跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(35.172.223.30) 您好!臺灣時間:2021/07/25 10:33
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:葉慧貞
研究生(外文):Hui-ChenYeh
論文名稱:無鹵素接著劑聚醯亞胺銅箔基板C-Stage製程之最佳化設計
論文名稱(外文):Optimal Design of C-Stage process of Halogen-free Adhesive Polyimide FCCL
指導教授:趙隆山
指導教授(外文):Long-Sun Chao
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:工程科學系專班
學門:工程學門
學類:綜合工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:88
中文關鍵詞:軟式印刷電路板聚醯亞胺銅箔田口方法信號雜訊比
外文關鍵詞:Flexible Printed CircuitPolyimide Flexible Copper CladTaguchi Method and Signal-to-Noise Ratio
相關次數:
  • 被引用被引用:0
  • 點閱點閱:573
  • 評分評分:
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
隨著電子科技的日新月異,軟式印刷電路板具有重量輕、厚度薄、體積小、三度空間立體配線及高度之撓曲特性,故近年來由於電子產品發展快速、種類繁多、產品使用普及化,尤其在通訊手機、消費性電子、電腦等應用日益廣泛,但高科技在改善人類生活形態的同時,也對環境造成莫大的影響,故電子材料也朝向綠色環保產品發展。
本實驗研究主要是利用田口實驗設計方法,探討無鹵素接著劑聚醯亞胺銅箔基板在C-stage製程參數之最佳化評估,以直交表搭配品質特性之望小特性、望大特性、望目特性的配置來進行實驗規劃,以期望能以最少實驗組數,得到軟式印刷電路板之品質特性影響最大的關鍵控制因子與最佳的參數組合。
由實驗結果得知,主要影響聚醯亞胺銅箔基板品質特性的關鍵控制因子為熟化溫度、熟化時間、銅箔種類、銅箔厚度。經進行確認實驗觀察後得到,其中最佳的製程參數條件以熟化溫度180℃、熟化時間2hr、銅箔厚度12μm為最佳之組合。

With the advance of electronic technology, Flexible Printed Circuit (FPC), with the features of light weight, miniature size, three-dimensional wiring, and high deflection, is being heavily applied and attached on much importance. Meanwhile, the rapid growth and popularization of electronic products, such as, mobile phone, consumer electronics product, and computer, not only changes and improves our life but also damages the environment greatly. Therefore, the arising green consciousness in the electronics material industry has suggested a development related to environmental concern.
The present study aims to explore the design optimization of Halogen-free Adhesive Polyimide Flexible Copper Clad Laminate in the C-stage process by using the Taguchi method. The Orthogonal Array incorporated with the quality characteristics of Smaller-The-Best, Larger-The-Best, and Nominal-The-Best is used to plan the experiment, from which it is expected to obtain the key factors controlling the quality characteristics and the optimal process parameters with the fewest number of experimental groups.
The result of the study indicates that the main factors affecting the quality of Polyimide Flexible Copper Clad Laminate are curing temperature, curing time, copper foil types, and thickness of copper foil. The optimal process parameters, which are obtained from the Taguchi analysis and verified by doing confirmation experiments, are the curing temperature of 180 C, the curing time of 2 hours, and the copper foil thickness of 12 m.

摘要 II
Abstract III
誌謝 IV
總目錄 V
圖目錄 VII
表目錄 X
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 聚亞醯銅箔基材 2
1.3 研究動機與目的 4
第二章 基本原理 5
2.1 軟板結構基本材料的種類 5
2.2 軟板材料的選擇 11
2.2.1 高分子絕緣薄膜材料 11
2.2.2 銅箔 15
2.2.3 接著劑 18
2.3 軟性銅箔基板的製造流程 25
2.4 田口品質工程 30
2.4.1 田口方法與傳統實驗設計差異 31
2.4.2 損失函數 32
2.4.3 信號雜訊比 35
2.4.4 直交表 36
第三章 實驗設備與方法 38
3.1 實驗設計流程 38
3.2 實驗藥品 40
3.3 實驗設備 43
3.4 實驗規劃 46
3.4.1 控制因子 47
3.4.2 實驗直交表 50
3.5 聚亞醯胺銅箔基材之品質特性測試方法 52
3.5.1 接著強度(Peel Strength)測試 52
3.5.2 撓曲性(Flexural Endurance)測試 53
3.5.3 耐折性(Flexibility)測試 54
3.5.4 尺寸安定性(Dimensional Stability)測試 55
3.5.5 漂鍚熱抵抗(Solder Float Resistance)測試 57
3.5.6 耐化學(Chemical Resistance)測試 57
第四章 實驗結果與討論 58
4.1 實驗結果分析 59
4.1.1 接著強度(Peel Strength)望大特性探討 59
4.1.2 耐化學性(MEK)望小特性探討 61
4.1.3 耐化學性(2N HCl)望小特性探討 63
4.1.4 耐化學性(2N NaOH)望小特性探討 65
4.1.5 撓曲性(Flexural endurance)望大特性探討 67
4.1.6 耐折性(Flexibility)望大特性探討 69
4.1.7 寸安定性(Dimensional Stability)望目特性探討 71
4.1.8 漂鍚熱抵抗(Solder Float Resistance)望大特性探討 73
4.2 結果討論 74
4.3 確認實驗 77
4.3.1 接著強度(Peel Strength)之最佳化實驗 77
4.3.2 耐化學性(Chemical Resistance)之最佳化實驗 78
4.3.3 撓曲性(Flexural Endurance)之最佳化實驗 79
4.3.4 耐折性(Flexibility)之最佳化實驗 80
4.3.5 尺寸安定性(Dimensional Stability)望目特性探討 81
4.3.6 漂錫熱抵抗(Solder Float Resistance)望大特性探討 82
4.3.7 線間絕緣阻抗(Insulation Resistance)望大特性探討 82
4.3.8 表面及體積阻抗(Surface and Volume Resistance)
望大特性探討 83
第五章 結論與未來研究 84
5.1 結論 84
參考文獻 85
[1] 張靖霖(2004),“軟板製程技術與應用全覽,亞洲智識科技有限公司。
[2] 旗勝科技股份有限公司,http://www.mektec.com.tw。
[3] 謝雨珊(2012),“Mobile Phone and Services,拓墣產業研究所。
[4] 嘉聯益科技股份有限公司,http://www.careergroups.com。
[5] Ghosh, M. K. and Mittal, K. L. (1996), “Polyimide, Fundamentals and applications, 1-6, Marcel Dekker Inc.
[6] 金進興(2001),高密度軟性基板材料與應用,工業材料175期。
[7] 株式会社明电舍,http://www.meidensha.co.jp。
[8] Schut, J., Bolikal, D., Khan, I. J., Pesnell, A., Rege, A., Rojas, R., Sheihet, L., Murthy, N.S. and Kohn, J. (2007), “Prediction of glass transition temperature of terpolymers using mass-per-flexible-bond principle, Polymer, vol.48, pp. 6115~6124.
[9] 白蓉生(2000),電路板術語手冊。
[10]金進興(2007),軟性電路板材料全書,台灣電路板產業協會。
[11]JX日鑛日石金屬,http://www.nmm.jx-group.co.jp。
[12]JMS (2005/05),工研院IEK。
[13]吳文政,接著劑原理,科學新天地,pp46~51。
[14]李育德(2004),新型熱塑性聚亞醯胺材料及其TPI/PI雙層一次塗佈技術之開發,國立清華大學化學工程學系。
[15]廖鎔榆,工研院材化所,工業材料305期。
[16]陳耀茂(1997),田口實驗計畫法,滄海書局。
[17]吳復強(2002),田口品質工程Quality Engineering,全威圖書有限公司,pp143~147。
[18]Montgomery, Douglas C. (2003),“Design and Analysis of Experiments 5e,高立圖書有限公司。
[19]Ross, Phillip J. (1996), “Taguchi Techniques for Quality Engineering, second ed., McGraw-Hill, New York, USA.
[20]Barker, T. B. (1986), “Quality Engineering by Design: Taguchi’s Philosophy, Quality Progress.
[21]李慶專(2006),“Research on Manufacture Parameters Design of Rapid Prototyping System-Using Taguchi Method ,國立台灣科技大學高分子工程研究所碩士論文。
[22]李輝煌(2010),田口方法品質設計的原理與實務,高立圖書有限公司。
[23]鄭燕琴(1993),“田口品質工程技術理論與實務,中華民國品質管制學會。
[24]田口玄一,“田口式品質工程概論,中國生產力中心。
[25]吳復強(2006),“產品穩健設計田口方法之原理與應用,全威圖書有限公司。
[26]Ramos, V. D., Helson, M. C., Vera, L. P. S. and Regina, S. V. N. (2005), “Modification of epoxy resin: a comparison of different types of lastomer, Polymer Testing, 24, pp387-394.
[27]Thomas, S., Francis, B., Poel, G. V., Posada, F., Groeninckx, G., Rao, V. L., and Ramaswamy, R. (2003), “Cure kinetics and morphology of blends of epoxy resin with poly (ether ether ketone) containing pendant tertiary butyl groups, Polymer, 44, pp.3687–3699.
[28]Lu, S., Zhang, H., Zhao, C. and Wang, X. (2006), “New Epoxy/Silica-Titania Hybrid Materials Prepared by the Sol–Gel Process, Journal of Applied Polymer Science, 101,pp1075–1081.
[29]Lu, S., Zhang, H., Zhao, C. and Wang, X. (2006), “New Epoxy/Silica-Titania Hybrid Materials Prepared by the Sol–Gel Process, Journal of Applied Polymer Science, 101, pp.1075–1081.
[30]賴耿陽(1990),環氧樹脂應用實務,復漢出版社。
[31]賴耿陽(1986),最新橡膠材料實務,復漢出版社,pp.41~46。
[32]古興中(1991),觸煤原理與應用,高立圖書有限公司。
[33]Yen, Yu-Tang顏煜唐(2011),“Optimization and Interface Analysis of Chip on Film Packaging,國立成功大學工程科學研究所博士論文。
[34]邱致銘(2003),“可溶性聚醯亞胺/二氧化矽奈米複合材料之合成與性質研究,國立成功大學化學工程學系碩士論文。
[35]邱顯仲、張春江、歐俊佑、洪志忠、詹益旵東,“田口方法應用於砂輪研磨最佳參數之探討,德霖科技大學機械系論文。
[36]王錦祥(2008),“印刷電路板無鹵素膠片壓合製程最佳化之研究,國立中央大學化學工程與材料工程學研究所碩士論文。
[37]趙魯平(2006),“銅箔積層板製程中複層材料熱彎曲變形之探討,逢甲大學材料與製造工程機械工程研究所碩士論文。
[38]丘建華(2001),“應用田口方法於電子薄膜配方之最佳製程條件探討,國立中央大學管理學院研究所碩士論文。

連結至畢業學校之論文網頁點我開啟連結
註: 此連結為研究生畢業學校所提供,不一定有電子全文可供下載,若連結有誤,請點選上方之〝勘誤回報〞功能,我們會盡快修正,謝謝!
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top