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研究生:黃俊傑
研究生(外文):Chun-Chieh Huang
論文名稱:空調系統旁通氣流冷卻多晶片發光二極體 之熱傳研究
論文名稱(外文):A Study on Heat Transfer of Air-conditioning System Bypass Cooling Multi-chip Light Emitting Diode
指導教授:許智能
指導教授(外文):Chih-Neng Hsu
學位類別:碩士
校院名稱:國立勤益科技大學
系所名稱:冷凍空調系
學門:工程學門
學類:其他工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2013
畢業學年度:101
語文別:中文
論文頁數:139
中文關鍵詞:高瓦數LED熱傳空調系統冷卻法
外文關鍵詞:High Power LEDHeat TransferAir-conditioning System Cooling Approach
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  本研究採用氮化銦鎵(InGaN)多晶片做高瓦數LED (Light Emitting Diode)熱傳特性研究。近年來隨著LED的使用率越來越高,目前 LED 的發光效率大約是15~20%,也就是輸入的電能有15~20%會轉換成光能釋出,其餘的80~85%則是轉變成熱能,可得知LED的溫度愈低時,光電轉換效率愈高,溫度愈高時,光電轉換效率愈低。其本研究方法是以鋁擠型材料和空調系統強制冷卻法做多晶LED構裝模組實驗研究,探究不同環境下熱傳特性之現象,以改善其性能,並幫助LED系統熱傳設計與組裝之參考依據。研究中構裝結構為矽基材,並使用銅材質以利於熱傳導,再搭配空調系統冷卻法散熱,以增加多晶片LED熱傳、壽命、可靠度、減少光衰現象等特性,並將成果依不同瓦數等級重新定義LED的分類。
This paper focus on the indium gallium nitride (InGaN) multi-chip for high power LED heat transfer and thermal cooling analysis. This research method based on multi-chip LED experimental study of aluminum extrusion heat sink and air-conditioning system forced cooling approach. An investigation of the heat transfer characteristics of the phenomenon of variation in order to improve performance and to help LED system as reference guideline for thermal design and assembly. This study package structure can use the silicon substrate material and fill the copper material increase thermal conduction, and use the air-conditioning system cooling approach. It will enhance to increase LED thermal cooling, long life, reliability, and reduce optics lumen decay phenomenon and etc. Finally, there are results according to different power rating to re-define the LED classifications.
中文摘要 i
ABSTRACT ii
誌謝 iii
目錄 iv
表目錄 vii
圖目錄 ix
符號說明 xvii
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 文獻回顧 6
1.3 研究方法步驟流程圖 12
1.4 研究動機及目的 13
第二章 理論原理 16
2.1 Light Emitting Diode (LED)原理 16
2.2 熱傳理論模式 22
2.3 散熱片模式 27
2.4 LED熱阻模式 29
2.5 空調系統強制冷卻法 32
第三章 實驗方法與架構 33
3.1 實驗方法 33
3.1.1 介紹 33
3.1.2 實驗測試方法 34
3.1.3 實驗流程 38
3.2 實驗架構 39
3.3 實驗設備及儀器 41
3.3.1 多晶LED、高傳導散熱膏及鋁擠型鰭片散熱器 41
3.3.2 電源供應器 47
3.3.3 光譜照度計 51
3.3.4 溫度感測器 54
3.3.5 風速計 57
3.3.6 標準流量供應器 59
3.3.7 恆溫恆濕系統 61
第四章 結果與討論 63
4.1 熱點測試 63
4.2 流場測試 66
4.3 環境控制測試 70
4.4 風道測試 75
4.4.1 單顆多晶LED測試 77
4.4.2 多顆多晶LED測試 92
4.5 照度及光譜分析 113
4.6 散熱性能比較 126
4.7 綜合討論 130
第五章 結論 136
參考文獻 139
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