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研究生:謝孟峰
研究生(外文):Meng-Feng Hsieh
論文名稱:應用FMEA於SMT製程設計之研究
論文名稱(外文):Applying FMEA for Design of SMT Process
指導教授:顧瑞祥顧瑞祥引用關係
指導教授(外文):Ruey-Shiang Guh
學位類別:碩士
校院名稱:國立虎尾科技大學
系所名稱:工業工程與管理研究所
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2013
畢業學年度:101
語文別:中文
論文頁數:56
中文關鍵詞:表面黏著技術失效模式與效應分析風險優先係數
外文關鍵詞:Surface Mount TechnologyFailure Mode and Effects AnalysisRisk Priority Number
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表面黏著技術 (SMT) 為現今生產輕、薄、小及高效能系統級封裝模組產品中不可或缺的技術。本研究針對SMT製程應用失效模式與效應分析,透過專家問卷事先分析潛在的失效模式,並依照失效模式與效應分析實施步驟評定出風險優先係數,盡可能於製程開發階段決定出優先解決的失效問題,避免日後製造成本的浪費。本研究結果顯示,失效模式「凸塊空焊」中因凸塊氣洞因素所評定出的風險優先係數99.75為最高,這表示此為SMT製程中最須優先預防的關鍵因素,提供製程設計及管理者進行失效問題改善預防的參考。


Surface mount technology (SMT) technology is an integral part of today''s production of light, thin, small and high efficiency system in package products. This study for SMT process application failure mode and effects analysis (FMEA) through expert questionnaires prior analysis of potential failure modes, and in accordance with the FMEA implementation steps assessed the risk priority number (RPN) as much as possible in the process development the stage determines priorities failures, avoid future waste manufacturing costs. The results of this study show, failure mode "bumps empty welding" risks due to the bump gas hole factors are assessed out of priority coefficient of 99.75 for the highest, which said this is a critical factor in the SMT process most required priority to prevention of, process design and managers failure to improve prevention reference.


中文摘要....................................................................i
英文摘要.................................................................. ii
誌謝......................................................................... iii
目錄..........................................................................iv
表目錄......................................................................vi
圖目錄.....................................................................vii
第一章 緒論..............................................................1
1.1研究背景..............................................................1
1.2研究動機..............................................................1
1.3研究目的..............................................................1
1.4研究流程及架構...................................................2
第二章 文獻探討.......................................................4
2.1品質探討..............................................................4
2.1.1品質的意義及發展.............................................5
2.2失效模式與效應分析............................................6
2.2.1FMEA之定義.....................................................6
2.2.2FMEA之歷史與發展..........................................7
2.2.3FMEA相關名詞與定義......................................7
2.2.4FMEA實施對象與應用時機...............................8
2.3IC產業狀態介紹...................................................9
2.3.1IC封裝產品分類................................................9
2.3.2表面黏著技術介紹...........................................10
第三章 研究方法......................................................11
3.1問題陳述.............................................................11
3.1.1SMT製程說明..................................................11
3.2研究工具說明.....................................................13
3.2.1問題狀況說明與評估......................................13
3.2.2 專家問卷.......................................................15
第四章 失效模式與效應分析之結果.......................17
4.1SMT失效原因統計............................................17
4.2SMT FMEA嚴重度等級統計.............................19
4.3SMT FMEA發生度等級統計.............................20
4.4SMT FMEA難檢度等級統計.............................21
4.5SMT FMEA 風險優先等級統計........................22
第五章 結論與建議................................................23
5.1結論..................................................................23
5.2研究建議及方向................................................23
參考文獻................................................................25
附錄一 失效模式與效應分析問卷調查表................27
附錄二 FMEA問卷調查分析表...............................29
英文論文大綱........................................................53
簡歷.......................................................................56


1.     王振平 (2000),「失效模式暨效應分析技術於設備完整性之應用」,化工技術,8卷,1期,頁 197-208。
2.     方均(1998),建構半導體製程改善之失效模式與分析效應架構及其應用研究,國立清華大學工業工程與管理研究所,碩士論文。
3.     何煇耀 (2004),「預防性失效分析-FMECA&FTA之應用」,中華民國品質學會。
4.     何志弘(2009),台灣IC封裝測試產業行銷策略影響因素之分析,逢甲大學經營管理碩士在職專班,碩士論文。
5.     夏太偉 (2005),品質管理-理論與實務,滄海書局,台中。
6.     張清亮(1999),製程設計的改善評估模式,中華大學工業工程與管理研究所,碩士論文。
7.     曹建齡、楊義明 (1997),失效模式與效應分析的作業方式,品質管理月刊,四月號。
8.     許盛堡 (2002),建構一個 QFD及 FMEA之整合架構,元智大學工業工程與管理學系,碩士論文。
9.     郭棋琳(2008),液晶顯示器FPC多層板銲接製程良率改善之研究,逢甲大學工業工程與管理研究所,碩士論文。
10.    傅和彥、黃士滔 (2004),品質管理:觀念、理論與方法,前程企業管理公司,台北。
11.    羅應浮 (2002),專案管理的失效模式與效應分析,中華大學工業工程研究所,碩士論文。
12.    Fledmann, K. and Sturm, J.( 1994). “ Closed Loop Quality Control in Printed Circuit Assembly”, IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology, Part A, Vol.17, No.2, pp.270-276.
13.    Marcoux , P. P.(1989). Surface Mount Technolgy-Design for Manufacturing, PPM Associates, Michigan.
14.    Stamatis, D. H. (2003). Failure Mode and Effect Analysis: FMEA from Theory to Execution, ASQ Quality Press, Milwaukee, Wisconsin.
15.    Sullivan, L. P. (1986). “Quality Function Deployment”. Quality Progress, Vol.19 (6), pp. 39-50.


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