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研究生:林俊志
論文名稱:運用六標準差方法於導光板製程之研究
論文名稱(外文):An Application of Six Sigma Method in the Light Guide Plate Process
指導教授:陳正芳陳正芳引用關係
口試委員:劉浚明陳正芳莊文傑
口試日期:2013-06-04
學位類別:碩士
校院名稱:逢甲大學
系所名稱:工業工程與系統管理學系
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2013
畢業學年度:101
語文別:中文
論文頁數:65
中文關鍵詞:六標準差田口方法導光板
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液晶顯示器(Liquid Crystal Display﹐LCD)廣泛應用於人們的生活之中,雖然已是成熟產品,為了吸引消費者目光,各大廠創新研發大尺寸薄型化設計,由於競爭激烈,廠商必須在技術上不斷推陳出新以便能持續刺激市場,隨著製造技術的提昇,關鍵零組件之一的導光板(Light Guide Plate﹐LGP)也朝著輕量化、薄型化的趨勢發展。
本文以案例研究的方式,針對LGP亮點的問題進行分析,應用六標準差品質改善管理手法,透過一個結構化、系統化的方法,由界定(Define)、衡量(Measure)、分析(Analyze)、改善(Improve)、控制(Control) 之歩驟,結合田口方法(Taguchi method),尋求最佳化製程參數組合,最後加以驗證與管制,達到製程改善與預設的績效目標
誌謝 II
中文摘要 III
Abstract IV
目錄 V
圖目錄 VIII
表目錄 IX
第一章、緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 4
1.3 研究範圍與限制 5
1.4 研究流程與架構 6
1.4.1 研究流程 6
1.4.2 研究架構 7
第二章、文獻回顧 8
2.1 六標準差 8
2.2 田口方法 15
2.3 導光板 16
第三章、研究方法 20
3.1 界定(Define)階段 20
3.2 衡量(Measure)階段 21
3.3 分析(Analyze)階段 22
3.4 改善(Improve)階段 24
3.5 控制(Control)階段 25
第四章、個案探討 26
4.1 個案公司背景 26
4.2 押出製程說明 26
4.3 界定 28
4.4 衡量 29
4.4.1 選定品質特性 29
4.4.2 設定績效指標 30
4.5 分析 31
4.5.1 確定變異來源 31
4.5.2 驗證量測系統 32
4.5.3 現況製程分析 35
4.6 改善 38
4.6.1 選擇控制因子與直交表 38
4.6.2 執行實驗 39
4.7 控制 45
第五章、結論與未來研究方向 48
參考文獻 51
中文文獻 51
英文文獻 53
圖目錄
圖1-1 全球光電產值歷年趨勢 1
圖1-2 台灣光電產值歷年趨勢 2
圖1-3 研究流程圖 6
圖2-1 DMAIC流程圖 8
圖2-2 導光板 17
圖2-3 導光板原理 18
圖3-1 高層級流程圖 21
圖3-2 柏拉圖 21
圖3-3 特性要因圖 22
圖4-1 押出成型機 27
圖4-2 LGP押出製程不良現象 28
圖4-3 客訴項目柏拉圖 29
圖4-4 LGP押出製程SIPOC圖 29
圖4-5 表面缺點項目柏拉圖 30
圖4-6 LGP生產流程圖 30
圖4-7 影響LGP 亮點數量之特性要因圖 32
圖4-8 改善前管制圖 36
圖4-9 改善前常態機率圖 37
圖4-10 改善前製程能力圖 37
圖4-11 田口實驗流程圖 38
圖4-12 各因子之水準S/N比反應圖 41
圖4-13 各因子之水準平均值反應圖 42
圖4-14 各因子之水準標準差反應圖 43
圖4-15 改善後管制圖 46
圖4-16 改善後常態機率圖 46
圖4-17 改善後製程能力分析圖 47
表目錄
表1-1 2012年台灣十大光電產品產值 2
表3-1 Gage R&;R 分析表判定準則 23
表4-1 量測數據實驗配置表 33
表4-2 變異數分析表 34
表4-3 Gage R&;R 分析表 34
表4-4 改善前亮點數量觀測值 36
表4-5 控制因子與其水準參數表 39
表4-6 觀測值因子配置與實驗結果 40
表4-7 各因子水準S/N 比反應表 41
表4-8 各因子水準平均值反應表 42
表4-9 各因子水準標準差反應表 43
表4-10 各因子S/N比變異數分析表 44
表4-11 最大化S/N比因子組合 44
表4-12 改善後亮點數量觀測值 45
表4-13 改善前後製程能力比較表 47
中文文獻
王建智 (2008), “中尺寸導光板光學設計與製程參數最佳化研究”,國立高雄應用科技大學模具工程系碩士班碩士論文。
呂政冀 (2009) , “應用部分因子實驗設計進行LED磊晶之MOCVD製程最佳參數之研究”,國立成功大學工業與資訊管理學系研究所碩士論文。
呂執中、陳銘男 (2008), “以六標準差專案進行觸控面板之品質改善”,品質學報,15,271-281。
林秀雄 (2008), “田口方法實戰技術”,海天出版社。
林慶焜 (2007), “以六標準差方法探討生產線良率提昇之研究-以電腦主機板表面黏著之製程為例”,國立交通大學工業工程與管理研究所碩士論文。
林志良、林谷鴻 (2009), “晶圓切割製程的穩健設計-六標準差與田口實驗設計的應用,工程科技與教育學刊,6,213-225。
林良達 (2010), “應用六標準差於品質改善之研究-以汽車煞車零件為例”,南台科技大學工業管理研究所碩士學位論文。
林俊蓮 (2009), “利用六標準差手法提升封裝廠之晶片切割良率”,國立清華大學工業工程與工程管理學系研究所碩士論文。
張政豪 (2009), “運用六標準差手法改善彩色濾光片製程不良率”,國立高雄應用科技大學工業工程與管理學系碩士論文。
張景翔 (2011), “運用六標準差方法改善焊線式電源連接器斷電問題”,國立清華大學工業工程與工程管理學系研究所碩士論文。
張葦任 (2009), “應用六標準差改善筆記型電腦過熱之研究”,國立勤益科技大學研發與科技管理研究所碩士論文。
莊家泰 (2011), “薄膜電晶體液晶顯示器配向膜定向製程缺陷改善之研究”,國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系碩士論文。
陳祥源 (2009), “應用六標準差方法於製程最佳化之研究-以不銹鋼產業為例”,南台科技大學科技管理研究所碩士學位論文。
馮勳烈 (2010), “六標準差應用於傳統樹脂製造業之品質改善研究”,國立成功大學工學院工程管理學系研究所碩士論文。
黃彥文 (2005), “超薄形導光板光學設計與精密成型之研究”,國立高雄應用科技大學模具工程學系碩士論文。
黃瑞彬 (2009), “防火級ABS平板押出模頭模擬及最佳化設計”,國立成功大學機械工程學系碩士論文。
楊浩哲 (2009), “應用精實六標準差手法於觸控式面板組合流程改善之研究”,逢甲大學工業工程與系統管理學系碩士論文。
葉秋鈴 (2004), “六標準差應用於導光板印刷製程之最佳化研究”,元智大學工程管理學系研究所碩士論文。
潘永智 (2006), “運用六標準差方法提升SMT錫膏印刷製程品質之研究”,逢甲大學工業工程與系統管理學系碩士論文。
簡亦鐘 (2008), “平面導光板最佳化設計”,國立高雄應用科技大學機械與精密工程研究所碩士論文。
蘇朝墩 (2009), “六標準差”,前程出版社。
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英文文獻
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