以期能達到控制與改善那些關鍵性的失效因素,經由QC Story 改善步驟下,Cu Missing報廢率從平均每月報廢3.5片,降低為平均每月報廢0.3片,改善幅度為91.4%,不但降低了產品因Particles所造成的報廢,亦可以提升生產效率和產品良率,並且能夠持續增加公司的競爭優勢。

關鍵字:QC Story、QC七大手法、微粒、銅金屬濺鍍機

This is enterprise low-profit and economic rapidly changing year. For engineers : how to properly and immediately grasp the core of the problem, and make decisions quickly and effectively to solve the problem and the ability to solve the difficulty to enhance its competitiveness and sustainable development, the core competency of “Problem Analysis and Solving” is the key.

This research is focus on the semiconductor backend process: copper metal sputter machine due to particles defect causing product scrapped, The research method is base on problem solving of QC story flow as the main shaft, to develop a process to solve the issue, and establish improvement mechanism in order to control and improve the critical failure factors. Through QC Story improvement steps , the Cu Missing scrap rate reduced to average 0.3pcs monthly from average 3.5pcs monthly, this improvement was 91.4%.Not only the reduction of product scrap rate due to the particles, but also improve the production efficiency and product yield, and the ability to continue to increase the company's competitive advantage.

Key words : QC Story、QC Seven Tools、Particles、Cu-Sputter
目錄
摘要..iii
Abstract..iv
致謝..v
第一章 緒論..1
1-1 前言..1
1-2 研究目的與動機..3
1-3 研究方法與步驟..4
1-3-1 8D (Disciplines) Report..5
1-3-2 DMAIC ( 6-sigma )..7
1-3-3 QC Story..8
1-3-4 問題解決模式的比較..9
第二章 文獻探討..12
2-1 品管圈..12
2-2 QC Story 相關文獻..13
2-2-1 QC Story的實施步驟..14
2-2-2 QC 七大手法..17
2-3 品質改善相關論文..23
第三章 研究方法..26
3-1 問題達成型QC Story 流程步驟..26
3-1-1 主題的選定階段..26
3-1-2 現況的把握及目標的設定階段..28
3-1-3 要因解析的階段..29
3-1-4 對策擬定與實施的階段..30
3-1-5 效果確認的階段..31
3-1-6 標準化的階段..32
3-2 銅金屬濺鍍機(Cu-Sputter)製程介紹..32
3-3 雙鑲嵌式銅製程介紹..39
3-3-1 溝渠優先(Trench first)製程..42
3-3-2 介質窗優先(Via first)製程..43
3-3-3 自行對準(Self-align)製程..44
3-4 量測儀器及方法簡介..45
3-4-1 晶圓缺陷與表面品質檢測設備..45
3-4-2 微粒(Particles)顆數之計算方式..47
第四章 個案研究與探討..49
4-1 主題選定..49
4-2 現況分析..52
4-2-1 What is Cu Missing..52
4-2-2 建立查檢表..53
4-2-3 分析微粒異常率by Map..55
4-2-4 Degas Chamber 現況分析..55
4-2-5 Local Defect 特徵機制分析..57
4-2-6 Random Defect 特徵機制分析..59
4-2-7 Ball Defect SEM 分析..60
4-3 要因解析..61
4-4 對策擬定與實施..63
4-5 效果確認..69
第五章 結論與建議..71
5-1 結論..71
5-2 建議..72
參考文獻..74
[1]郭真伊、林資程、陳俊琦、田昀宗,“先進半導體良率分析系統,電機月刊,第198期,pp.194-202,2007年6月。
[2]Peter Clarke and Dylan McGrath, “Foundries have 28-nm yield issues, say execs, EE Times ,2011.
[3]孫銘新,“台灣晶圓製造廠設備管理標竿,清華大學工業工程研究所,碩士論文,1998。
[4]J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin, “Silicon VLSI Technology – Fundamentals, Practise and Modeling, p.151, Prentice Hall, New Jersey ,2000.
[5]張鈞傑,“利用8D手法改善背光模組的潔淨度-以塑膠射出產品為例,逢甲大學工業工程與系統管理學系碩士在職專班,碩士論文,2011。
[6]林松茂,“8D (Disciplines)改善步驟--多問5Why來採取矯正預防改善對策,品質月刊,pp.65-69,2008年5月。
[7]吳政和,“問題管理進程之評析與建構,中原大學工業工程學系,碩士論文,2006。
[8]Peter S. Pande and Robert P. Neuman and Roland R. Cavanagh/合著,樂為良譯,“奇異、摩托羅拉等頂尖企業高績效策略-六標準差,麥格羅‧希爾國際出版公司,2001。
[9]杉浦忠、山田佳明,QC-STORY的活用方法,陳坤賞 譯,財團人中衛發展中心,台北,2003。
[10]林清風,“活化團結圈推動指引, 財團法人中衛發展中心,台北,2000。
[11]Pickler, L, “Quality Circle in the System Enviroment , Journal of System Management, pp.14~16,1983.
[12]何宛青,“探討醫院推行品管圈的發展趨勢─以醫療品質獎為例, 亞洲大學健康管理研究所,碩士論文,2009。
[13]戴久永,“日本品管圈活動的再造,管理雜誌,第279 期,1997。
[14]狩野紀昭,課題達成型QC-STORY,簡茂椿 譯,財團法人中衛發展中心初版,1997。
[15]羅良斌,“品管圈活動診斷與改善方向之研究-以製造業推行品管圈活動為例,清華大學工業工程與工程管理學系,碩士論文,2004。
[16]游登凱,“全面生產管理於晶圓製造之應用研究-以DRAM廠為例,逢甲大學經營管理碩士在職專班,碩士論文,2009。
[17]陳崇智,“半導體廠生產電力品質管理之研究,交通大學管理學院碩士在職專班,碩士論文,2008。
[18]鄭清和,品管七大手法,復文書局,台南,1986。
[19]陳正哲,“應用QC-Story改善玻璃基板之刮傷,逢甲大學工業工程與系統管理學研究所,碩士論文,2012。
[20]謝昇穎,“應用5S管理手法結合QC STORY改善製程不良率之研究,南台科技大學工業管理研究所,碩士論文,2011。
[21]葉大為,“以品質管制履歷為基之套筒內孔潔淨度分析與改善,逢甲大學工業工程與系統管理學研究所,碩士論文,2010。
[22]蕭舜元,“QC改善履歷及精實六標準差在改善活動方法上之整合及活用,國立交通大學管理學院碩士在職專班,碩士論文,2006。
[23]謝重正,“2B3T型離子交換樹脂之產水的藥劑成本合理化研究,中央大學工業管理研究所碩士在職專班,碩士論文,2007。
[24]張瑞文,“降低污水下水道使用費的研究-以南科某半導體廠為例,南台科技大學高階主管企管碩士班,碩士論文,2009。
[25]陳惠卿,顏銘城,王燈仕 ,“縮短0.600L 與0.435L 瓶裝生啤酒作業時間,第14 屆全國團結圈活動競賽發表專輯-2,財團法人中衛發展中心,pp.219-237,2001。
[26]楊平吉,問題解決型QC STORY,財團法人中衛發展中心出版,台灣,2000。
[27]莊達人,VLSI製造技術,高立圖書公司出版,台灣,1995。
[28]Hong Xiao,半導體製程技術導論,羅正忠、張鼎張 譯,歐亞書局出版,台北,2002。
[29]林陵杰,“介層洞優先雙層鑲嵌製程之研究,南台科技大學電子工程研究所,碩士論文,2005。
[30]N. L. Brakensiek, “Bottom anti-reflective coating processing techniques for via-first dual damascene processes, Proceedings of SPIE, vol. 4691, pp.927-936, 2002.
[31]楊欣儒,“半導體量測機台減少污染粒子之方法與分析,成功大學工程科學系專班,碩士論文,2007。

連結至畢業學校之論文網頁點我開啟連結
註: 此連結為研究生畢業學校所提供,不一定有電子全文可供下載,若連結有誤,請點選上方之〝勘誤回報〞功能,我們會盡快修正,謝謝!
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top