臺灣博碩士論文加值系統

此論文主要在研究銅導線架氧化對封裝產業的影響，由於在半導體產業前段加工製程中，銅導線架在經過高溫烘烤後會造成銲線作業手指脫異常，與銅導線架變色氧化有正相關性。而氧化易造成金屬的不穩定與品質的管控，所以研究過程中改善低含氧高溫爐腔體的烘烤環境，有效控制其氮氣流量、烘烤溫度、烘烤時間等，來改善銅導電架上之氧化物，並符合實驗水滴角度的標準。以水滴角度量測作為共晶面與表面清潔之指標，將實驗所輸出回應用望小的特性來分析，從實驗結果中來得知各因子對銅導線架之影響狀況。

This paper is mainly aimed at the study on the effect of the copper lead frame oxidation on the packaging industry. As the copper lead frame after baking in the high temperature will result in the falling off of the pins in soldering operation in the front-end manufacturing process of the semiconductor industry, this abnormity is positive correlation with the oxidation of the copper lead frame. In addition, the oxidation easily leads to the instability of the metal and quality control. Therefore, this study improves the baking environment of the high temperature furnace chamber with low oxygen content, effectively control the nitrogen flow, baking temperature, baking time, etc., to reduce the oxide on the copper conductive frame, and meet the criteria of experimental water droplets angle. Water droplets angle measurement is taken as an index for the eutectic plates and surface cleaning, and the experiment output response is analyzed with the smaller-the-better characteristics, so as to obtain the effects of various factors from the experiment on the copper lead frame.

摘 要 I
ABSTRACT II
誌謝 III
目錄 IV
表 目 錄 VI
圖 目 錄 VII

第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機與目的 2
1.3 文獻回顧 3
1.4 論文架構 3

第二章 半導體流程與銅之基礎理論 5
2.1 半導體概述 5
2.2 前段封裝製程概述 8
2.3 銅之基礎理論 15

第三章 研究方法 19
3.1 田口實驗計畫法的概述 19
3.1.3 參數設計 19
3.1.2 損失函數 21
3.1.3 訊號雜訊比 (S/N) 24
3.1.4 直交表的選定 25
3.1.5 回應表與回應圖 27
3.1.6 變異數分析(ANOVA) 28
3.2 儀器概論與原理 28
3.2.1 表面張力角度 29
3.2.2 氣-液-固三相系統潤濕現象 30
3.2.3 水珠角度測定方法 31

第四章 實驗結果與分析 33
4.1 實驗材料與設備 33
4.2 實驗架構 35
4.3 田口法實驗分析 36
4.3.1 低含氧高溫爐烘烤實驗結果與分析 38
4.4 信號雜訊比分析 42
4.5 確認實驗 43
4.5.1 含氧量變化曲線比較 45
4.5.2 XPS分析銅導線架表面氧化程度分析實驗 46

第五章 結論與未來展望 47
5.1 結論 47
5.2 未來展望 47

參考文獻 49

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