臺灣博碩士論文加值系統

在這追求高效率的時代，各項電子產品就不斷求新、求快、求效率，就在人們享受這運作速度快，功能強大的電子產品時，所丟棄的電子產品、電子工廠在製作電路板時所產出的廢水污泥，對環境是一大危害。
本研究分兩部分，第一部分是探討電路板以溫度區間在400℃～550℃做熱裂解，分別持溫1小時、2小時後，在加熱溫度450℃、500℃、550℃時有出現銅箔，表面較無焦油及殘碳覆蓋，其原因是因為該溫度裂解後固體產物裡的焦油含量較少，並在過程中發現加熱溫度450℃開始，持溫時間1小時便不再反應，且失重率趨於平緩，在500℃時便幾乎反應完全。再以裂解條件500℃、持溫1小時，利用氫氧化鈉會腐蝕玻璃的特性與電路板共熱解，資材重量比為 、 。將裂解後所產生的粉末做ESD檢測，發現成份裡有Si元素，表示氫氧化鈉在裂解時成功的破壞了玻璃纖維的結構。
第二部分為製作電路板時所產生之污泥，將收集來的兩種污泥做熱裂解，加熱溫度為600℃，無持溫。收集不同溫度區間的液體（分別收集30℃～200℃、200℃後以100℃為溫度區間，各階段之液體）及裂解後之固體產物，將液體產物測其熱值發現在400℃～500℃階段之熱值有最高值（9000kcal/kg以上），可將其作為燃料使用，固體產物經EDS檢測，樣品裡含有金屬成分，故以裂解方式可將污泥有效的資源化。

摘要 I
目錄 III
圖目錄 VI
表目錄 VIII
第一章 緒論 1
1-1 前言 1
1-2 研究目的 5
1-3 研究目標 7
第二章 文獻回顧 8
2-1 電路板概述 8
2-1.1 電路板結構 8
2-1.2 電路板基材 10
2-1.3 環氧樹脂 12
2-1.4 玻璃纖維 12
2-1.5 銅箔 13
2-2 廢電路板資源化處理方式 14
2-2.1 化學處理 14
2-2.2 火煉法處理 15
2-2.3 搖洗浮選法（機械處理） 15
2-2.4 熔鹽法 16
2-2.5 裂解法 16
2-3 電路板製程污泥概述 18
2-4 污泥資源化處理方式 20
2-4.1 化學處理 20
2-4.2 物理處理 21
2-4.3 焚化 21
2-4.4 汽化 21
2-4.5 掩埋 21
2-5 熱裂解技術與分析 22
2-6 小結 29
第三章 理論分析 31
3-1 影響熱裂解因素 31
3-2 熱裂解反應過程 34
3-2.1 電路板熱裂解反應過程 34
3-2.2 電路板與氫氧化鈉共裂解反應過程 39
3-2.3 污泥熱裂解反應過程 44
3-3 氫氧化鈉、矽酸鈉 49
3-4 檢測 50
3-4.1 EDS（微區元素分析，Energy Dispersive Spectrometer） 50
3-4.2 熱值 51
第四章 實驗方法 52
4-1 實驗規劃 52
4-2 實驗材料與設備 56
4-3 實驗步驟 60
第五章 實驗結果與討論 61
5-1 電路板熱裂解 61
5-1.1 電路板 61
5-1.2 電路板加氫氧化鈉 63
5-2 污泥熱裂解 69
第六章 結論 73
6-1 電路板 73
6-2 污泥 74
參考文獻 75
附錄 81

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