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研究生:陳姿伶
研究生(外文):Tzu-Ling Chen
論文名稱:半導體封裝測詴產業之中期產能配置模式
論文名稱(外文):Medium-Term Capacity Allocation Planning Model for Semiconductor Assembly and Testing Industry
指導教授:陳盈彥陳盈彥引用關係
指導教授(外文):Yin-Yann Chen
學位類別:碩士
校院名稱:國立虎尾科技大學
系所名稱:工業工程與管理研究所
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2013
畢業學年度:101
語文別:中文
論文頁數:82
中文關鍵詞:混合整數線性規劃半導體封裝測試產能配置生產規劃
外文關鍵詞:Mixed integer programmingSemiconductor assembly and testingCapacity allocationProduction planning
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半導體的產品種類多樣化,生產流程相當地複雜,因機型的限制、生產線與機型的配置、物料與模具的搭配選擇、顧客服務水準等,對半導體製造產業來說,產能規劃及產能搬移是相當重要的決策,加上半導體產品生命週期短暫,製程技術更迭亦十分迅速,這些因素使得產能配置規劃的困難度更為提高。本研究以台灣某大型半導體封裝測試產業為例,針對黏晶(DB)、銲線(WB)、模壓(MD)等三大瓶頸機台站別,探討如何在有限資源限制下追求最佳的產能資源分配,考量總利潤最大化,建構半導體後段製程之中期產能配置規劃數學模型,以回應顧客之可允諾量及獲得調配生產線機台和模具的最佳搬移決策。
本文以混合整數線性規劃模式建立半導體封裝測試產業之產能規劃模型,藉由最佳化建模軟體來對此問題進行求解,規劃出最佳的產能配置決策,並根據實際案例進行敏感度分析,探討在不同的參數水準下,對此案例所造成之影響。敏感度分析結果可知,有無生產能力限制相較於單位銷售價格之高低,對於總利潤有更顯著之影響;另外,無生產能力限制相較於有生產能力限制,對於顧客服務水準比率亦有顯著提升。因此可知生產能力參數之限制為影響總利潤高低之重要因子;大量的需求量、有生產能力限制以及機台與模具無搬移能力限制,將造成機台與模具之搬移數量之增加;另外,分別針對價格、物料總可用量、機台可用工時與模具可用工時等參數水準變動下,對於總利潤之影響進行探討,可知在不同價格下所獲得的總利潤呈現正相關趨勢,而藉由物料總可用量、機台可用工時與模具可用工時等參數之變動分析,判斷在何種變動比率下可以滿足需求產能(Capacity Required)且獲得最大化總利潤。


In this study, a practical Taiwanese semiconductor assembly and testing manufacturer is illustrated, aiming at the three major bottleneck manufacturing processes, including die bond (DB), wire bond (WB), and molding (MD), to discuss how to use the finite resources to achieve the best capacity allocation. Considering the optimal total profit, the medium-term capacity allocation planning model is developed, so as to satisfy the promised volume demanded by customers and obtain the best migration decision among production lines for machines and tools. Finally, sensitivity analysis based on the actual case is provided for exploring the impact of different levels of parameters.

摘要...................................................... i
Abstract................................................. ii
誌謝…………………............................................. iii
目錄 .................................................... iv
表目錄 ................................................... vi
圖目錄 ................................................... ix
第一章 緒論 .............................................. 1
1.1 研究背景與動機 ........................................ 1
1.2 研究目的 ............................................. 3
1.3 研究範圍與限制 ........................................ 3
1.4 研究步驟 ............................................. 4
第二章 文獻探討 ........................................... 6
2.1 半導體封裝測詴產業特性概述 .............................. 6
2.1.1 半導體產業之製程 ..................................... 6
2.1.2 半導體封裝測詴流程之生產特性 ........................... 8
2.2 半導體封裝測詴產業機台配置問題 .......................... 11
2.3 產能規劃 ............................................ 12
2.3.1 產能規劃之定義與其層級 ............................... 12
2.3.2 半導體封裝測詴產業之產能規劃問題 ....................... 14
2.4 應用數學規劃模式於產能規劃問題 .......................... 15
2.5 流線型生產環境 ....................................... 16
2.6 小結 ............................................... 17
第三章 半導體封裝測詴產業之產能規劃研究 ....................... 18
3.1 半導體封裝測詴產業之產能規劃分析與架構 .................... 18
3.1.1 產能規劃問題之特性 .................................. 18
3.1.2 產能規劃之時柵 ..................................... 23
3.2 半導體封裝測詴產業中期產能規劃問題之數學規劃模型 ............ 24
3.2.1 中期產能規劃問題之定義與說明 .......................... 24
3.2.2 中期產能規劃之數學模型 ............................... 29
3.3 半導體封裝測詴產業規劃之範例說明 ......................... 34
3.3.1 範例背景與相關資訊 .................................. 34
3.3.2 範例求解 .......................................... 40
第四章 半導體封裝測詴產業個案探討與分析 ....................... 45
4.1 案例背景說明 ......................................... 45
4.2 產能規劃結果 ......................................... 52
4.3 敏感度分析 .......................................... 58
4.3.1 需求參數變動下所獲得總利潤與搬移數量之分析 .............. 58
4.3.2 需求參數變動下影響顧客服務水準之分析 ................... 60
4.3.3 有無生產能力限制下所獲得總利潤、顧客服務水準與搬移數量之分析 ... 61
4.3.4 有無搬移能力限制下所獲得總利潤、顧客服務水準與搬移數量之分析 ... 64
4.3.5 價格、物料總可用量、機台與模具可用工時之變動分析 ......... 66
4.3.6 小結 ............................................. 67
第五章 結論與建議 ........................................ 69
5.1 結論 ............................................... 69
5.2 建議 ............................................... 70
參考文獻 ................................................. 71
附錄 .................................................... 73
Extended Abstract ...................................... 74
簡歷(CV) ................................................ 82


[1]安多利投信,2009,「IC設計」,http://www.ontario.com.tw/pdf/20090304_163114_128.pdf。
[2]林則孟,2012,「生產計畫與管理」,第二版,華泰文化事業股份有限公司。
[3]林佳蓉,2008,「半導體製造機台組態配置之研究」,南華大學資訊管理學系碩士班,碩士論文。
[4]胡遠智,2009,「使用過度修補方法於光罩上瞎窗缺陷修補之研究」,國立中央大學光電科學與工程學系,碩士論文。
[5]凌繼遠,2006,「半導體產業多階多廠產能分配機制之建構」,國立交通大學工業工程與管理學系研究所,碩士論文。
[6]林玉珊,2012,「以模糊二階規劃求解晶圓代工廠中期產能規劃問題之研究」,國立虎尾科技大學工業工程與管理研究所,碩士論文。
[7]陳雅雯,2007,「以線性規劃進行人力配置最佳化決策模式之研究-以半導體封裝產業為例」,國立高雄應用科技大學工業工程與管理系研究所,碩士論文。
[8]陳建銘、林則孟,2011,「半導體後段製造業之產能規劃模式」,國立清華大學工業工程與工程管理學系研究所,一百年度中國工業工程學會年會論文。陳廣崑,2006,「產業特性、知識管理策略、核心能力與經營績效關聯性之探討-以台灣半導體設備供應商為例」,立德管理學院科技管理研究所,碩士論文。
[9]陳韋伶,2011,「考慮擴充瓶頸機台與附屬工具之中期產能規劃問題」,國立虎尾科技大學工業工程與管理研究所,碩士論文。
[10]黃博祥,2010,「太陽能廠晶錠-晶圓製程主生產排程規劃系統之構建」,國立交通大學工業工程與管理學系,碩士論文,民國99年。
[11]黃秀娟,2010,「IC測試廠訂單產能配置系統之建置」,逢甲大學國際經營管理碩士學位學程,碩士論文。
[12]菊地正典,2007,「圖解半導體」,八刷,世茂出版有限公司。
[13]湯政發,1998,「非等效並聯機台系統之產出規劃」,國立臺灣大學工業工程學研究所,碩士論文。
[14]詹詩敏,2011,「半導體封裝廠之機台配置問題」,國立清華大學工業工程與管理學系,碩士論文。
[15]葉鳳玲,1999,「IC封裝產業中期產能規劃問題探討」,元智大學工業工程研究所,碩士論文。
[16]鄭書豪,1998,「CONWIP生產管制架構於IC封裝產業之應用」,國立清華大學工業工程與工程管理學系研究所,碩士論文。
[17]蔣光智,2000,「高科技電子產業供應鏈管理系統之採用與應用」,國立中山大學資訊管理研究所,碩士論文。
[18]薛翔之,2005,「DRAM測試廠競爭策略規劃探討-以高雄某IC測試公司為例」,義守大學工業工程與管理學系,碩士論文。
[19]Amstead, B. H., P. F. Ostwald & M. L. Begeman, "Manufacturing Processes," 8th ed., John Wiley & Sons Inc.
[20]Balachandran, B. V., Balakrishnan, R. & Sivaramakrishnan, K., 1997, “Capacity planning with demand uncertainty”, The Engineering Economist, Vol.43, No.1, pp.49-72.
[21]Chou, Y. C., Cheng, C. T., Yang, F. C. & Liang, Y. Y., 2007, “Evaluating alternative capacity strategies in semiconductor manufacturing under uncertain demand and price scenarios”, International Journal of Production Economics, Vol.105, No.2, pp.591-606.
[22]Cox III, J.F., & Blackstone, J.H., 1998, APICS Dictionary, APICS-The Educational Society for Resource Management, Ninth Edition.
[23]Escudero, L. F., Kamesam, P. V., King, A. J. & Wets, R. J-B., 1993, “Production planning via scenario modeling”, Annals of Operations Research, Vol.43, No.6, pp.309-335.
[24]Kocher, R., 1999, “Capacity Planning in the Face of Production-Mix Uncertainty,” Proceeding International Symposium on Semiconductor Manufacturing, Santa Clara, California, U.S.A., pp.73-76.
[25]Karabuk, S. & Wu, S. D., 2003, “Coordinating Strategic Capacity Planning in the Semiconductor Industry”, Operations Research, Vol.51, No.6, pp.839-849.
[26]Liang, Y. Y. & Chou, Y. C., 2003, “Option-based Capacity Planning for Semiconductor Manufacturing”, 2003 IEEE International Symposium on Semiconductor Manufacturing, pp.77-80.
[27]Wu, S. D., Erkoc, M. & Kararbuk, S., 2005, “Managing Capacity in the High-tech Industry: A Review Literature”, The Engineering Economist, Vol.50, No.2, pp.125-158.
[28]Melo, M. T., Nickel, S. & Gama, F. S., 2006, “Dynamic Multi-commodity Capacitated Facility Location: A Mathematical Modeling Framework for Strategic Supply Chain Planning”, Computers & Operations Research, Vol.33, No.1, pp. 181-208.
[29]Wang, K. J. & Lin, S. H, 2002, “Capacity expansion and allocation for a semiconductor testing facility under constrained budget”, Production Planning & Control, Vol.13, No.5, pp.429-437.
[30]Wang, K. J., Wang, S. M. & Yang, S. J., 2007, “A resource portfolio model for equipment investment and allocation of semiconductor testing industry”, European Journal of Operational Research, Vol.179, No.2, pp.390-403.
[31]Wang, S. M., Chen, J. C & Wang, K. J., 2007, “Resource Portfolio Planning of Make-To-Stock Products Using a Constraint Programming–Based Genetic Algorithm”, Omega, Vol.35, No.2. pp.237-246.


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