[1]劉如熹、林益山,科學發展期刊:人類未來照明的夢想,390期,56-59頁,2005年。[2]劉川發,科學發展期刊:發光二極體的照明應用,435期,36-41頁,2009。
[3]大億科技,http://www.kenmos.com.tw/product/backlight.htm。
[4]戴銘成,發光二極體背光模組照度與色彩均勻化結構設計,碩士論文,國立交通大學光電工程,2005。[5]陳柏睿,兩階段最佳化系統應用於 LED 導光板光學設計之研究,碩士論文,中華大學工業工程與系統管理學系,2010。[6]江宗儒,擴散式LED光源之LENS設計,碩士論文,南台科技大學電機工程,2008。[7]K. Yoshioka, K. Endoh, M. Kobayashi, A. Suzuki and T. Saitoh, Design and properties of refractive static
concentrator modules, Sol. Energy Mater. Sol. Cells , 34, 125-131,1994。
[8]吳宜佩,擴散板對LED混光影響之研究,碩士論文,南台科技大學電機工程,2007。
[9]黃竑暐,複合式導光板與LED照明燈具幾何參數對光學性質之影響分析,碩士論文,崑山科技大學機械工程,2009。[10]洪易鵬,改善直下式背光模組均其度之分析與研究,碩士論文,國立成功大學電機工程,2007。[11]M. Heckele, W. Bacher, and K. D. Muller,Hot embossing – The molding technique for plastic microstructures,
Microsystem Technologies, Vol. 4, pp. 122-124,1998。
[12]N.S.Ong,Y.H.Koh and Y.Q.Fu,2002,Microlens array produced using hot embossing processing,Microlectronic
engineering,Vol.60,PP.365-379。
[13]賴文童,“微結構熱壓成形缺陷之探討”,國立交通大學,碩士論文,2000。[14]C Mehne, R Steger, P Koltay, D Warkentin, M. P. Heckele, "Large-area polymer microstructure replications through
the hot embossing process using modular moulding tools", Proc. IMechE Vol. 222 Part B: J. Engineering
Manufacture, pp.93-98, 2008。
[15]M. Worgull, K. K. Kabanemi, J.-P. Marcotte,J.-F. Hetu,M. Heckele, "Modeling of large area hot embossing",
Microsyst Technol, 14:1061–1066, 2008。
[16]賴美君,“微奈米結構熱壓印環烯烴高分子成型研究”, 國立台北科技大學,碩士論文,2008。[17]M.B.Chan-Park,W.K.Neo,2003,Ultraviolet embossing for patterning high aspect ratio polymeric microstructures,
Microsystem Technologis 9,PP.501-506。