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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:黃獻進
研究生(外文):Xian-Jin Huang
論文名稱:自動化光學檢測用於太陽能晶片計數器之研究
論文名稱(外文):A study of the solar wafers counting with automated optical inspection technology
指導教授:黃正光黃正光引用關係
指導教授(外文):Cheng-Kuang Huang
口試委員:吳至仁吳坤齡
口試委員(外文):Chih-Jen WuKun- Ling Wu
口試日期:2012-07-13
學位類別:碩士
校院名稱:東南科技大學
系所名稱:機械工程研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:68
中文關鍵詞:太陽能晶片、機電整合、自動化光學檢測。
外文關鍵詞:Solar wafers,Mechatronics,Automated optical inspection.
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太陽能晶片應用在發電系統上面逐漸廣泛,使得太陽能晶片製產數量逐漸提升。若統計太陽能晶片產量時以人工計算不但緩慢且容易使晶片破損,造成生產線遲緩交貨,效率逐漸降低。本文設計出一套太陽能晶片計數機電整合設備,將太陽能晶片放置於設備平台上,利用步進馬達跟滑台來帶動CCD多次擷取影像後,應用自動化光學檢測技術,整合出一整疊太陽能晶片側邊的影像,經對比計算之後能快速計算出一整疊太陽能晶片的數量。整套系統的程式是用於LabVIEW 8.5 圖形化語言撰寫。本文經實驗驗證,計數一次就準確,每掃描七十片晶片大約花4秒可完成,穩定性高。
Solar wafers has been widely used in the power generation system gradually, it makes solar wafer demands increased. If the manual counting the numbers of solar wafers, the efficiency of production will be decreased and easily makes chip broken. In this paper, we design an automatic solar wafers counting equipment with automated optical inspection and mechatronic technology. First, the stack of solar wafers is placed on the equipment platform, stepping motor drives the CCD to capture the side images. Afterward, it will integrate the several partial images of the solar wafer stack into one image and then count how many solar wafers in this image with digital image processing. The programming of the entire system is written by Labview 8.5 graphical language. The automatic solar wafers counting equipment in this article is experimental verification, the counting time of seventy wafers is about 4 seconds and the result is correct.
目錄
中文摘要 i
英文摘要 ii
誌謝 iii
目錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 vii
第一章 緒論 1
1.1研究動機 1
1.2研究目的 2
1.3文獻探討 3
第二章 太陽能矽晶片計數機台機電整合設計 6
2.1太陽能矽晶片介紹 6
2.1.1單晶矽太陽能電池 7
2.1.2多晶矽太陽能電池 8
2.1.3非晶矽太陽能電池 9
2.2矽晶片計數機系統架構說明 9
2.3步進馬達動作原理與驅動器 14
2.4運動控制卡與配線 20
2.5滾珠滑軌與光電感應器 24
2.6光源與照明分析及繼電器使用方法 26
2.7 CCD工作原理及鏡頭介紹 31
第三章 數位影像處理應用 34
3.1影像擷取模組說明 34
3.2影像縫圖與圖形比對 37
第四章 影像縫圖與矽晶片計數實驗 43
4.1環形藍光與紅光及紅藍光影像分析 45
4.2 Brightness(LUT) 48
4.3 Manual Threshold 50
4.4 Erode objects目標侵蝕 51
4.5 Fill holes填補漏洞 54
4.6 Edge Detector 55
4.7計數結果 58
第五章 結論與建議 61
5.1結論 61
5.2建議 62
參考文獻 63
簡歷 68
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