臺灣博碩士論文加值系統

表面黏著技術 (SMT) 為現今生產輕、薄、小及高效能系統級封裝模組產品中不可或缺的技術。本研究針對SMT製程應用失效模式與效應分析，透過專家問卷事先分析潛在的失效模式，並依照失效模式與效應分析實施步驟評定出風險優先係數，盡可能於製程開發階段決定出優先解決的失效問題，避免日後製造成本的浪費。本研究結果顯示，失效模式「凸塊空焊」中因凸塊氣洞因素所評定出的風險優先係數99.75為最高，這表示此為SMT製程中最須優先預防的關鍵因素，提供製程設計及管理者進行失效問題改善預防的參考。

Surface mount technology (SMT) technology is an integral part of today''s production of light, thin, small and high efficiency system in package products. This study for SMT process application failure mode and effects analysis (FMEA) through expert questionnaires prior analysis of potential failure modes, and in accordance with the FMEA implementation steps assessed the risk priority number (RPN) as much as possible in the process development the stage determines priorities failures, avoid future waste manufacturing costs. The results of this study show, failure mode "bumps empty welding" risks due to the bump gas hole factors are assessed out of priority coefficient of 99.75 for the highest, which said this is a critical factor in the SMT process most required priority to prevention of, process design and managers failure to improve prevention reference.

中文摘要....................................................................i
英文摘要.................................................................. ii
誌謝......................................................................... iii
目錄..........................................................................iv
表目錄......................................................................vi
圖目錄.....................................................................vii
第一章 緒論..............................................................1
1.1研究背景..............................................................1
1.2研究動機..............................................................1
1.3研究目的..............................................................1
1.4研究流程及架構...................................................2
第二章 文獻探討.......................................................4
2.1品質探討..............................................................4
2.1.1品質的意義及發展.............................................5
2.2失效模式與效應分析............................................6
2.2.1FMEA之定義.....................................................6
2.2.2FMEA之歷史與發展..........................................7
2.2.3FMEA相關名詞與定義......................................7
2.2.4FMEA實施對象與應用時機...............................8
2.3IC產業狀態介紹...................................................9
2.3.1IC封裝產品分類................................................9
2.3.2表面黏著技術介紹...........................................10
第三章 研究方法......................................................11
3.1問題陳述.............................................................11
3.1.1SMT製程說明..................................................11
3.2研究工具說明.....................................................13
3.2.1問題狀況說明與評估......................................13
3.2.2 專家問卷.......................................................15
第四章 失效模式與效應分析之結果.......................17
4.1SMT失效原因統計............................................17
4.2SMT FMEA嚴重度等級統計.............................19
4.3SMT FMEA發生度等級統計.............................20
4.4SMT FMEA難檢度等級統計.............................21
4.5SMT FMEA 風險優先等級統計........................22
第五章 結論與建議................................................23
5.1結論..................................................................23
5.2研究建議及方向................................................23
參考文獻................................................................25
附錄一 失效模式與效應分析問卷調查表................27
附錄二 FMEA問卷調查分析表...............................29
英文論文大綱........................................................53
簡歷.......................................................................56

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