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研究生:陳煒鴻
研究生(外文):Wei-Hung Chen
論文名稱:應用於長期演進技術之射頻前端系統封裝模組研製
論文名稱(外文):Development of RF front-end system-in-a-package module for Long Term Evolution applications
指導教授:黃建彰黃建彰引用關係
指導教授(外文):Chien-Chang Huang
口試委員:瞿大雄楊正任
口試委員(外文):Tah-Hsiung ChuJeng-Rern Yang
口試日期:2014-07-15
學位類別:碩士
校院名稱:元智大學
系所名稱:通訊工程學系
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2014
畢業學年度:102
語文別:中文
論文頁數:80
中文關鍵詞:射頻前端模組系統封裝長期演進技術
外文關鍵詞:RF front-end system-in-a-package moduleSystem in PackageLong Term Evolution
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本論文是將射頻前端整合為單一系統封裝SiP (System in Package),工作在LTE頻段Band7分頻多工架構,上行中心頻率2.535 GHz、下行中心頻率2.655GHz,並以UE(User Equipment)定義的Category 3,實現最大下行速率102 Mbits/s,設計1路發射2路接收(1 Transmit 2 Receive)之射頻前端模組,電路以分立式 (Discrete) 功率放大器、低雜訊放大器、表面聲波濾波器及雙工器等主要元件所構成,使用直接黏著晶片(Chip on board, CoB)方式,搭配上 SMD (Surface Mount Device)元件,並以PCB FR4四層電路板製程來實現,再以表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)與雙排標準封裝(Dual in-line package,DIP)兩種方式設計;最後將其量測結果相互比較,探討其原因與改進方式。
This thesis develops an RF frond-end module by integrating discrete components on a printed circuit board (PCB), becoming a system-in-a-package (SiP) solution for LTE applications. The chosen band is focused on band-7 in frequency division duplexing (FDD) system, where the uplink and downlink center frequencies are 2.655 GHz and 2.535 GHz, respectively. The maximum downlink data rate in the RF module is 102 Mbps according to the Category-3 of UE (User Equipment). The designed transceiver has one transmit path and two receive paths including power amplifier, low noise amplifier, surface acoustic wave filter, and duplexer, with other surface mounted devices on the PCB. The designed modules have two formats in surface mount technology (SMT) and dual-in-line package (DIP), for interfacing with baseband circuits, and the performances are compared thought measurements. Finally, some discussions are addressed for the RF SiP performance improvement.
第一章 緒論
1.1 簡介
1.2 研究動機
1.3 各章提要
第二章 長期演進技術之系統封裝
2.1 我國長期演進技術發展介紹
2.1.1 長期演進技術基本的網路速度
2.1.2 長期演進技術目前的頻段
2.2 發射機與接收機基本功能與說明
2.2.1 分時與分頻雙工
2.2.2 干擾性
2.2.3 I-Q信號之不匹配
2.3 射頻前端系統封裝
2.3.1 系統封裝與系統晶片的差異
2.3.2 PCB 基板材料熱傳導性之影響
2.3.3 元件在PCB 佈局影響
2.3.4 PCB基材技術
2.3.5 被動元件整合
2.3.6 系統封裝組裝
第三章 射頻前端模組之各級系統規劃
3.1 功率放大器之性能定義
3.1.1 功率放大器模組
3.1.2 功率放大器之規格簡介
3.1.3 電路模組設計與製作
3.1.4 電路模組S參數量測
3.1.5 電路模組各項性能指標量測
3.2 低雜訊放大器之性能定義
3.2.1 低雜訊放大器之規格簡介
3.2.2 低雜訊放大器模組
3.2.3 低雜訊放大器模組設計與製作
3.2.4 電路模組S參數量測
3.2.5 電路模組各項性能指標量測
3.3 表面聲波濾波器之性能定義
3.3.1 表面聲波濾波器之規格簡介
3.3.2 表面生波濾波器之發射端模組設計與製作
3.3.3 表面生波濾波器之發射端模組量測
3.3.4 表面生波濾波器之接收端模組設計與製作
3.3.5 表面生波濾波器之接收端模組量測
3.4 雙工器之定義
3.4.1 雙工器之規格簡介
3.4.2 雙工器模組設計與製作
3.4.3 雙工器模組量測
第四章 射頻前端模組封裝之實現及量測
4.1 射頻前端模組整合電路
4.2 射頻前端模組之雙排標準封裝
4.2.1 射頻前端模組整合電路之研製
4.2.2 射頻前端模組整合電路S參數量測
4.2.3 射頻前端模組整合電路之各項性能指標量測
4.3 射頻前端模組之表面黏著技術
4.3.1 射頻前端模組整合電路之研製
4.3.2 射頻前端模組整合電路S參數量測
4.3.3 射頻前端模組整合電路之各項性能指標量測
第五章 結論
參考文獻
[1]B. Razavi, RF Microelectronics, Prentice Hall, 1998.
[2]J.-H. Wu, Dave Coller, M. J. Anderson, and Gerg Guth, “RF SiP Technology Integration and Innovation,” Anadigics, Inc.
[3]D. J. Mathews, and M. P. Gaynor, “RF System in Package: Considerations and Solutions,” Amkor Technology.
[4]M. Goran, Multilayer Circuitry on Metal Substrates, Electronics Cooling, 2000.
[5]劉君愷,散熱設計(三) PCB 設計對電子元件散熱性能之影響,2003-10-20。
[6]劉君愷,PCB 階層之散熱效應評估,表面黏著技術三十一期,2000。
[7]李威弦,應用系統封裝技術於射頻前端模組之研製,元智大學通訊工程研究所碩士論文,民國九十五年一月。
[8]許源佳、許孟烈,國立暨南國際大學 電機工程學系,5.2GHz 無線區域網路CMOS 低雜訊放大器之設計,2000。
[9]European Telecommunications Standards Institute,3GPP TS 36.521-1 version 9.5.0 Release 9,(2011-09).
[10]Avago Technologies,Avago ACPM-5007 Preliminary Data Sheet,2010-11-25.
[11]Avago Technologies,Avago MGA-64606 Data Sheet,November 15 2011.
[12]Avago Technologies,Avago ACMD-6007 Data Sheet,July 5 2010.
[13]國研院晶片中心,李莉娥,PCB Fabrication Design Rule Manual (DRM),Ver.3.0 2013-12-05。
[14]袁帝文、王岳華、謝孟翰、王弘毅 編著,高頻通訊電路設計,高立圖書有限公司,民國九十三年六月二十日初版四刷
[15]張盛富、張嘉展 編著,無線通訊 射頻晶片模組設計 射頻系統篇,全華圖書股份有限公司,2007-09。
[16]D. P. Seraphim, R.C. Lasky, C.-Y. Li, Principles of Electronic Packaging,McGraw-Hill,1993.
[17]伊藤謹司,印刷電路板之熱對策設計,pp.32-38,電子技術,11,1999。
[18]S. C. Cripps, RF Power Amplifiers for Wireless Communications, Artech House, Inc., 1999.
[19]G. Gonzalez, Microwave Transistor Amplifiers Analysis and Design, Second Edition, Prentice Hall, 1997.
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