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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:許暉坡
論文名稱:利用六標準差手法改善印刷電路板內層開路問題
論文名稱(外文):Improve PCB Inner Layer Open Circuit Through Six-Sigma
指導教授:蘇朝墩蘇朝墩引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:工業工程與工程管理學系碩士在職專班
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:85
中文關鍵詞:六標準差印刷電路板內層製程動態問題田口方法
相關次數:
  • 被引用被引用:5
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本論文應用六標準差DMAIC方法論提升印刷電路板內層製程良率。在定義階段,六標準差專案團隊成員為跨部門組織並由高階主管參與而組成。經由高階主管評核積分卡定義其專案目標,並且針對內部與外部客戶的需求進行分析,進而設定CTQ,並繪製宏觀流程圖以解析流程關係。在衡量階段,針對關鍵指標CTQ:印刷電路板內層不良率,運用魚骨圖分析及歸類可能造成的原因。依要因矩陣分析歸類較可能的原因並提出其資料蒐集計畫與操作定義進行資料蒐集。針對量測機台的重複性與再現性以確認製程能力水準。在分析階段,利用柏拉圖法排序不良項目,運用5Whys定義根本問題,並驗証其根本問題之相關程度。在改善階段,運用田口動態方法以求出最佳製程參數設定,並測試其改善後結果。在控制階段,更新正成失效模式並監控其製程控制元素,最後將其更新檔案標準化以利控制。專案的成果與改善績效都有顯著提升。預期改善目標也達成既定客戶期望;並為公司取得美金一百四十萬元的成效。
中文摘要 I
英文摘要 II
誌 謝 II
目 錄 IV
圖索引 VI
表索引 VII
第一章 緒論 1-3
1.1研究動機 1
1.2研究目的 2
1.3研究架構 2
第二章 印刷電路板製程技術分析 4-24
2.1 印刷電路板簡介 4
2.2 印刷電路板分類與應用 6
2.3 內層技術分析 13
第三章 研究方法 25-45
3.1六標準差的起源 25
3.2六標準差 DMAIC手法 27
3.3相關文獻探討 43
第四章 個案研究 46-82
4.1個案公司簡介 46
4.2應用六標準差解決個案問題 47
4.3專案效益分析 81
第五章 結論 82-84
5.1結論 82
5.2未來研究方向與建議 84
附錄
參考文獻 85-86

1. 謝銘雲,台灣印刷電路板產業的競爭策略,國立台灣大學管理學院知識管理組碩士論文, 2003.
2. 柯明志,成熟產業環境之競爭策略研究 - 我國印刷電路板產業為例,國立台灣大學國際企業學研究所碩士論文,2004.
3. 林俊蓮,利用六標準差手法提升封裝廠之晶片切割良率,國立清華大學工業工程與工程管理系在職專班碩士論文,2009
4. 張景翔,利用六標準差改善焊線式電源連接器斷電問題,國立清華大學工業工程與工程管理系在職專班碩士論文,2010
5. 林家銘,應用田口方法最佳化可撓式顯示器之光學白度特性,國立清華大學工業工程與工程管理系在職專班碩士論文,2010
6. 高木 清,2001,增層、多層印刷電路板技術,全華科技圖書
7. 白蓉生,2000,電路板解困手冊
8. 白蓉生,2009,化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下篇),TPCA 
9. 陳桂銀,2003,台灣PCB產業分析,拓璞產業研究所
10. 高啟清,2004,Multi-Layer PCB Image Transfer Technology – II,至聖工業
11. 工研院IEK化材組-曾俊洲,2010,台灣PCB產業2009年回顧與2010年展望,工研院
12. 朱靜女譯,2006,George Eckes 著,實踐六標準差,麥格羅希爾,台北
13. 蘇朝墩,2009,六標準差,前程文化,台北
14. 蘇朝墩,2006,品質工程,中華民國品質學會,台北
15. 鐘清章 等人,1994,品質工程,中華民國品質學會,台北
16. 蘇朝墩、陳麗妃譯,2002,George Eckes 著,實踐六標準差的第一本書,商周出版,台北
17. 樂為良譯,2002,Peter S. Pande et al. 著,六標準差團隊實戰指南,麥格羅希爾,台北
18. 蘇朝墩、李家倫,2010,經理人,六標準差簡單講,70(9),98-119
19. 呂執中, 陳銘男,2008,“以六標準差專案進行觸控面板之品質改善,”品質學報 Vol. 15, No. 4 (2008) pp.271-281.
20. 蘇朝墩 等人, 2005, ”精實六標準差-服務品質改善的利器,” 94年度中小企業品質管理提升計畫成果專刊 pp. 6-14
21. 樂為良譯,2002,George Eckes 著,精實六標準差,麥格羅希爾,台北
22. C.-T. Su, 2011,handout, Quality Engineering, National Tsinghua University, Taiwan
23. C.-T. Su and Y.-H. Hsiao, 2007, ” An Evaluation of the Robustness of MTS for Imbalance Data, ” IEEE Transaction on Knowledge and Data Engineering, Vol.19, No.10, 2007
24. Abbas Al-Refaie, 2009, ”Optimizing SMT Performance Using Comparisons of Efficiency Between Different Systems Technique in DEA,”IEEE Transaction on Knowledge and Data Engineering, Vol. 32, No.4,2009
25. Peter S.Pande, Robert P. Neuman, and Roland R. Cavanagh, The Six Sigma Way-How GE, Motorola,and Other Top Companies Are Honing Their Performance, New York: McGraw-Hill,2000
26. M. J. Harry and R. Stewart, Six sigma-The Breakthrough management Strategy Revolutionizing the World’s Top Corporations, New York: Currency Doubleday, 2000.
27. Tom McCarty, Lorraine Daniels, Michael Bremer, and Praveen Gupta, The Six Sigma Black Belt Handbook, New York: McGraw-Hill, 2005
28. Tarek Safwat and Aziz Ezzat, 2008, “Applying Six Sigma Techniques in Plastic Injection Molding Industry, ” Proceedings of the 2008 IEEE IEEM, pp. 2041-2045
29. R.C. Law, Li Zhang, H.Y. Beh, J.Kmetec, Frank Wall, C.E. Chan, and H.K. Koay, 2008, “ Six Sigma Methodology in Improving Assembly Yield of High-Power and High-Brightness Light-Emitting Diodes Packages for Automotive Application, ” 33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference.
30. S.V. Deshmukh and R.R. Lakhe, 2008, “Six Sigma –An Innovative Approach For Waste Reduction: A Case Study Of An Indian SME, ” Proceeding of the 2008 IEEE IEEM, pp. 1553-1556
31. Angelo R. Uy, Marvin V. Picardal, Patrocino Enriquez, and Arnold C. Alaraz, 2010, “Package Crack Resolution through Low Stress Dambar Punch Design: A Six Sigma DMAIC Approach”34th International Electronics Manufacturing Technology Conference.
32. Ming-Hsien Caleb Li, Abbas Al-Refaie, and Cheng-Yu Yang, 2008, “DMAIC Approach to Improve the Capability of SMT Solder Printing Process, ”Proceedings of the 2008 IEEE TEPM Vol. 31, No. 2, pp. 126-133
33. George E.P. Box ,David R.Cox 1964, “An analysis of transformation”.Jounal of the Royal Society, Series B 26, pp. 211-252
34. Dominique K. Numakura, 2004, “Flexible Circuits: Applications and Materials, ”Coombs' Printed Circuits Handbook , New York: McGraw-Hill
35. C.-T. Su, 2011, handout,TQM,Nation Tsinghua University, Taiwan

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