跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(34.204.169.230) 您好!臺灣時間:2024/02/28 06:45
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

: 
twitterline
研究生:廖俊龍
研究生(外文):ChunLungLiao
論文名稱:半導體封裝之銅柱凸塊製程良率提升改善分析
論文名稱(外文):Analysis of the process yield improvement for the copper pillar bump
指導教授:劉顯光
口試委員:鄭仙志林孟儒
口試日期:2014-04-10
學位類別:碩士
校院名稱:逢甲大學
系所名稱:機械與電腦輔助工程學系
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2014
畢業學年度:102
語文別:中文
論文頁數:80
中文關鍵詞:銅柱凸塊
外文關鍵詞:COPPER PILLAR BUMP
相關次數:
  • 被引用被引用:2
  • 點閱點閱:471
  • 評分評分:
  • 下載下載:73
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
本論文研究銅柱凸塊製程中之微影製程,利用田口實驗法探討微影製程中的塗佈、曝光、顯影三大參數對所產生光阻開口尺寸大小穩定性的影響,三大參數的預設範圍為預熱溫度(70~180℃)、曝光能量(3500~5000J)、顯影的時間(450~600s)。提升光阻開口尺寸的穩定性將使得銅柱凸塊整體的高度一致,並達到客戶高良率的品質要求。
摘要 ii
Abstract iii
目錄 v
符號說明 ix
第一章 緒論 1
第二章 銅柱凸塊製程介紹 10
第三章 田口品質工程 22
第四章 實驗規劃與研究 37
第五章 實驗結果分析 49
第六章 結論與未來研究方向 63
參考文獻 67
李輝煌,田口方法-品質設計的原理與實物,國立成功大學工程科學系,2011。
半導體科技-先進封裝與測試電子週報 “厚層銅柱凸塊製程技術”,半導體科技,2008年。
C.H. Lee, “Interconnection with Copper Pillar Bumps : process and applications”, IEEE International Interconnect Technology Conference, pp. 214-216, 2009.
連結至畢業學校之論文網頁點我開啟連結
註: 此連結為研究生畢業學校所提供,不一定有電子全文可供下載,若連結有誤,請點選上方之〝勘誤回報〞功能,我們會盡快修正,謝謝!
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top