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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:陳逸澤
研究生(外文):Yi-tse Chen
論文名稱:伺服器主機板檢修流程改善之研究
論文名稱(外文):An Improvement in Troubleshooting Procedure for Server Boards
指導教授:郭明煌郭明煌引用關係
指導教授(外文):Ming-huang Guo
學位類別:碩士
校院名稱:世新大學
系所名稱:資訊管理學研究所(含碩專班)
學門:電算機學門
學類:電算機一般學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2014
畢業學年度:102
語文別:中文
論文頁數:78
中文關鍵詞:伺服器主機板售後服務無鉛規範六標準差
外文關鍵詞:Server BoardsTechnical SupportLead-free SpecificationSix Sigma
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由於雲端的服務以及應用,使得行動裝置成為生活上重要工具,因此對於伺服器需求也急速增加,伺服器產業主要隨著Intel以及AMD晶片大廠步伐前進,當伺服器製造商在取得新的晶片設計之後,即開始投入下一代新產品設計,在競爭激烈的情況下,除了品質和符合國際環保法規外,並需在售後服務中投入大量心力,以確保品牌地位。
本研究運用六標準差手法,針對國內自有品牌大廠售後維修服務部門做為研究對象,售後維修服務對於企業而言,乃是銷售最堅強的的後盾,在消費者意識抬頭的年代,由於資訊可透過網路快速的傳遞,企業對於售後服務水準要求需更為嚴謹,因應產品的售後維修需求,如何針對檢修流程改善提出對策,則是本研究所要達成的目標。
The demand of servers is mounting due to the growing popularity of Cloud computing which makes mobile devices an important part of our daily lives. Following the lead of Intel and AMD, soon as a new chipset is available, all server manufacturers in Taiwan will rush into the development of new products. In order to secure the lead in its branding, each company is paying as much attention in customer services as in quality control and green manufacturing.
In this study, the Six Sigma approach was used to target most of the Taiwan’s name brand server manufacturers’ technical support department. Outstanding technical support is the backbone in promoting sales in all industries. Today, consumer awareness and Internet readiness brings challenge to all companies in providing better customer services. Through the study of customers' feedback, our goal is to develop strategies in improving the server boards troubleshooting procedure to better support our customers.
誌謝 I
摘要 II
Abstract III
目錄 IV
圖目錄 VI
表目錄 VIII
第一章 緒論 1
1.1研究背景與動機 1
1.2研究目的 2
1.3研究範圍 2
1.4研究程序 3
1.5論文架構 3
第二章 文獻探討 5
2.1個人電腦和伺服器應用上差異 5
2.2規格和檢修相關介紹 7
2.3無鉛規範 14
2.4維修流程與技術改善相關研究 16
2.5六標準差簡介 24
2.6相關文獻 32
2.7小結 35
第三章 研究方法 37
3.1原有CPU插座損壞檢修流程 37
3.2個案公司全球RMA服務管理系統 39
3.3運用六標準差提出流程改善方案 40
3.3.1定義階段 42
3.3.2衡量階段 43
3.3.3分析階段 49
3.3.4改善階段 50
3.3.5控制階段 57
3.4小結 57
第四章 研究分析與結果 58
4.1個案公司簡介 58
4.2個案公司海內外維修現況 59
4.3導入成果 60
第五章 結論與未來研究 62
5.1結論 62
5.2未來研究 62
參考文獻 64
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