雷射蓋印在半導體封裝與測試製程中是一項不可或缺的製程，其主要目的是
為產品標記身份如 Logo、Device/Product Name、Date Code、批號或與其他關於
該產品之特殊功能之標記，由於IC打印品質牽扯許多雷射打印參數之設定。如何
快速找到最適化之雷射打印參數為本研究之重點。本研究利用田口法得到最適化
之雷射參數，以提高雷射刻字品質。
本研究探討雷射打印最適合參數，以雷射功率、雷射閘門開關頻率、雷射刻
劃時間及雷射刻劃距離等重要因子，應用田口法配合雷射打印機台特性進行實驗
，找出提升雷射打印品質的最適參數。從實驗中得知，打印於模壓樹脂上，字高
小於0.3mm，以雷射功率為最主要之因子，如加上印字品質，則雷射閘門開關頻率
為最主要之因子。

Laser stamped in semiconductor packaging and testing process is an integral part
of the process.Is intended for product labeling as Logo、Device/Product Name、Date Code、Lot Number and Other special features on the products of the mark. How to quickly find the optimal parameters of the laser parameters is the focus of the research.As a result, this research applies Taguchi Method to get optimized parameters and usesthese parameters to enhance the quality of laser marking.
When using the laser marking process, as well as to find the best marking
parameters by experimenting with an actual laser marking machine using the
Taguchi Method. The factors of laser power,laser pulse frequency,feeder speed,and defocus are examined. There areseveral results can be obtained from the experiment:to mark character on the epoxy molding compound and character height smaller than 0.3mm ,the main factor is “Laser Power”. Addition to add the adjudging marking quality again,the main factor is “Laser Q-SW Frequency”.

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誌謝
目錄
表目錄
圖目錄
第一章緒論
1.1 研究背景
1.2 研究動機與目的
1.3 研究方法
1.4 研究流程
第二章文獻探討
2.1 IC 打印的目的
2.2.1 封裝及測試製程介紹
2.2.2 IC 封裝的目的
2.2.3 IC 測試的目的
2.3 雷射相關介紹
2.3.1 雷射發展過程
2.3.2 雷射構成原理
2.3.3 雷射種類
2.3.4 雷射的應用
2.4 實驗設計法介紹
2.4.1 田口法介紹
2.4.1.1 田口法基本概念
2.4.1.2 品質特性與參數
2.4.1.3 田口式直交表
2.4.1.4 信號雜訊比(S/N Ratio)
2.4.1.5 田口法實驗步驟
2.5 相關文獻回顧
第三章 研究方法
3.1 實驗目的
3.2 實驗步驟
3.3 實驗材料與設備介紹
3.4 要因分析
3.5 田口實驗設計
3.5.1 品質特性的選定
3.5.2 因子、水準、直交表選擇
3.6 實驗進行及數收集
第四章 實驗結果與驗證
4.1 確認樣本與品質
4.2.1 品質特性一：印字深度實驗數據
4.2.2 品質特性二：印字品質實驗數據
4.2.3 ANOVA 因子變異數分析
4.3 最佳化參數與最佳預測值
4.4 實驗結果與驗證
第五章 結論與未來方向
5.1 結論
5.2 未來研究方向
參考文獻
附錄一印字深度實驗數據
附錄二印字品質實驗數據
附錄三<A>品質特性一原始及最佳參數實驗數據
<B>品質特性二原始及最佳參數實驗數據
<C>最佳參數水準實驗數據

1. 丁勝懋，“雷射工程導論”，台北，中央圖書出版社，1995 第四版。
2. 李輝煌，“田口方法-品質設計原理與實務”，國立成功大學工程科學系，高
立圖書有限公司，2000。
3. 劉童玲、胡兵、應花山及郭飛，“釹釔鋁石榴石雷射刻字誤差的實驗研究”，
華中科技大學光電科學與工程學院，2006 年 09 月。
4. 蘇朝墩，“品質工程”，中華民國品質學會，台北，2008。
5. 林三寶，“雷射原理與應用”，全華科技圖書股份有限公司，，1998。
6. 田口玄一，“田口統計解析法=Taguchi''s statistical analysis”，1997。
7. 鄭崇義，“田口品質工程技術理論與實務”，中華民國品質學會，台北，2000。
8. 丁志華，戴寶通，“田口實驗計畫法簡介”，國家毫微米元件實驗室。
9. 齊軍、朱允明，“激光打標標記對比度的分析”，清華大學機械工程系，北京，
1999。
10. 石斌，”鑽石刻字的激光原理與應用”，中國地質大學珠寶學院，2007 年 2
月。
11. B.S. Yilbas，“Laser cutting quality assessment and thermal efficiency
analysis“，Journal of Materials Processing Technology 155–156 (2004)
2106–2115。
12. 楊春財，“應用田口方法探討 Tri-Tier bond pitch 25um 之銲線製程最佳
化參數”，碩士論文，工程科學系碩士班，國立成功大學，台南，2004。
13. 張守進、劉醇星、姬梁文，“半導體雷射”，科學發展，2002 年 1 月，349
期，pp 14-21。
14. 戴英傑，“雷射雕刻參數對品質影響之研究”，碩士論文，國立臺灣師範大
學工業教育學系碩士班，台北，2005。
15. 游暢、黃耀熊，“釹釔鋁石榴石雷射相關參數對金屬刻字加工的作用”，暨
南大學生物醫學工程學系，2004。
16. 王建平、李正佳、范曉紅，“雷射刻字系統及參數的分析”，華中科技大學
雷射加工國家工程研究中心，2005 年 6 月。
17. 袁亞平，“向量方式 Nd：YAG 雷射打印系統及工藝研究”，北京航空工藝研
究所，1999 。
18. 于鶴齡，“脈衝式 Nd：YAG 雷射焊接封裝技術最適化參數之研究”，碩士論
文，工程與系統科學系碩士班，國立清華大學，新竹，2002。
19. 丁新玲，“雷射刻字技術”，首都航天機械公司，1999 。
20. B.G. Yacobi，“Semiconductor Materials”，Kluwer Academic Publishers，
New York，2004。
21. 伍珊紅、齊軍、虞孝舜、方鳴崗，”釹釔鋁石榴石雷射刻字技術試驗研究”，
華北光電技術研究所，北京，1999 年 4 月
22. 鍾清章，”田口式品質工程導論”，中華民國品質學會，台北，2003。
23. 吳金澤，“二極體雷射切割 QFN 封裝之最適化參數研究”，碩士論文，國立
臺灣科技大學自動化及控制研究所，台北，2005。
24. 陳彥為，“摻釹釔鋁石榴石雷射於整枚晶圓刻字參數最適化之探討”，碩士
論文，逢甲大學資訊電機工程碩士在職專班，台中，2008。
25. 吳政霖，"雷射對陶瓷鑽孔的特性分析及預測模式之探討"，碩士論文，國立
屏東科技大學機械工程系碩士班，屏東，2003。
26. J.Leu，C.P. Wang， J.L.Prince， W.Nakayama， “Electronics Packaging：
Design， materials， Process， and Reliability”， McGraw-Hill Inc，1998.
27. 姚宗武，“以 Nd：YAG/YVO4 雷射打印於 QFN Package 最佳化雷射參數研
究”，碩士論文，資訊科學與工程學系碩士班，國立中興大學，台中，2009。
28. 蘇品書，”雷射原理與實用技術”，台南，復漢出版社，2001。
29. 楊國輝、黃宏彥，“雷射原理與量測概論”，五南圖書出版有限公司，2001 年
2 月初版一刷。
30. 王建平、李正佳、范曉紅，”雷射刻字系統及參數的分析”，華中科技大學
雷射加工國家工程研究中心，2005 年 6 月。
31. http://www.flickr.com/photos/angela-and-andrew/3334720928/
32. 蘇品書，”雷射原理與實用技術”，台南，復漢出版社，2001。