臺灣博碩士論文加值系統

在2008年美國金融風暴所引起的全球信用危機，造成世界各國經濟極速衰退，台灣半導體產業亦無法幸免於難，此次影響最鉅的莫過於政府在2002年提出極力扶植的「兩兆雙星」產業，此時也讓各界及政府單位體認到，台灣產業不該只有成本控管的優勢，應該更加重視的是擁有關鍵的自主核心技術；政府曾於金融海嘯時有意來整合DRAM產業提出「台灣DRAM產業再造方案」，但由於技術策略夥伴爾必達於2012年宣告破產之下，此合作計劃宣告落空，台灣DRAM產業仍然需仰賴技術母廠的製程技術移轉。
生產設備在半導體產業中佔資本支出的絕大部分，除了應準確衡量設備效能計算必要投資之外，如何讓所投資之設備發揮最大的效用，亦是企業管理者所必須要重視的一部分。而在使生產設備發揮最大效用的第一步，就是要有效率的規劃廠房佈置、設施規劃。
本研究透過「系統化佈置規劃法」，依照三階段來探討個案公司之設施佈置，分析各部門相關性以發展區域佈置，並以個案公司之兩座12吋晶圓廠設施佈置來驗證；後續則是提出於佈置方案執行後，個案公司針對製程轉換過程時，如何評估、改善無塵室設備佈置。本研究提供一個實證範例，以供業界在實際應用時之參考。

World economic speedy recession including the semiconductor industry in Taiwan is caused by global financial meltdown in 2008. The greatest impact on the industrial are the “Two Trillion &; Two Star” that government tried to foster in 2002. In the mean time, the industry and government realized that the key point is their own core technology except to cost control. Taiwan government tried to set up a new enterprise, Taiwan Memory Company, for integrating DRAM industry in that time. But it was failed because strategic partners, Elpida, declared bankrupt in 2012. The DRAM process is still relying on transfer from foreign companies.
The investment on equipments occupied the majority of capital expenditures in the semiconductor industry. The managers should pay more attentions on how to maximize the equipment utilization to avoid the unnecessary investment. The first step to maximize equipment utilization is to optimize the layout for building, facility, and equipment.
This research used “Systematic Layout Planning, SLP” to study DRAM Manufacturing Company layout planning method, the correlation between each manufacturing department in three stages, and to Optimize initial equipment layout plan by “Minimizing the Moving Distance”. After that, they would study the layout improvement method, KPI during process conversion period.
This study provides a practical application about improvement process of layout planning for reference.

指導教授推薦書 i
口試委員審定書 ii
長庚大學博碩士論文著作授權書 iii
誌謝 iv
摘要 v
Abstract vi
目錄 vii
圖目錄 ix
表目錄 xi
第一章 緒論 - 1 -
第一節 研究背景 - 1 -
第二節 研究動機 - 2 -
第三節 研究目的與方法 - 2 -
第四節 論文架構 - 4 -
第二章 文獻探討 - 5 -
第一節 半導體製造流程介紹 - 5 -
第二節 半導體廠之設施規劃探討 - 12 -
第三節 設施佈置求解方法的演進 - 15 -
第四節 晶圓製造廠設施佈置 - 20 -
第五節 晶圓製造廠之設施佈置相關文獻探討 - 24 -
第三章 DRAM產業&;個案公司介紹 - 28 -
第一節 DRAM 產業介紹 - 28 -
第二節 DRAM 晶圓廠世代轉換 - 30 -
第三節 DRAM技術與市場演變 - 33 -
第四節 個案公司之介紹 - 38 -
第四章 研究方法 - 43 -
第一節 系統化佈置規劃法介紹 - 43 -
第二節 系統化佈置規劃法之籌備分析階段 - 45 -
第三節 系統化佈置規劃法之研究發展階段 - 50 -
第四節 系統化佈置規劃法之評估決策階段 - 51 -
第五章 個案公司之實例驗證及改善方法討論 - 53 -
第一節 設施佈置基礎資料分析 - 53 -
第二節 個案公司之物料流程及作業關聯分析 - 57 -
第三節 個案公司之作業關聯線圖及空間關聯線圖分析 - 67 -
第四節 個案公司之初始佈置方案建立 - 68 -
第六章 結論與未來改善建議 - 86 -
第一節 結論 - 86 -
第二節 建議及未來研究方向 - 89 -
參考文獻 - 90 -

圖目錄
圖 1 1 研究架構流程圖 - 4 -
圖 2 1 半導體(IC)製造流程圖 - 6 -
圖 2 2 半導體產品分類 - 8 -
圖 2 3設施規劃分支圖 - 12 -
圖 2 4 脊椎式佈置示意圖 - 21 -
圖 2 5 外圍式佈置示意圖 - 22 -
圖 2 6 個案公司之自動化搬運系統設計示意圖 - 23 -
圖 3 1 IC VOLUME FABS - 32 -
圖 3 2 D全球DRAM產業廠商策略聯盟關聯圖 - 36 -
圖 3 3 世界各國品牌記憶體營收市佔率 - 37 -
圖 3 4 全球DRAM市佔率預估圖 - 37 -
圖 4 1 系統化佈置規劃法（SLP） - 44 -
圖 4 2 作業關聯圖 - 47 -
圖 4 3 作業關聯線圖 - 48 -
圖 4 4 空間關聯線圖 - 50 -
圖 4 5 區塊初始佈置方案 - 51 -
圖 5 1 個案公司擴產計劃圖 - 54 -
圖 5 2 個案公司DRAM產品製造流程示意圖 - 56 -
圖 5 3 個案公司前段製程之作業關聯圖 - 67 -
圖 5 4 個案公司DRAM製程之作業關聯線圖 - 68 -
圖 5 5 個案公司廠區建築物示意圖 - 71 -
圖 5 6 個案公司廠房六等分示意圖 - 74 -
圖 5 7 原始佈置方案 - 76 -
圖 5 8 最小搬運距離之最佳初始佈置方案 - 76 -
圖 5 9 個案公司一廠初始佈置方案圖 - 78 -
圖 5 10 個案公司一廠實際佈置方案圖 - 79 -
圖 5 11 個案公司二廠初始佈置方案圖 - 80 -
圖 5 12 個案公司二廠實際佈置方案圖 - 80 -
圖 5 13 個案公司LAYOUT KPI - 85 -

表目錄
表 2 1 求解設施佈置問題演進表 - 16 -
表 3 1 8吋晶圓與12吋晶圓比較表 - 30 -
表 3 2 12吋晶圓與18吋晶圓比較表 - 32 -
表 4 1 從至圖例（表） - 46 -
表 5 1 部門區塊及工作站區塊對應表 - 58 -
表 5 2 前段製程製造部門區塊(單向從至圖表) - 62 -
表 5 3 前段製程製造部門區塊(雙向從至圖表) - 63 -
表 5 4 前段製程工作站區塊(單向從至圖表) - 64 -
表 5 5 前段製程工作站區塊(雙向從至圖表) - 64 -
表 5 6 各區域間之平均搬運距離（單位：公尺） - 75 -

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