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研究生:葉明淵
研究生(外文):Ming-yuan Yeh
論文名稱:漏檢因素之資料探勘分析與探討-以X公司晶圓級晶片尺寸封裝製程為例
指導教授:何應欽何應欽引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:國立中央大學
系所名稱:工業管理研究所
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2014
畢業學年度:102
語文別:中文
論文頁數:55
中文關鍵詞:WLCSP製程知識挖掘資料探勘主成分分析因子分析
外文關鍵詞:WLCSP processKnowledge Discovery in DatabasesData MiningPrincipal Component AnalysisFactor Analysis
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由於智慧型手機與手持裝置的快速崛起與發展,造就了週邊零組件的輕薄化,而WLCSP為有效降低封裝後體積與重量之高階封裝技術,該技術利用半導體堆疊方式,使得封裝後面積小於裸晶的1.5倍、長度低於1.2倍,但也因此獨特的堆疊型態與尺寸優勢,使得在不良品檢驗上有著難以克服的先天缺陷(層層包覆與弱視呈像),造成製造商在檢驗成本上居高不下。
本論文使用資料探勘中的主成分分析與因子分析,以及知識挖掘(KDD)的七大步驟,將漏檢資料做逐一的整理、分析、比較,並從中將同性質之因子找出,達到提升生產力、降低漏檢率與檢驗成本之目的。
故依據因子分析的結果,得到本研究之結論與建議如下:
1.漏檢因素之同性質因子為:2次複判與弱視呈像,所以利用光學檢測機的導
入,以降低此2項因子對漏檢率之影響。
2.建立時間序列之即時監控機制,以達到風險控管與漏檢率控制之目的。
Due to the rapid rise and development of smart phones and handheld devices, it pushed peripheral components to become much lighter and thinner. This condition produced a new technology “WLCSP”. WLCSP is a advance package process which used a lot of semiconductor methods to reduce volume and weight. It let the total package area less than 1.5 times and length less than 1.2 times. Although this package type can satisfy end customer’s desires, but it also makes a new issue to manufacturing company “inspection leakage”.
In order to keep WLCSP’s advantages and avoid its harms, this paper used statistical methods to solve these problems. It includes 2 parts of this study “Principal Components Analysis and Factors Analysis”. Also through the 7 steps of Knowledge Discovery in Databases, we clarified and discover the homogeneity factors. Finally we used its result to create action plans for the purpose of productivity improvement, leakage rate reduction and inspection cost reduction. So we generated the conclusions and suggestions were as below:
1.Import automatic optical inspection equipment and
provide the solution of problem solving for focus issue
and weakness graphic picture.
2.Import time sequence for mechanism establishment of
real time monitor, to meet 2 purposes “risk control and
leakage rete control”.

摘要.............................V
Abstract........................VI
誌謝.............................VII
目錄.............................VIII
圖目錄.............................X
表目錄............................XII
第一章 緒論........................1
1.1 研究背景.......................1
1.2 研究動機.......................2
1.3 研究目的.......................2
1.4 研究範圍與限制..................3
1.5 論文架構.......................4
第二章 文獻回顧.....................6
2.1 半導體封裝目的說明...............6
2.2 封裝製程之分類與特性.............8
2.3 WLCSP製程介紹.................12
2.3.1 WLCSP構造..................12
2.3.1 WLCSP製程..................13
2.4 資料探勘介紹...................23
2.4.1 資料探勘的定義...............23
2.4.2 資料探勘的主要方法............25
2.4.3 資料探勘運用之文獻............26
2.4.4 研究概述.....................27
第三章 產業概況及個案公司簡介.........28
3.1 產業概況.......................28
3.2 半導體封裝之發展與趨勢...........29
3.3 個案公司簡介....................31
3.3.1 成長歷程.....................31
3.3.2 核心文化.....................33
3.3.3 競爭策略.....................33
3.3.4 未來挑戰.....................33
第四章 個案分析與探討................35
4.1 個案說明.......................35
4.1.1 分析物件.....................35
4.1.2 解析流程.....................36
4.1.3 資料來源.....................37
4.2 研究方法.......................37
4.3 模型建立與個案解析...............40
4.4 因子分析模型之對策擬定............46
4.4.1 Factor 1{SM, LH, LO}.........47
4.4.2 Factor 2{CN, GS, GU, BM}.....49
第五章 結論與後續研究之建議............51
5.1 本研究之結論.....................51
5.1.1 漏檢率與生產力之分析............52
5.1.2 成本分析與回收年限..............53
5.2 後續研究之建議...................54
5.3 對個案公司之建議..................55
參考文獻.............................56
中文部分
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英文部分
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