臺灣博碩士論文加值系統

在過去半導體產業主要以SOC技術發展方向，隨者現在電子產品講求多功能及輕薄的需求下，使SOC封裝技術在有限空間下不斷地萎縮製程，不但增加成本進而影響上市時間，因此半導體廠商另外發展3DIC TSV技術以縮短研發時間。
專利分析能提供研發人員瞭解技術研發趨勢以作為日後追蹤與預測技術的指標，因此本研究利用專利分析製出歷年專利件數圖、主要專利權人、技術分類等專利資訊，以得到3DIC TSV半導體廠商技術發展情況，此外本研究並以並蒐集相關市場預測文獻比較彼此關係提供未來投入廠商的參考方向。

In the past mainly in the semiconductor industry development direction SOC technology, With the emphasis on those who are now multi-functional electronic products and thin demand, the SOC packaging technology in a limited space under the constantly shrinking process, thereby affecting not only increase the cost of time to market, so the development of semiconductor manufacturers addition 3DIC TSV technology to shorten development time.
Patent analysis can provide R&D staff to understand future trends as an indicator tracking and forecasting techniques, this study analyzed the system out of the use of patents over the years the number of patents map, mainly the patentee, the patent classification information technology in order to obtain 3DIC TSV semiconductor Manufacturer technological developments, in addition to this study and collect comparative literature relevant market mutual relations predict future investment firm provides a reference direction.

摘 要 I
ABSTRACT II
誌謝 III
目錄 IV
圖目錄 VI
表目錄 VII
第一章、前言 1
1.1 研究背景與問題動機 1
1.2 研究方法與預期結果 2
1.3 研究範圍與限制 2
第二章、SOC與3D IC演進 4
2.1 SOC技術 4
2.2 3DIC技術 5
2.2.1先鑽孔(Via-First) 6
2.2.1.1 CMOS前(Before CMOS) 6
2.2.1.2 CMOS後(After CMOS) 6
2.2.2 後鑽孔(Via-Last) 7
2.2.3晶圓鍵合(Wafer Bonding) 8
2.2.4對準(Alignment) 9
2.2.4.1 直接對準(direct alignment) 10
2.2.4.2 間接對準(indirect alignment) 10
2.3 SOC與3D IC比較 10
2.3.1製程差異 11
第三章、3D IC TSV發展 14
3.1 3DIC TSV市場發展 14
3.1.1全球TSV技術應用發展 14
3.1.1.1 記憶體堆疊封裝 16
3.1.1.2 Wide I/O 記憶體與Wide I/O行動動態隨機存取記憶體 17
3.1.1.3 Wide I/O 介面 17
3.1.2 國內外3DIC產業發展 19
3.2 小結 23
第四章、專利分析意義與專利佈局策略關係 24
4.1專利檢索策略 24
4.2 專利分析與分析方法 29
4.2.1 專利分析 31
4.2.2 專利管理圖 31
4.2.3 專利技術圖 32
4.3 專利佈局 34
第五章、3D IC製程專利佈局 37
5.1 專利檢索策略 37
5.1.1 關鍵字搜尋 38
5.1.2 3DIC技術檢索步驟 40
5.2 歷年專利趨勢分析 43
5.2.1 歷年公告專利件數 43
5.2.2 國家別分析 44
5.3 專利分類號分析 45
5.3.1 IPC三階分類 45
5.3.2 IPC四階分類 47
5.3.3 UPC主類 48
5.3.4 UPC次類 50
5.4 專利權人分析 52
5.4.1 IBM 56
5.4.2 TSMC 59
5.4.3 MonolithIC 3D 61
5.4.4 Intel 63
5.4.5 Micron Technology 65
5.4.6 United Microelectronics Corp 67
5.4.7 STATS ChipPAC 69
5.4.8專利權人歷年專利分佈 71
5.5 小結 72
第六章、結論 73
參考文獻 75
附錄 3DIC美國專利資料 77

一、中文部分:
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二、英文部分:
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三、網站部分:
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3.MonolithIC : http://www.monolithic3d.com/index.html
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7.侯俊宇，3D IC顛覆晶片整合演進，新通訊 2010 年 3 月號 109 期封面故事: http://www.2cm.com.tw/coverstory_content.asp?sn=1002260011
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10.運用晶圓接合技術降低3D IC成本與加速普及，電子工程專輯網站(2013年): http://www.eettaiwan.com/ART_8800670570_480202_TA_aaaa8f1f.HTM
11.聯電網站:http://www.umc.com。
12.聯電與星科金朋共同發表矽穿孔3D IC技術，電工程專輯網站(2013年1月31日): http://www.eettaiwan.com/ART_8800681269_480202_NT_f175d039.HTM