臺灣博碩士論文加值系統

半導體的產業特性有三：資本密集、技術密集與高風險波動性。而其中的動態隨機存取記憶體(DRAM)產業因固定成本極高，在追求產出以降低單位固定成本，增加公司的利潤的同時，也須面對因景氣激烈變動而造成產品價格波動的競爭壓力。因此以生產大宗標準規格產品的DRAM廠商為減少營收與獲利的高波動性，多以管控與撙節各項變動成本的方式來降低產業風險。
本研究透過質性研究策略之「深度訪談法」來實驗替代材料的可行性以變更測試晶圓的特性結構，冀以增加測試晶圓的使用壽命。目的在於希望能透過測試晶圓壽命的增加來減少測試晶圓的使用費用，並撙節公司間接原料成本，以增進企業的市場競爭力。

The semiconductor industry is both capital and technology intensive as well as very volatile.
One segment of the Semiconductor industry is the DRAM (Dynamic Random Access Memory)sector, which has very high fixed costs. Company profitability is affected not just by a high production/output volume requirement but also by strong competition and ever fluctuating market prices as determined by global economic conditions.
Therefore, DRAM manufacturers who generate revenue by mass production always adopt methods for controlling risks and cutting all kinds of variable costs to help reduce the volatility of sales and earnings.
This study adopts a qualitative approach, through in-depth interviews, to assess the feasibility of using alternative materials used in test wafers to increase their lifetime. By increasing the lifetime of test wafers, manufacturers can reduce their test wafer expenses to curtail their indirect material costs and therefore enhancing their market competitiveness.

目 次
長庚大學碩士學位論文指導教授推薦書
長庚大學博(碩)士學位論文口試委員會審定書
國家圖書館博碩士論文電子檔案上網授權書 iii
長庚大學博碩士論文著作授權書 iv
致 謝 v
中文摘要 vi
Abstract vii
目 次 viii
圖 次 x
表 次 xi
第一章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的與架構 2
第三節 問題的定義及研究限制 3
第二章 產業分析 5
第一節 DRAM介紹 5
第二節 DRAM功能與發展 6
第三節 DRAM市場競爭 7
第四節 測試晶圓的使用模型與成本分析 12
第三章 研究方法 16
第一節 研究對象 17
第二節 研究設計 18
第三節 訪談小結 18
第四章 實例分析與結果 20
第一節 實驗設計 20
第二節 案例說明 20
第三節 過程與整理 23
第四節 成果檢視 29
第五章 結論與未來研究方向 30
第一節 結論 30
第二節 未來研究方向 30
參考文獻 32

圖次
圖1-1 論文架構 3
圖2-1 DRAM市場市佔圖 9
圖2-2 DRAM需求應用百分比 10
圖2-3 4Gb/2Gb DDR 1333 Contract Price 11
圖2-4 測試晶圓成本結構 14
圖2-5 測試晶圓使用流程圖 15
圖4-1 測試晶圓使用壽命週期 21
圖4-2 多晶矽測試晶圓循環圖 22
圖4-3 多晶矽測試晶圓保護層實驗流程圖 23

表次
表2-1 測試晶圓特性表 13
表2-2 測試晶圓分類表 13
表3-1 訪談對象屬性分析表 17
表4-1 微塵顆粒量測數據表 24
表4-2 沉積厚度量測數據表 25
表4-3 攙雜濃度量測數據表 26
表4-4 測試晶圓回收率表 27
表4-5 測試晶圓分類使用佔比表 28
表4-6 測試晶圓成本撙節效益表 29

中文部分：
邱子恆，〈質性研究概述與訪談法〉，臺北醫學大學通識教育中心，2009。
林金定、嚴嘉楓、陳美花，〈質性研究方法：訪談模式與實施步驟分析〉，身心障礙研究季刊第三卷第二期，2005，頁122-135。
陳中洲，〈在變動環境下之經營策略--以記憶體模組業為例〉，政治大學經營管理碩士學程，台北，2005。
萬文隆，〈深度訪談在質性研究中的應用〉，生活科技教育月刊第三十七卷第四期，2004，頁17-23。
楊秉穎，〈應用營運曲線的管理改善生產週期－以某DRAM 公司為例〉，長庚大學管理學院碩士學位學程在職專班經營管理組，桃園，2011。

英文部分：
Johnson, W. D., “Standardizing and improving test wafer processes: inventory optimization and a days of inventory pull system,” Master Thesis, Massachusetts Institute of Technology, 2009.

參考網站：
DRAMeXchange，網址：http://tw.dramexchange.com/ (2013, April)
EET電子工程專輯，網址：http://www.eettaiwan.com/ (2013, April)
高德納諮詢公司，網址：http://www.gartner.com/ (March, 2013)
國際數據資訊，網址：http://www.idc.com/ (March, 2013)
集邦科技，網址：http://www.trendforce.com.tw/ (April, 2013)
維基百科，網址：http://zh.wikipedia.org/ (April, 2013)