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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:黃武德
論文名稱:晶圓不良品重測探針卡頭配置之成本與時間分析–以K公司為例
論文名稱(外文):Cost and time analysis of probe card configuration during fail die re-probing The Case Study of K Company
指導教授:蘇哲平蘇哲平引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:工業工程與工程管理學系碩士在職專班
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:38
中文關鍵詞:探針卡測試機成本重測
外文關鍵詞:Probe cardTESTERCostReprobing
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半導體測詴製造服務業,其主要任務為區分晶圓/IC的好壞,而晶圓測詴的主要功能為確保晶圓製造的品質及降低無效晶粒的封裝成本,以提供下一製程的進貨品質,半導體測詴業位居半導體供應鏈之下游,測詴設備佔其相關成本70 %以上,其中晶圓測詴主要設備支出為測詴機台(TESTER)與針測機(PROBER),另一配件支出為探針卡(PROBE CARD)的建置,其建置數量往往是測詴機台的倍數,相對地消耗成本也相對偏高,因此探針卡的建置成本與使用管理,及如何有效的搭配測詴機台,為成本控制與生產力提升的一大課題。
本文將探討的部分為分析晶圓測詴中的不良品重測的方式與其成本,利用本次所開發的資料模擬程式,可了解在不同的探針卡與測詴機台所做的不良重測的成本差異,以及改善後的效益,另外,本文也將探討是否該做不良品重測這個動作。
Semiconductor test manufacturing services,it is to distinguish IC is good or bad on wafer,the main function of the wafer testing to ensure the quality of wafer fabrication and reduce the cost of the package in assembly,provided best quality for the next process,the testing industry downstream of the semiconductor supply chain。Test equipment accounted for 70% of related costs,mainly expenditures for the test machine-TESTER and PROBER,another accessory expenditures for the build of the probe card,the build quantity is in multiples of the test machine,consumption costs are relatively high,The cost of implementation and use of management of the probe card, and how to effectively mix the test machine, and enhance cost control and productivity a major issue。
This article will explore of the analysis of defective items in the measured wafer testing with its cost,builded the” MAP simulation tool” and analysis reprobing cost to understand the benefits of the probe card,and the test machine made to reporbing differences in the cost,as well as improved,in addition,this article will also discussion whether to do reprobing this action。

中文摘要 I
英文摘要 II
誌 謝 III
目 錄 IV
圖索引 VVI
表索引 VII
第一章 緒論 1
1.1半導體測試產業簡介 1
1.1.1產業概況 1
1.1.2晶圓測試在IC製程中的角色 3
1.2晶圓測試的流程(WAFER SORT PROCESS) 4
1.2.1測試流程概述 5
1.2.2探針卡與測試機台概述 6
1.2.3單一探針卡概述 6
1.2.4多重探針卡概述 7
1.2.5探針卡種類概述 7
1.3機台配置規格成本概述 9
1.4 研究目的 10

第二章 文獻回顧 12
第三章 問題描述 15
3.1重測需求描述 15
3.2案例問題說明 16
第四章 研究方法 17
4.1測試成本概述 18
4.2重測成本說明 19
4.2.1 T1重測成本評估(Cost Evaluation) 20
4.2.2 T1“測試資料模擬”工具(MAP simulation tool) 20
第五章 案例探討(Case study) 23
5.1 K公司SWOT分析 24
5.2 T1結果探討 25
5.2.1 T1 模擬結果 25
5.2.2結果分析 26
5.3 T1測試需求的必須性探討 30
5.4 討論 33

第六章 結論與未來研究方向 35
6.1結論 35
6.2未來研究 35
第七章 參考文獻 36


[1]半導體製程技術導論 (Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology) 作者:張鼎張合, 出版日期:2004-05-01
[2]Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology
Author: Hong Xiao Mc Graw Hill 半導體製程技術導論—羅正忠 張鼎張翻譯—歐亞書局
[3]Semiconductor Manufacturing Technology-Michael Quirk &; Julian Serda by Prentice Hall半導體製造技術 劉文超
[4]半導體生產後段製程之晶圓測試部份的派工問題研究 國立清華大學 謝有信 1997
[5]晶圓測試廠維護策略對生產績效影響之研究 國立清華大學 郭晉源 1997
[6]即時預測模型於晶圓測試回收良率之應用 國立交通大學理學院應用科技學程 國立交通大學 吳永安 2011
[7]2010-International Symposium on VLSI Design, Automation and Test
[8]The effect of Probing contact on Chip Test 探針接觸特性對於晶圓良率測試之研究 中原大學陳世宗 電子工程研究所第38-40頁2011
[9]”Optimization of Multilayer Probe Card Using Strain
Energy-Based Analytical Model and Multiobjective
Programming Algorithm” De-Shin Liu, Chi-Min Chang, Chin-Yi Tu, An-Hong Liu, Cheng-Fang Huang, and Yi-Chang Lee pp1~11 2011
[10] “Probe Card Tutorial”, Otto Weeden Senior Applications Engineer Keithley Instruments, Inc..
[11]”Membrane Card Speed Digital And RF IC Testing”, microwave and RF product technology, pp135-139, K.Smith January 1995
[12]”A micromachine Array Probe Card-Fabrication Process”,IEEE Transactions on components,packaging, and manufacturing technology—Part B,Vol.18,No.1, pp.179, February, M.Beiley,J.Leung, and S.S.Wong 1995.
[13]”Area Array Cobra Probe Card With 5 GHz. Bandwidth” Raphael Robertazzi IBM Research 6/12/02
[14]“Stud Bump Technology for Space Transformer Lifetime Improvement on Cobra Probe Card” San Diego, CA USA June 3-6, 2007
[15]“Impact of probing procedure on flip chip reliability” Kuo-Ming Chen 1, Kuo-Ning Chiang 16 July 2002
[16]“Eutectic Solder Bumped Flip Chip Development”T.Akashi, T.Chikai, T.Hamano, A.Yoshida, S.Honma,H.Aoki, M.Miyata, K.Ezawa, T.Makita, and M.Miyaoka Toshiba Corporation Custom LSI Product Engineering Dept.Micro &; Custom LSI Division AGIl , 1, Komukai Toshiba-cho, Saiwai-ku, Kawasaki, 2 10, JAPAN
[17]“Fabrication of a MEMS-Based Cobra Probe” Jung-Tang Huang, Hou-Jun Hsu, Pen-Shan Chao, Kuo-Yu Lee, Chan-Shoue Wu,Sheng-Hsiung Shih, Ming-Zhe Lin, Feng-Yue Lee, Zheng-Chang Lan
[18]“COBRA FP PROBE CARD FOR MULTI-DUT LOGIC &; MEMORY APPLICATIONS”
Lucie MIALHE, KnS France Isabelle GARIDI, PhD, KnS France
Bahadir TUNABOYLU, PhD, KnS US 2005 Southwest Test Workshop
[19] “A micromachined array probe card-characterization” , Component, Packaging and manufacturing Technology, Part B. IEE Trans Vol. 18, Issue:1, M.Beiley, J. Leung, and S.S Wong, 1995
[20]”THE LEADING EDGE OF PRODUCTION WAFER PROBE TEST TECHNOLOGY” William R. Mann, Frederick L. Taber, Philip W. Seitzer, and Jerry J. Broz, Ph.D.
[21]”晶圓測試探針卡”,電子報第26期,台北科技大學,周秀玉2009。
[22]”Controlling Contact Resistance with Probe Tip Shape and Cleaning Recipe Optimization”, SouthWest Test Workshop 2003
[23],“Controlling Contact Resistance”, EE-Evaluation Engineering, May Jerry J. Broz, Ph.D., Point Technologies; Scott Stalnaker, AMI Semiconductor;and Gene Humphrey, International Test Solutions 2004
[24]Fully Automatic Wafer Prober Model,“P-8 3D Probing Offset Operation Manual”

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