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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:許惠君
研究生(外文):HUI-CHUN HSU
論文名稱:智慧型手機電池蓋尺寸變異對策與探討
論文名稱(外文):Solutions and Investigation for Dimension Variation of Smart Phone Battery Cover
指導教授:韓麗龍韓麗龍引用關係
指導教授(外文):Lee-Long Han
口試委員:吳逸群周文祥
口試委員(外文):Yi-Chiun WuWern-Shiarng Jou
口試日期:2012-01-04
學位類別:碩士
校院名稱:國立臺北科技大學
系所名稱:製造科技研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:81
中文關鍵詞:智慧型手機橫向位移潛伏式澆口保壓壓力變異分析
外文關鍵詞:smart phonetransverse displacementsubmerge gatepackinganalysis of variance
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智慧型手機外殼常需設計成形狀複雜的薄殼產品,不同位置因不一樣的收縮而造成尺寸差異。本研究使用Moldex3D CAE軟體與田口方法中的L9直交表,探討智慧型手機電池蓋的上端與下端的橫向位移之差異(亦即大小頭)。模座的設計為二板模,模穴數為一模一穴,澆口數目為兩個進料點之潛伏式澆口。直交表包含五個控制因子:澆口位置、水路溫度、保壓壓力、保壓時間、料溫。
直交表分析結果顯示,「保壓壓力」是影響橫向位移最顯著的控制因子,與變異分析的結果相吻合。CAE分析結果顯示,在優化之製程參數組合條件下,橫向位移獲得有效改善,並且控制在0.20 mm以內。在優化的製程參數組合之下,實作的成品之橫向位移也是比原始設計有顯著得改善。

External part of the smart phone was often designed with complex shape and thin shell. The final dimension may be different due to the shrinkage difference at the various positions. Moldex3D CAE software and L9 orthogonal array of Taguchi method was used to investigate the transverse displacement difference between the top end and bottom end of the smart phone battery cover. Two-plate mold, one cavity, two gates, and submerge gate was designed in this study. Five control factors include gate location, coolant temperature, packing pressure value, packing during time, and melting temperature.
Orthogonal arrays analysis show the packing pressure value is the most significant control factor that affects the transverse displacement. This result coincides with the analysis of variance. The transverse displacements can be improved and controlled within 0.20 mm under optimized process condition through CAE analysis. Furthermore, the transverse displacements of actual specimens, which produce with injection machine, have the significant improvement than the original process design.

摘 要 i
ABSTRACT ii
致 謝 iii
目 錄 iv
表目錄 vii
圖目錄 viii
第一章緒論 1
1.1 前言 1
1.2 研究動機 1
1.3 論文架構 2
第二章文獻探討 3
2.1 文獻回顧 3
2.2 射出成形原理 7
2.3 射出成形模具 9
2.4 潛入式澆口介紹 11
2.5 熱澆道介紹 13
2.6 田口實驗方法 14
2.6.1品質特性S/N比 14
2.6.2變異數分析 15
第三章 研究方法 18
3.1 實驗流程圖 18
3.2 直交表設計 19
3.3 Moldex3D CAE分析 21
3.3.1 前處理-產品幾何造型設計 21
3.3.2 前處理-建立網格 24
3.3.3 前處理-量測節點 25
3.3.4 前處理-流道及進澆口尺寸設計 26
3.3.5 前處理-進澆口位置 27
3.3.6 前處理-水路設計 28
3.3.7 前處理-材料設定 29
3.3.8 成形參數 32
3.3.9 後處理 36
3.4 射出成形實作 37
3.4.1 射出成形設備 37
3.4.2 影像量測機 38
第四章 結果與討論 39
4.1 澆口位置對成形的影響 39
4.1.1 縫合線的分析比較 39
4.1.2 流動波前分析比較 41
4.1.3 澆口貢獻度分析比較 44
4.1.4 澆口壓力分析比較 46
4.2 保壓階段模擬分析 48
4.2.1 保壓壓力分佈分析 48
4.2.2 保壓階段體積收縮分析 51
4.3 X軸向位移分析 55
4.3.1 CAE感測節點量測 55
4.3.2 直交表分析 57
4.4實作成品分析 63
4.4.1 實作成品圖 63
4.4.2 原始成形條件之位移量測 64
4.4.3 成形條件優化之成品量測 65
4.4.4 CAE與實作的d值比較 66
第五章 結論與未來展望 67
5.1 結論 67
5.2 未來展望 68
參考文獻 69
附錄 71
附錄A:PC材料機械性質表(Makrolon DP1-1837/Bayer) 71
附錄B:X方向位移(第一組L9) 72
附錄C:X方向位移(第二組L9) 77

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