(54.236.62.49) 您好!臺灣時間:2021/02/26 07:40
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果

詳目顯示:::

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:許榮烈
研究生(外文):Jung-Lieh Hsu
論文名稱:台灣專業半導體封測業於美國法下專利誘導侵害之研究
論文名稱(外文):A Study on the Issues of Inducing Patent Infringement in Relation to Taiwan Semiconductor Assembly and Test Services under U.S. Laws
指導教授:吳淑莉吳淑莉引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:國立高雄第一科技大學
系所名稱:科技法律研究所
學門:法律學門
學類:專業法律學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2014
畢業學年度:102
語文別:中文
論文頁數:157
中文關鍵詞:抗辯誘導侵害美國專利封測業半導體台灣
外文關鍵詞:assembly and test servicessemiconductorTaiwaninducementU.S. patent infringementargument
相關次數:
  • 被引用被引用:1
  • 點閱點閱:455
  • 評分評分:系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔
  • 下載下載:39
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:1
台灣的專業半導體封測業者(Semiconductor Assembly and Test Services,簡稱SATS),客戶主要為整合元件製造商及IC設計商等半導體供應品牌商,故專業封測業者與客戶之間的供應關係,類似2009年Honeywell v. Acer案中身為被告之台灣LCD模組製造商華映與其客戶LCD螢幕商間的供應關係。於該案中被告華映因涉及知悉其製造之LCD模組將會被組裝入在美國販售的LCD螢幕之情況下,將可能侵害的該些模組賣給該非美國客戶公司,而被聯邦區院認為可能涉專利誘導侵害之責任,並裁定發給強制證據開示的命令。類比之下,雖台灣專業封測業者主要服務行為亦皆於美國境外發生而應無直接侵害之責,但專業封測業者本身是否有可能因為直接客戶或其客戶下游之終端電子產品商的直接侵害美國專利之行為而涉及誘導侵害責任,值得探討。
本研究即先確定,台灣專業封測業者以目前的服務行為態樣主要較可能涉及的專利侵害糾紛問題,為美國專利法271(b)項誘導侵害,以確立本研究的實益性;再歸納美國法上專利誘導侵害的相關判例及參考文獻著述來解釋,並對可能藉以認定構成271(b)項誘導侵害之主觀要件標準及客觀行為態樣提出一整理及定性,以構成本研究問題探討之論理依據。期許研究結論能對國內專業封測業者的涉訟主要爭點提出預測,並對涉訟可因應抗辯之道提出建議。
Taiwan-based Semiconductor Assembly and Test Services (SATS), whose main customers are Integrated Device Manufacturers (IDMs) and Fabless IC designers, have the supply relationship with their customers that is similar to the relationship between the Taiwan-based LCD module manufacturer CPT, one of the defendants in the case Honeywell Intern. Inc. v. Acer America Corp. in 2009, and its customers–the LCD monitor brand. In this case, the defendant CPT was asserted liable for inducing patent infringement because it sold potentially infringing modules to non-U.S. companies with knowledge that those modules would be incorporated into LCD monitor sold in the U.S., eventually the District Court agreed with Plaintiff''s legal theory and granted its motion to compel the Discovery. Analogously, though Taiwan-based SATS may not be liable for direct infringement because their service mainly occurs outside the U.S., there could be need to discuss the possibility that they would be liable for inducement due to the direct patent infringement of the electronics product brands - customers of their direct customers.
Study within this thesis firstly found the issues of patent infringement liability that Taiwan-based SATS may highly possibly be asserted shall be narrowed-down to the liability under U.S. Patent Law section 271(b), the inducement, the benefit of this study could therefore be affirmed. Following that, this study summed up cases of inducing infringement under U.S. Laws and relevant papers to conclude the rules of requirements of both subjective mind state and objective action under section 271(b) which constituting the guideline of analyzing these issues. At last, this study rendered some forecast on these issues and recommendations on the corresponding arguments that Taiwan-based SATS may rise.
摘 要 i
ABSTRACT ii
誌 謝 iv
簡 目 vi
詳 目 viii
第一章 緒論 1
第一節 研究動機及目的 1
第二節 研究方法 5
第三節 研究範圍 6
第四節 論文架構 8
第二章 台灣專業半導體封測業之服務行為 10
第一節 半導體產業供應鏈簡介 10
第二節 台灣專業封測業服務行為簡介 17
第三節 台灣專業封測業從事之服務行為與美國之關聯 26
第四節 小結 31
第三章 美國法之專利權侵害 33
第一節 美國專利制度概要 33
第二節 美國專利侵害態樣 38
第三節 美國法上專利間接侵害之發展 44
第四節 小結 58
第四章 美國法之專利誘導侵害 63
第一節 美國法上專利誘導侵害之性質 63
第二節 美國法上專利誘導侵害之主觀要件探討 69
第三節 美國法上專利誘導侵害之客觀行為探討 81
第四節 小結 100
第五章 台灣專業封測業服務行為涉及之美國專利誘導侵害責任問題 104
第一節 美國法下專利誘導侵害責任之境外效力探討 105
第二節 台灣專業封測業服務行為之專利誘導侵害問題分析 113
第三節 小結 133
第六章 結論 137
第一節 本研究結論 137
第二節 對未來研究方向之建議 142
參考文獻 145
一、中文文獻:
(一)專書:
1.日月光半導體製造股份有限公司2012年度年報,2013。
2.張宇樞,美國專利訴訟實務,經濟部智慧財產局,三版,2009。
3.彭茂榮、楊瑞臨,2013半導體產業與應用年鑑,工研院產業經濟與趨勢研究中心,2013。
4.劉尚志、王敏銓、張宇樞、林明儀,Patent wars美台專利訴訟: 實戰暨裁判解析,元照,2005。
5.陳歆,美國專利訴訟關鍵案例解讀,元照,2012。

(二)期刊:
1.寧立志,專利輔助侵害制度中的法度邊界之爭-美國法例變遷的啟示,法学评论,第5期,頁35-45,2010。
2.劉國讚,美國專利間接侵害實務對我國專利法修正導入間接侵害之啟示,政大智慧財產評論,7卷2期,頁1-38,2009。

(三)學位論文:
1.王建鈞,論我國專利權之間接侵害:以美國法、日本法為比較之對象,國立成功大學法律研究所碩士論文,2012年。
2.杜思孝,整合元件製造商委外封測策略之探討,中山大學企業管理研究所碩士論文,2008年。
3.卓祺珮,封測企業成長之研究-以日月光,AMKOR,矽品為例,交通大學管理學院碩士在職專班財務金融組碩士論文,2010年。
4.阮智平,台灣半導體封測產業發展策略之研究,靜宜大學管理碩士在職專班碩士論文,2009年。
5.黃健榮,半導體後段產業策略聯盟對供應鏈的影響,高雄第一科技大學運輸倉儲營運所碩士論文,2002年。
6.邱昭中,專利間接侵害之研究,國立雲林科技大學科技法律研究所碩士論文,2010年。
7.劉豐誠,台灣專業IC封裝廠之發展與分析,東華大學企業管理學系碩士論文,2000年。
8.陳昭雄,專業性報紙報導和台灣IC產業發展的關係-以經濟日報為例,中山大學傳播管理研究所碩士論文,2007年。
9.陳士仁,美國專利法誘引侵害之研究-兼論分離式侵害行為,世新大學智慧財產權研究所碩士論文,2013年。
10.陳斌,美國專利法第271條(g)項「方法專利侵害」之研究,國立交通大學科技法律研究所碩士論文,2005年。

(四)網路資源:
1.彭國柱,IDM大廠委外代工趨勢暗潮洶湧,台灣區電機電子工業同業公會電子報第38期(2008),2014年3月20日,瀏覽之網址:http://www.teema.org.tw/epaper/20080924/industrial003.html
2.工研院IEK產業情報網新聞,封測台廠和解案 凸顯關鍵專利,2014年5月25日,瀏覽之網址:http://iekweb2.iek.org.tw/ieknews/Client/newsContentHistory.aspx?industryno=&nsl_id=e8558c3e07e04cbda2415482a7bed347&pCurrentPageIndex=1
3.科技產業資訊室專利情報網新聞,日月光、力成與 Tessera 達成專利訴訟和解,支付巨額和解金,2014年5月25日,瀏覽之網址:http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=4971#495
4.電子工程專輯網站,WSTS調降2013年全球半導體產業銷售額成長率預估,2014年5月25日,瀏覽之網址:http://www.eettaiwan.com/ART_8800685927_480202_NT_9c35dc0b.HTM
5.MoneyDJ理財網,半導體產業的上下游關係圖,2014年5月25日,瀏覽之網址:http://www.moneydj.com/forum/showtopic-90084.aspx
6.EET電子工程專輯網站新聞,無晶圓廠IC業者2012年業績表現再勝IDM,2014年5月25日,瀏覽之網址:http://www.eettaiwan.com/ART_8800680255_480102_NT_c60cf054.HTM
7.DIGITIMES-Research網站新聞,通訊應用與先進製程推動 2014年全球專業封測產值將成長4.2%,2014年5月20日,瀏覽之網址:http://www.digitimes.com.tw/tw/rpt/rpt_show.asp?cnlid=3&v=20140327-

二、外文文獻:
(一)專書
1.Chisum, Donald S., CHISUM ON PATENTS, Matthew Bender. (2010)
2.Hurtarte, Jeorge S. et al., UNDERSTANDING FABLESS IC TECHNOLOGY, Newnews. (2007)
3.U.S. Gov''t Accountability Office, GAO-06-423, OFFSHORING: U.S. SEMICONDUCTOR AND SOFTWARE INDUSTRIES INCREASINGLY PRODUCE IN CHINA AND INDIA. (2006)

(二)期刊論文
1.Adams, Charles W., A Brief History of Indirect Liability for Patent Infringement, 22 Santa Clara Computer & High Tech. L.J. 369(2006).
2.Budde, Anna M., Liability of a Foreign Manufacturer Using a Patented Process for Indirect Infringement, 42 Wayne L. Rev. 291(1995).
3.Chao, Bernard, Reconciling Foreign and Domestic Infringement, 80 UMKC L. Rev. 607(2012).
4.Chisum, Donald S., Normative and Empirical Territoriality in Intellectual Property: Lessons from Patent Law, 37 Va. J. Int''l L. 603(1997).
5.Conlin, Jan M., Case Strategies to Succeed in the Changing World of Patent Litigation, 2010 WL 1535350(2010).
6.Gross, Roy D., Can an Inference of Intent to Induce Infringement of a Patent Be Drawn Where Other Reasonable Inferences Exist? An Examination of the Use of Circumstantial Evidence to Prove Inducement of Infringement, 14 Minn. J.L. Sci. & Tech. 765(2013).
7.Hnath, Gary M. & Molino, Timothy A., Roles of Judges and Juries in Patent Litigation, 19 Fed. Circuit B.J. 15(2009).
8.Holbrook, Timothy R., The Intent Element of Induced Infringement, 22 Santa Clara Computer & High Tech. L.J. 399(2006).
9.Keyhani, Dariush, U.S. Patent Law and Extraterritorial Reach, 7 Tul. J. Tech. & Intell. Prop. 60(2005).
10.Lane, Eric L., The Federal Circuit''s Inducement Conflict Resolution: The Flawed Foundation and Ignored Implications of DSU Medical, 6 J. Marshall Rev. Intell. Prop. L. 198(2007).
11.Larios, Patricia, The U.S. International Trade Commission''s Growing Role in the Global Economy, 8 J. Marshall Rev. Intell. Prop. L. 290, 292(2009).
12.Lee, Pan C., A Matter Of Opinion: Opinions of Counsel Remain Necessary After In Re Seagate, 25 Berkeley Tech. L.J. 33(2010).
13.Lee, Soonbok, Induced Infringement as a Strict Liability Claim: Abolishment of the Specific Intent Requirement, 4 Hastings Sci. & Tech. L.J. 381(2012).
14.Lei, Vivian, Is the Doctrine of Inducement Dead?, 50 IDEA 875(2010).
15.Lemley, Mark A., Inducing Patent Infringement, 39 UC DAVIS L. REV. 225(2005).
16.Moy, R. Carl, 3 Moy''s Walker on Patents § 12:43 (4th ed.)(2013).
17.Oros, Nicholas, Infringement Twice Removed: Inducement of Patent Infringement For Overseas Manufacture of Infringing Products Imported By Another, 10 Computer L. Rev. & Tech. J. 163(2006).
18.Rader, Michael N., Toward a Coherent Law of Inducement to Infringe: Why the Federal Circuit Should Adopt the Hewlett-Packard Standard for Intent Under § 271(b), 10 Fed. Cir. Bar J. 299(2000).
19.Rantanen, Jason A., An Objective View of Fault in Patent Infringement, 60 Am. U.L. Rev. 1575(2011).
20.Rich, Giles S., Infringement Under Section 271 of the Patent Act of 1952, 14 Fed. Circuit B.J. 117(2004).
21.Sichelman, Ted, Patent Law Revisionism at the Supreme Court?, 45 Loy. U. Chi. L.J. 307(2013).
22.Stefan, Tamme et al., Trends and Opportunities in Semiconductor Licensing, 48 les Nouvelles 216, 223(2013).
23.The Harvard Law Review Association, Recent Cases: Patent Law- Active Inducement of Infringement- District Court Holds That Inducement Liability Requires Proof of Intent To Induce Violation of the Law, 115 Harv. L. Rev. 1246(2002).

(三)美國判決
1.Akamai Technologies, Inc. v. Limelight Networks, Inc., 692 F.3d 1301 (Fed. Cir. 2012).
2.Allergan Sales, Inc. v. Pharmacia & Upjohn, Inc., 41 U.S.P.Q.2d 1283 (S.D.Cal.1996).
3.Alloc, Inc. v. Int''l Trade Comm''n, 342 F.3d 1361 (Fed. Cir. 2003).
4.American Bank Protection Co. v. Elec. Protection Co., 181 F. 350 (C.C. D. Minn. 1910).
5.Anton/Bauer, Inc. v. PAG, Ltd., 329 F.3d 1343 (Fed. Cir. 2003).
6.Aro Mfg. Co. v. Convertible Top Replacement Co., 365 U.S. 336 (1961).
7.Aro Mfg. Co., Inc. v. Convertible Top Co., 377 U.S. 476 (1964)
8.B. B. Chemical Co. v. Ellis, 314 U.S. 495 (1942).
9.Baut v. Pethick Construction. Co., 262 F. Supp. 350 (M.D. Pa. 1966).
10.Beverly Hills Fan Co. v. Royal Sovereign Corp., 21 F.3d 1558 (Fed. Cir. 1994).
11.Bloomer v. McQuewan, 55 U.S. 539 (1852).
12.Bowker v. Dows, 3 F. Cas. 1070 (C.C.D. Mass. 1878).
13.Carbice Corp. v. American Patents Development Corp., 283 U.S. 27 (1931).
14.Chas. H. Lilly Co. v. I.F. Laucks, Inc., 68 F.2d 175 (9th Cir. 1933).
15.Crystal Semiconductor Corp. v. Tritech Microelectronics Int''l, Inc., 246 F.3d 1336 (Fed. Cir. 2001).
16.Cybiotronics, Ltd. v. Golden Source Electronics, Ltd., 130 F. Supp.2d 1152 (C.D. Cal. 2001).
17.Deepsouth Packing Co. v. Laitram Corp., 406 U.S. 518 (1972).
18.Dennison Mfg. Co. v. Ben Clements and Sons, Inc., 467 F. Supp. 391 (D.C.N.Y. 1979).
19.DSU Medical Corp. v. JMS Co., Ltd., 471 F.3d 1293 (Fed. Cir. 2006).
20.Dynacore Holdings Corp. v. U.S. Philips Corp., 363 F.3d 1263 (Fed. Cir. 2004).
21.Eames v. Godfrey, 68 U.S. 78 (1863).
22.Engineered Sports Products v. Brunswick Corp., 362 F. Supp. 722 (D. Utah 1973).
23.Ferguson Beauregard/Logic Controls v. Mega Sys., LLC, 350 F.3d 1327 (Fed. Cir. 2003).
24.Fromberg, Inc. v. Thomhill, 315 F.2d 407 (5th Cir. 1963).
25.Global-Tech Appliances, Inc. v. SEB S.A., 131 S.Ct. 2060 (2011).
26.Hauni Werke Koerber & Co. v. Molins, Ltd., 183 USPQ 168 (E.D. Va. 1974).
27.Heaton-Peninsular Button-Fastener Co. v. Eureka Specialty Co., 77 F. 288 (6th Cir. 1896).
28.Hewlett-Packard Co. v. Bausch & Lomb Inc., 909 F.2d 1464 (Fed. Cir. 1990).
29.Hilgraeve Corp. v. Symantec Corp., 265 F.3d 1336 (Fed. Cir. 2001).
30.Holly v. Vergennes Mach. Co., 4 F. 74 (C.C.D. Vt. 1880).
31.Honeywell Int''l, Inc. v. Acer Am. Corp., 655 F. Supp. 2d 650 (E.D. Tex. 2009).
32.Honeywell, Inc. v. Metz Apparatewerke, 509 F.2d 1137 (7th Cir. 1975).
33.Joy Techs., Inc. v. Flakt, Inc., 6 F.3d 770 (Fed. Cir. 1993).
34.Joy Techs., Inc. v. Flakt, Inc., 6 F.3d 770 (Fed. Cir. 1993).
35.Kinetic Concepts, Inc. v. Blue Sky Medical Group, Inc., 554 F.3d 1010 (Fed.Cir. 2009).
36.Laitram Corp. v. Rexnord, Inc., 939 F.2d 1533 (Fed. Cir. 1991).
37.Leitch Manufacturing Co. v. Barber Co., 302 U.S. 458 (1938).
38.Litecubes, LLC v. Northern Light Products, Inc., 523 F.3d 1353 (Fed. Cir. 2008).
39.Manville Sales Corp. v. Paramount Sys., Inc., 917 F.2d 544 (Fed. Cir. 1990).
40.MEMC Electronic Materials, Inc. v. Mitsubishi Materials Silicon Corp., 420 F.3d 1369 (Fed.Cir. 2005).
41.Mentor H/S, Inc. v. Medical Device Alliance, Inc., 244 F.3d 1365 (Fed. Cir. 2001).
42.Mercoid Corp. v. Mid-Continent Inv. Co., 320 U.S. 661 (1944).
43.Merial Ltd. v. Cipla Ltd., 681 F.3d 1283 (Fed. Cir. 2012)
44.Metabolite Labs., Inc. v. Lab. Corp. of Am., 370 F.3d 1354 (Fed. Cir. 2004).
45.Met-Coil Sys. Corp. v. Korners Unlimited, Inc., 803 F.2d 684 (Fed. Cir. 1986).
46.MGM Studios, Inc. v. Grokster, Ltd., 545 U.S. 913, 125 S.Ct. 2764 (2005).
47.Microsoft Corp. v. AT&T Corp., 550 U.S. 437 (2007).
48.Moba, B.V. v. Diamond Automation, Inc., 325 F.3d 1306 (Fed. Cir. 2003).
49.Morton Salt Co. v. G.S. Suppiger Co., 314 U.S. 488 (1942).
50.Motion Picture Patents Co. v. Universal Film Mfg. Co., 243 U.S. 502 (1917).
51.National Presto Indus., Inc. v. West Bend Co., 76 F.3d 1185 (Fed. Cir. 1996).
52.Novartis Pharm. Corp. v. Eon Labs Mfg., Inc., 363 F.3d 1306 (Fed. Cir. 2004).
53.Oak Industries Inc. v. Zenith Electronics Corp., 726 F. Supp. 1525 (N.D. Ill. 1989).
54.Prouty v. Draper Ruggles & Co., 41 U.S. 335 (1841).
55.Quanta Computer, Inc. v. LG Electronics, Inc., 553 U.S. 617, 128 S.Ct. 2109 (2008).
56.Saxe v. Hammond, 21 F. Cas. 593 (C.C. D. Mass. 1875).
57.SEB S.A. v. Montgomery Ward & Co., Inc., 594 F.3d 1360 (Fed. Cir. 2010).
58.Shockley v. Arcan, Inc., 248 F.3d 1349 (Fed. Cir. 2001).
59.Snyder v. Bunnell, 29 F. 47 (C.C.S.D. N.Y 1886).
60.Sony Corp. of America v. Universal City Studios, Inc., 464 U.S. 417 (2005).
61.South Corp. v. United States, 690 F.2d 1368(Fed. Cir. 1982).
62.SunTiger, Inc. v. Scientific Research Funding Group, 194 F.3d 1335, 1999 WL 379140 (Fed. Cir. 1999).
63.Tegal Corp. v. Tokyo Electron Co., Ltd., 248 F3d 1376 (Fed. Cir. 2001).
64.Thomson-Houston Elec. Co. v. Ohio Brss Co., 80 F. 712 (6th Cir. 1897).
65.Thomson-Houston Elec. Co. v. Ohio Brss Co., 80 F. 712 (6th Cir. 1897).
66.TorPharm Inc. v. Novopharm Ltd., 48 USPQ2d 1471(E.D. N.C. 1998).
67.Transocean Offshore Deepwater Drilling, Inc. v. Maersk Contractors USA, Inc., 617 F.3d 1296 (Fed. Cir. 2010).
68.Wallace v. Holmes, 29 F. Cas. 74 (C.C. D. Conn. 1871).
69.Warner-Lambert Co. v. Apotex Corp., 316 F.3d 1348 (Fed.Cir.2003).
70.Water Technologies Corp. v. Calco, Ltd., 850 F.2d 660 (Fed. Cir. 1988)
71.Westinghouse Electric & Mfg. Co. v. Precise Mfg. Corporation, 11 F.2d 209 (2nd Cir. 1926).
72.Wing Shing Prods. (BVI), Ltd., v. Simatelex Manufactory Co., 479 F. Supp. 2d 388 (S.D.N.Y. 2007).
73.Zoltek Corp. v. U.S., 672 F.3d 1309 (Fed. Cir. 2012).

(四)網路資源
azcentral網站新聞,1st US-made smartphone just as cheap to produce,2014年5月25日,瀏覽之網址:http://www.azcentral.com/business/consumer/free/20130828st-us-made-smartphone-just-cheap-produce.html
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
系統版面圖檔 系統版面圖檔