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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:曾振瑞
論文名稱:半導體光罩產業的現況與管理策略- 以台灣光罩公司為例
論文名稱(外文):The Research on Status and Management Strategy for Photomask Industry- A Case Study of Taiwan Mask Corporation
指導教授:黎正中黎正中引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:高階經營管理碩士在職專班
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:49
中文關鍵詞:光罩顯影蝕刻去光阻
外文關鍵詞:PhotoresistTMCCAROPCPSM
相關次數:
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本論文首先將探討台灣半導體產業現況與發展,並針對半導體中的光罩產業現況作分析,以台灣光罩公司為例,說明光罩產業的競爭優勢與管理策略。
光罩是製造IC過程中不可或缺的模具;光罩之製造模式為,首先收到客戶訂單後,由資料處理工程師將客戶資料整合,再透過電腦輔助設計系統,以電子束或雷射光束曝光方式,將電路烙印在玻璃板上,再經過顯影、蝕刻、去光阻等程序即完成光罩製作。而這個烙印的玻璃板即是所謂的光罩。光罩尚需經過CD量測、註記差量測及缺陷檢驗以符合客戶需求,最後加以清洗、覆蓋防塵薄膜而出貨。
台灣光罩為國內成立最早,規模最大的專業光罩廠,同時也是亞太地區最重要的光罩製造廠之一。承續26年光罩之研發及製造經驗,台灣光罩與台灣的IC工業共同成長,一起建立實力堅強的完整產業體系。目前已採用OPC及PSM技術大量生產0.18,0.15微米光罩,並與客戶一起推動0.13微米、90奈米及NGL製程光罩,展現台灣光罩在IC工業中積極之企圖心及責任感,共同與IC業者以更快的速度推進至更微細的境界。
鑒於半導體市場對於90nm ~130nm先進高階製程光罩需求日益成熟,藉由化學放大型光阻優良之解析能力及高階電子束曝光機、乾蝕刻機的特性,可以增加產能,縮短交期,亦可製作不同型式的OPC光罩、PSM光罩及先進高階光罩。此良好之光罩品質配合適切之服務,台灣光罩公司以符合半導體市場及不同客戶在先進高階光罩上的需求。
但由於全球光罩產業逐漸集中於台灣地區,造成現階段產業競爭激烈,獲利亦逐年減少。有鑒於此,光罩公司需針對此一競爭環境做一些改善。本研究中以五力分析說明光罩產業的競爭力,並分析個案公司現況與提供未來發展的建言。

This research is introducing the status and development of semiconductor in Taiwan first, and analyses mask industry. Taiwan Mask Corporation (TMC) is an example to describe competitive advantage and strategy.
Mask is one of the most critical tools used during IC manufacturing process. After ordering, the tooling engineer first integrates customer’s data known as the pattern using CAD software, followed by e-beam or laser beam writer that prints the circuits onto the photoresist-covered mask blank. After the process of developing, etching and Stripping, the mask blank becomes the glass mask which must go through measurement of critical dimensions, registration and defect inspection to meet customers’ requirements.
Taiwan Mask Corporation, as one of the leading mask manufacturers in Asia Pacific region, is the most famed of its specialty in this field with fully equipped factory. The first mask shop founded in Taiwan since 1988 spinned-off from ERSO/IRTI ensures TMC’s prominent position under the well-experienced practices. In line with management objectives of maintaining quality and putting service first.
Based on the persistent R&D as well as practical experiences within 26 years, it’s approving that TMC is absolutely capable to keep the pace of development in IC industry field to create a strong and steady system in midst. Currently TMC have launched the mass production of 0.18 and 0.15 micron masks, by using OPC&PSM mask. Furthermore, TMC is devoted to the movement on 0.13 um, 0.09 um masks and NGL masks as a common target.
According to the lithography requirement is blooming for advanced mask on 90nm ~ 130nm wafer fabrication. TMC set up an advanced mask process by using CAR (Chemically Amplified Resist), high end E-Beam pattern generator and dry etching technology for advanced mask mass production. TMC can not only increasing capacity, shortening circle time and also set up different process type for OPC, PSM and advanced mask. These high quality masks accompany with best service, TMC can meet all the requirements of different customer and lithography.

中文摘要………………………………………………………………ii
英文摘要………………………………………………………………iv
誌謝……………………………………………………………………v
目錄……………………………………………………………….......vii
表目錄…………………………………………………………………ix
圖目錄…………………………………………………………………x

第一章 緒論…………………………………………………………..1
1-1 研究背景與動機………………………………………………..1
1-2 研究目的………………………………………………………..2

第二章 文獻探討……………………………………………………..3
2-1 半導體產業簡介………………………………………………..3
2-2 半導體產業發展趨勢…………………………………………..7
2-3 光罩產業發展過程…………………………………………….12

第三章 研究方法…………………………………………………….15
3-1 研究方法說明………………………………………………….15
3-2 五力分析簡介……………………………………………….....17
3-3 研究對象與範圍……………………………………………….21

第四章 半導體光罩產業分析……………………………………….23
4-1 半導體產業分析……………………………………………….23
4-2 光罩產業特性………………………………………………….26
4-3 光罩產業市場分析…………………………………………….31
4-4 光罩產業五力分析…………………………………………….34

第五章 個案公司分析……………………………………………….39
5-1 台灣光罩公司簡介…………………………………………….39
5-2 個案公司之成立發展過程…………………………………….40
5-3 個案公司競爭能力分析……………………………………….41
5-4 個案公司策略規劃與佈局…………………………………….44

第六章 結論與建議………………………………………………….46
6-1 結論…………………………………………………………….46
6-2 個案公司的未來展望與建議…………………………………..47

第七章 參考文獻……………………………………………………..48


1. 金育慶 (2002),產品缺陷即時偵測及回饋系統,碩士論文,國力成功大學管理學院,台南。
2. 羅仁忠 (2007),晶圓代工業光罩供應資源決策與競爭優勢-以T&U公司為例,碩士論文,國立交通大學管理學院,新竹市。
3. 蕭國基(2008),台灣半導體光罩供應商評估之研究,碩士論文,中華大學科技管理學系,新竹市。
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5. 黃政平 (2002),台灣半導體製程技術現況與趨勢之研究-以技術地圖探討,碩士論文,國立台北大學企管所,台北市。
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14. Isuppli (2012), Intel’s Semiconductor Market Share Surges to More Than 10-Year High in 2011, http://www.isuppli.com/Pages/Home.aspx.
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