臺灣博碩士論文加值系統

自1950年代美國Bell實驗室發現半導體－鍺晶體以來，半導體隨即成為ICT產業最核心且重要的產業，其發展至今超過半世紀，產業型態則由一開始的垂直整合模式朝向專業垂直分工演進，於是在1980年代前後期，分別出現了無晶圓廠的IC設計公司以及晶圓專業代工廠商，半導體產業逐漸形成晶片設計與製造分工的結構。2000年之後，半導體製程技術持續跟隨著摩爾定律的預測而精進，其結果使得IC晶片中所能容納的電晶體積集度急速增加，但由於前端的設計公司方面無法立即提供複雜的設計及驗證，製程技術與設計能力之間差距存在著日益增加的趨勢之下，一種以期能在短時間內完成晶片整體設計規劃與量產，利用類似堆疊積木的設計方式－系統單晶片(System on Chip, SOC)儼然成型，成為最有可能發展的解決方案。
系統單晶片的發展，不但驅動整體IC產業持續成長，也改變了產業價值鏈結構。在發展的過程中，除了設計產業內的前端電子設計自動化系統廠商(Electronic Design Automation, EDA)、無晶圓廠IC設計業者及矽智財提供廠商(Silicon Intellectual Property, SIP)等扮演重要的角色之外，產業後端的晶圓代工廠商、封裝測試廠商、半導體材料供應商及設備廠商等地位亦隨之變化，出現更為細緻的專業分工。如此上、中、下游各家廠商所組成的產業價值體系，建構了系統單晶片的整體面貌，發展過程中更衍生出強調矽智財整合能力、快速產品設計及開發能力與縮短產品上市時程的關鍵性產業－IC設計服務產業。就IC設計服務業者在產業鏈的定位而言，先進製程計劃案開發投資金額的劇增和反覆設計流程風險的升高等雙重壓力之下，提供客戶從「IC設計概念產生到產品量產」等「一次購足」 (One-stop shopping)的全套解決方案(Total solution)，扮演晶圓廠和客戶之間橋樑「整合者」的角色也將日益吃重。
整體而言，IC設計服務業者設計研發技術發展、營運強弱走向與晶圓代工製程技術發展及產能建置直接相關。來自於聯電集團的F科技，自公司成立以來，其經營模式就是使用聯電提供的半導體製程，為客戶進行前端IC設計及後段產品量產等服務。但是近年來，聯電晶圓代工全球市占率及先進製程(Advanced Process)開發時程皆落後於台積電。因此，在台積電製程技術領先及產能建構積極的帶動下，預期使用TSMC製程平台的IC設計服務業者優勢將會延續。所以，本論文將探討使用聯電集團製程平台的F科技，在聯電先進製程技術大幅落後領先廠商，喪失先進製程相關設計技術優勢的情勢下，是否應該積極利用聯電現有的成熟製程(Mature Process)平台開發利基型的ASIC及矽智財IP，例如符合未來講求節能綠能、輕薄短小及低功耗功能應用趨勢下的類比ASIC/SoC或是電源管理ASIC/SoC。此外，在論文研究過程中，亦會對於上、下游供應商及客戶、競爭對手與現有、未來產業狀況，作一詳細分析，最後則是以分析結果為基礎，提出對於F科技未來經營模式的建議。

摘要 I
Abstract III
致謝詞 V
目錄 VI
表目錄 VII
圖目錄 VIII
第一章 前言 1
第一節 問題分析 1
第二節 論文結構 1
第二章 公司背景 2
第一節 F科技 2
第二節 設計服務 13
第三章 產業分析 15
第一節 產業定義 15
第二節 產業結構 16
第三節 產業情勢 19
第四章 個案研究 29
第一節 環境情勢分析 29
第二節 核心能力分析 36
第三節 競爭策略分析 37
第五章 結論與建議 45
參考文獻 47

壹、 中文部份
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