近年來大面積平面蝕刻加工越來越廣泛，隨著平面蝕刻加工面積的變大，產生許多蝕刻速率不均等的現象，本文著重在討論使用均流霧化噴頭進行汰換率增加的噴流，所造成之流場之變化，與其變化之克服。
　　本文之中先進行了該實驗器具的可重複性測試，在接下來進行出口與進口端的比較，在固定高度下改變壓力與流量時，其改變所影響之相對關係，最後就當流場之受到霧化噴流撞擊時所發生之現象與其深度進行測量，使其增加液體汰換率時也不會使得噴流直接撞擊工件表面，造成工件表面液壓不均狀態，以便解決大面積平面蝕刻時所發生的流場汰換率不均以及流場表面壓力不均之問題。

　　In recent years, large areas of flat etching process more and more widely, with the surface area of the larger etching process, resulting in many uneven etching rate of the phenomenon, this article focuses on using both the atomization nozzle flow rate of increase in jet replacement of the field caused by the change of his ilk, and their change of overcoming.
　　This was the first among the experimental reproducibility of the test apparatus, for exports and imports in the next side of the comparison, at a fixed height to change the pressure and flow, its relative impact of changes in the relationship, and finally when the flow field of the subject spray jet crash that occurred when the depth of the phenomenon and its measurement, the liquid to increase the replacement of rate will not make a direct impact jet surface, resulting in uneven surface hydraulic state, in order to solve large-scale surface etching occurs when the replacement of rate of flow field and flow field uneven surface uneven pressure of the problem.

目錄
目錄 I
圖目錄 I
表目錄 I
第一章 緒論 1
1.1 研究動機與目的 3
1.2 本文架構 5
1.3 文獻回顧 7
第二章 實驗器具設計與穩定重複性驗證 11
2.1 實驗器具 11
2.2 實驗器具整體設計與製造過程描述 20
2.3 可重複性實驗測試 24
第三章 出口端流量與壓力變化實驗 29
3.1 噴嘴出口端流量與壓力變化實驗 30
3.2 噴嘴出口端流量與壓力變化之實驗分析 35
第四章 霧化液體對工作流場表面影響 38
4.1 霧化液體對工作流場表面影響實驗 39
4.2 霧化液體對工作流場表面影響實驗分析與討論 44
第五章 結論 48
5.1 綜合討論及結論 48
5.2 未來展望 50
參考文獻 52
附錄 54

圖目錄
圖1 - 1 全球市占率圖 2
圖1 - 2 水坑效應圖 7
圖1 - 3 蝕刻液濃度改變造成深寬比差距圖 8
圖1 - 4 蝕刻液濃度相同有無攪拌的深寬比比較圖 9
圖1 - 5 水刀使用時產生不均勻蝕刻現象 10
圖1 - 6 連通管原理圖 10
圖2 - 1 實驗整體器材配置示意圖 11
圖2 - 2 SSRP-HV規格圖 14
圖2 - 3 SSRP0.15-HV 廠商實驗測試圖 15
圖2 - 4 Annovi Reverberi Mirage 120 TSS 分解圖 16
圖2 - 5 支撐架三視圖與立體圖 17
圖2 - 6 實驗用集水、測量盒以及實驗平面平台設計圖 18
圖2 - 7 實驗用集水、測量盒以及實驗平面平台實物圖(1) 19
圖2 - 8 實驗用集水、測量盒以及實驗平面平台實物圖(2) 19
圖2 - 9 組裝測試中，管線爆裂之狀態 21
圖2 - 10 非一般規馬達出水端轉換普通規格自製加工管路 21
圖2 - 11 實驗主體管路立體設計圖 22
圖2 - 12 實驗主體管路實物圖 22
圖2 - 13 實驗器具使用時(1) 23
圖2 - 14 實驗器具使用時(2) 23
圖2 - 15 流量平均誤差值圖 28
圖2 - 16 流量與流量平均誤差值圖 28
圖3 - 1 出口端流量與壓力關係圖圖 36
圖3 - 2 SSRP規格進口端流量與壓力關係圖 36
圖3 - 3 實驗數據圖與SSRP規格圖重疊圖 37
圖4 - 1 工作流場表面經實驗器具所噴出霧化液體影響示意圖 43
圖4 - 2 出口端流量與流場表面高度差實驗數據圖 45
圖4 - 3 非均勻流場裝置對工作流場表面影響圖 47
圖4 - 4 均勻流場裝置對工作流場表面影響圖 47
圖4 - 5 流體中央與外側汰換速率不均示意圖 47

表目錄
表2 - 1 可重複性測試實驗數據表 25
表3 - 1 出口端流量與壓力實驗數據表 31
表3 - 2 出口端流量與壓力實驗數據整理表(由大至小) 34
表4 - 1 出口端流量與壓力實驗數據表 40

參考文獻
[1]Bruce R. Munson, Donald F. Young and Theodore H. Okiishi, “Fundamentals of Fluid Mechanics 4th”.
[2]Shih Yi Wang, “Preliminary Mechanistic Study. The molecular aggregation-puddle formation hypothesis”, 1961, 1965.
[3]DisplaySearch台灣分公司2009年市場統計分析報告。
[4]Ming-Han Tsai, “Improving the copper etching process in printed circuit board manufacturing–prevent the puddling effect and enhance anisotropic etching” , 2007.
[5]林介文，「印刷電路板蝕刻液研究」，國立清華大學碩士論文, 1998。
[6]陳志銘，「電子構裝技術與材料」。
[7]高木清原著、陳玉心編著，「增層、多層印刷電路板技術」 全華出版。
[8]黃文鑒，「產業與技術第一四零期 印刷電路板業」。
[9]楊啟榮、李明承、羅嘉佑、張龍吟，中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會論文集「整合光輔助電化學穿孔蝕刻與微電鑄技術應用於微金屬柱陣列之研製」，2007。
[10]戴志光，「電化學原子力顯微鏡微影技術配合非等向性濕蝕刻之理論研究與實驗驗證」，2005。
[11]電路板濕製程全書(PCB WET PROCESS HANDBOOK) Taiwan PCB Institute 全華出版。