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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:蘇鈴雅
研究生(外文):Su Ling-Ya
論文名稱:專業分工營運模式風險與績效之探討 -以台灣半導體產業為例
論文名稱(外文):A Study of Risk and Performance Evaluation in a Specialized Business Model-A Case Study in Taiwan's Semiconductor Industry
指導教授:洪堯勳洪堯勳引用關係
指導教授(外文):Jau-Shin Hon
口試委員:柯王孫鵬陳潭
口試日期:2012-06-26
學位類別:碩士
校院名稱:東海大學
系所名稱:工業工程與經營資訊學系
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:67
中文關鍵詞:資料包絡分析法DEA-視窗分析風險與報酬Malmquist生產力指數
外文關鍵詞:Data Envelopment Analysis,DEA-Window AnalysisRisk and ReturnMalmquist Productivity Index
相關次數:
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本研究主要針對台灣半導體產業中專業分工營運模式下,風險與績效的關係,以金融危機時期驗證。以檢視台灣半導體上下游廠商對風險的控管能力。透過台灣半導體廠商為決策單位透過資料包絡分析法、視窗分析及Malmquist生產力指數(Malmquist Index)做產業經營效率分析,從效率的觀點來評估金融危機前後時期的企業經營績效,提供經營者更具參考價值的評估方法。
分析結果歸納如下:
1. IC設計業有較高比例的研發費用及較低的營業成本,IC製造業及封裝測試業有較高比例的固定資產及較高的營業成本。IC製造業、封裝測試業承受較高的營運、財務風險,廠商的營業利益明顯受到景氣變動影響。
2. IC設計業在2008年金融危機影響較小,反而在危機期間投入研發費用提升效率值。IC製造業因於金融危機前投入機器設備,導致產能閒置、成本提高成為重大負擔,讓經營效率的下滑。封裝測試業在金融危機期間,因營業收入下滑、營業成本提高,使利潤降低,成相對無效率單位。
3. 多數IC設計業落於低風險高報酬最佳位置,符合微笑曲線觀點,但有少數IC製造業、封裝測試業位於低風險高報酬最佳位置,顯示風險可透過管理規避。
4. 影響台灣半導體產業的生產力主要來自技術進步成長率,亦代表欲在競爭市場上保持競爭優勢,應積極投入研究發展新的技術,致力於專利方面的努力,強化專利佈局。
This study discusses the relationship between risk and performance of the specialization in semiconductor industry in Taiwan, and it would be verified by the time period of financial crisis. To survey the risk response capabilities of upstream and downstream firms in the Taiwan semiconductor field. Through the data envelopment analysis (DEA), DEA-window analysis and Malmquist index, the industry operating efficiency analysis is made. From the efficiency’s point of view the company’s performance during before and after the financial crisis can provide the operators relevant assessment:
1. IC design industry has a higher proportion of research and design (R & D) costs and lower operating costs; IC manufacturing, packaging and testing industry has a higher proportion of permanent assets and higher operating costs. Therefore IC manufacturing, packaging and testing industry withstand higher operating and financial risks, and the operating profit of the manufacturers is significantly influenced by the economy prosperity.
2. IC design industry has less risk during the 2008 financial crisis, but they put lots of R & D costs to improve its performance. Compare to IC designer, IC manufacturer just invested the IC equipments before the financial crisis comes. It occur the idle capacity and the investment becomes a major burden, so it declines the operating efficiency. For IC packaging and testing industry, due to the operating income decline and increasing of operating costs. Therefore, the decreasing of operating profits makes them become relatively inefficient units during the financial crisis.
3. Most IC design companies are in the low risk high reward region which is the best position, and it is in line with the point of view from the smile curve. However only a small number of IC manufacturing, packaging and testing companies are in this region. It shows the risk can be circumvented by management.
4. The productivity of Taiwan's semiconductor industry is mainly from the growth rate of technological progress. It indicates that in order to maintain the advantage in this competitive field, the firms should actively put the effort into developing the new technology and strengthen the patent blueprint.
摘要 i
ABSTRACT ii
誌謝 iii
圖目錄 v
表目錄 vi
第一章 緒論 1
1.1研究背景與動機 1
1.2研究問題與目的 3
1.3研究流程 3
1.4研究範圍與限制 4
第二章 文獻探討 7
2.1風險報酬與經營效率相關文獻 7
2.2邊界分析法與效率分析 9
2.3應用資料包絡分析法於半導體產業之相關文獻 11
2.4台灣半導體產業分析之相關文獻 14
第三章 研究設計 16
3.1資料包絡分析法 16
3.1.1正規化 16
3.1.2 CCR模式 17
3.1.3 BCC模式 19
3.2資料來源說明 23
3.3投入項及產出項相關說明 23
3.4 Pearson相關行性分析 23
3.5 DEA視窗分析 24
3.6 Malmquist生產力指數 26
第四章 實證結果 32
4.1敘述性統計分析 32
4.2資料包絡分析法實證效率分析 38
4.2.1技術效率、純技術效率分析 46
4.2.2規模效率分析 49
4.3差額變數分析 51
4.4 DEA-視窗分析法 56
4.5 Malmquist生產力指數分析 58
第五章 結論與建議 63
5.1結論 63
5.2未來研究建議 64


中文部分
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英文部分
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