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研究生:賴晁偉
論文名稱:複合材料微鑽孔之製程參數研究
論文名稱(外文):Study of Parameters Composites Micro-drilling Process
指導教授:毛祚飛
學位類別:碩士
校院名稱:建國科技大學
系所名稱:機械工程系暨製造科技研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2013
畢業學年度:101
語文別:中文
論文頁數:72
中文關鍵詞:探針卡毛邊田口法直交表
外文關鍵詞:Probe cardBurrTaguchi MethodOrthogonal Arrays
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本研究主要目的為探針卡主零件探針板上微鑽孔加工毛邊量最少化研究,實驗使用UC型0.2mm鑽針進行探針板微鑽孔加工,使用田口法進行實驗,並藉由改變轉速、進給、啄鑽切削深度三種因子水準來改善毛邊量,實驗後藉由田口法L9直交表S/N比反應表數據得知最佳參數組合為轉速20000rpm、進給500 mm/min、啄鑽切削深度0.06mm可達到改善微鑽孔毛邊量的效果。
The purpose of this study for the main parts of a probe card the probe board (composites) UC type 0.2mm bur micro-drilling burr amount minimization studies using the Taguchi method for experimental design factor levels, bychange the rotational speed, feed, each knife of the cutting depth to improve the burr amount of experimental the reaction table data by Taguchi method L9 orthogonal array S / N ratio learned that the best combination of parameters speed S20000rpm in feed F500mm/min, each knife deep Q0.06 mm up to micro-drilling burr amount to improve
目錄
摘要....................................................I
Abstract................................................II
目錄...................................................IV
表目錄................................................VII
圖目錄...............................................VIII
第一章 緒論 1
1.1研究背景 1
1.2 研究動機與目的 2
1.3 研究方法 2
1.4 論文架構 5
第二章 文獻回顧 6
2.1 鑽削加工相關研究文獻探討 6
2.2田口法相關文獻探討 7
2.3 加工毛邊相關文獻探討 9
第三章 實驗設備材料與實驗流程方法 10
3.1 CL-2MCR車銑複合機(四軸CNC加工機) 10
3.2 微量測系統 11
3.3 實驗刀具 12
3.4千分錶 14
3.5 探針板試片 14
3.6田口方法 15
3.6.1 因子與水準 17
3.6.2 直交表的選擇 18
3.6.3品質損失函數 20
3.6.4信號雜訊比S/N比 22
3.6.5變異數分析 24
3.6.6 預測最佳設計下品質特性 26
第四章 實驗流程與結果討論 29
4.1 夾治具設計與加工 29
4.2試片鑽孔前準備作業 31
4.3試片參數設定與加工 33
4.4 複材微鑽孔毛邊檢測與毛邊計算 34
4.4.1微鑽孔實驗後毛邊量倍率換算公式 36
4.5 複材微鑽孔田口實驗之因子與水準 37
4.6 直交表水準配置 37
4.7毛邊量信號雜訊比計算 39
4.8變異數分析 41
4.9 預測最佳設計下品質特性 44
第五章 結論與未來展望 46
參考文獻..............................................49
附錄A................................................52
附錄B................................................55
附錄C................................................64
附錄D................................................66
附錄E................................................71

參考文獻
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