本研究利用共同邊界的資料包絡分析法(meta-frontier Data Envelopment Analysis)，使用固定資產、營業成本及營業費用等三項投入，及營業收入淨額一項產出，來評估2006年～2011年台灣上市、櫃（含興櫃及公開發行）半導體企業中，有關IC設計、IC製造及IC封測等三類群組之經營績效與技術缺口比率（Technology gap ratio,TGR）。
此外，一般應用共同邊界DEA衡量TGR的文獻，多未細究TGR是否會因其他變數而異，本研究基於半導體產業具有資金需求龐大與明顯的規模經濟等特性，乃選擇上市、櫃別與企業規模別等變數，進行探討半導體各類群組的TGR是否會因這兩種數而有差異。另外，本研究亦想驗證美國金融風暴的影響是否已超出金融面，而波及到產業面，例如台灣的上市、櫃半導體企業。
實證結果發現：（一）就總績效（TE）而言，在研究期間IC封測群組是半導體三類間表現最佳的群組，而IC製造群組則相對表現較差；又美國金融風暴確實己影響到台灣上市、櫃半導體企業，其中各類群組之純粹管理效率（PTE）在金融風暴發生後的排名，均較金融風暴前顯著性高，而IC設計及IC製造群組之規模效率（SE）的排名亦是如此。（二）就技術缺口比率（TGR）而言，研究期間各年度IC設計的技術水準是相對最高，IC封測次之，而IC製造技術水準則相對較低。又IC設計群組是上市的平均TGR比上櫃較佳，其餘群組均則無此現象；在企業規模變數方面，反而在IC製造、IC封測上是大規模公司的平均TGR比中小規模公司較佳。另外，在金融風暴發生前、後之平均TGR上，僅IC設計群組具有顯著差異，而且是發生前比發生後較佳，其餘群組則無顯著差異。

This study evaluates the Operating Performance and Technology Gap Ratio (TGR) by using the methodology of meta-frontier DEA and selecting fixed assets, operating costs and operating expenses as input variables and using net sales as an output variable. Data from the year of 2006 to the first half of 2012, IC Design Industry, IC Manufacturing Industry and IC Packaging and Testing Industry are three selected samples from Semiconductor Industry of listed enterprises on the Taiwan Stock Exchange (TSE), Over-the-Counter (OTC), including Emerging Stock Market and public offering companies.
Literatures of applying meta-frontier DEA to measure TGR have not detailed whether or not TGR is affected by other variables. Due to heavy demand of capital and significant scale economics in the semiconductor industry, this paper chooses listed corporations, business scale and other variables to investigate whether TGR has different results among these three groups. In addition, the study also discusses whether the impact of the American financial crisis has exceeded financial dimension and then affected industries such as the above mentioned companies of this paper.
The empirical results are as follows: (1) In terms of TE, the group of IC Packaging and Testing Industry is the best one , while that of IC Manufacturing group is relatively worse. In addition, America’s financial crisis has actually affected industries. PTE of IC Design Industry, IC Manufacturing Industry and IC Packaging and Testing Industry sectors has become more efficiency and Scale Efficiency (SE) of IC Design and IC Manufacturing sectors has also become more efficiency as a result of the US financial crisis whereas IC Packaging and Testing Industry has not influenced by that (2) With regard to TGR, technical level of IC Design category is the highest among all followed by IC Packaging and Testing group and then IC Manufacturing industry. Moreover, the average TGR of IC Design sector listed on TSE is better than that of IC Design group listed on OTC. The other two categories show no evidence to support that relation. With respect to business scale, IC Design industry has little affected by that variable while IC Packaging and Testing and IC Manufacturing groups are significantly influenced by that. The average of TGR of large scale businesses is higher than that of small and medium-sized ones. In IC Design industry, the average of TGR of pre-and-post America’s financial crisis is significantly different. The TGR’s average of that group in the pre-crisis is better than that of post-one. The TGR’s averages of the other two sectors have no significant differences.

摘要
ABSTRACTi
目次
表目錄
圖目錄
第一章 緒論
第一節 研究背景與動機
第二節 研究目的
第三節 論文架構
第四節 研究流程
第二章 半導體產業概況
第一節 半導體及產業定義
第二節 台灣半導體產業發展歷程及概況
第三節 全球半導體現況
第三章 文獻探討
第一節 效率概念與績效評估定義
第二節 近年來科技產業應用資料包絡分析法評估績效之相關文獻
第三節 近年來有關共同邊界模型之相關文獻
第四章 研究方法
第一節 投入、產出及分類等變數之選取
第二節 資料包絡分析法評估模式
第三節 共同邊界（Meta-Frontier） DEA模式
第五章 實證結果分析
第一節 研究對象與資料來源說明
第二節 投入及產出項之敘述統計量說明
第三節 各項績效指標與技術缺口比率分析
第六章 結論與建議
第一節 結論
第二節 建議
參考文獻
一、中文部份：
二、國外文獻：

一、中文部份：
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