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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:顏永祥
研究生(外文):Yung-Hsiang, Yen
論文名稱:全球IC設計產業之發展趨勢--以Qualcomm和聯發科為例
論文名稱(外文):Developments and Trends of the Global IC Industry--Using Case Studies of Qualcomm and MediaTek
指導教授:湯明哲湯明哲引用關係
口試委員:陳俊忠
口試日期:2015-06-19
學位類別:碩士
校院名稱:國立臺灣大學
系所名稱:商學組
學門:商業及管理學門
學類:一般商業學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2015
畢業學年度:103
語文別:中文
論文頁數:79
中文關鍵詞:商業模式價值鏈競合關係整合元件製造廠商(IDM)IC設計廠商(Fabless)晶圓代工廠商(Foundry)
外文關鍵詞:IDMFablessFoundryICBusiness modelValue chain
相關次數:
  • 被引用被引用:3
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早期台灣因洞悉歐美半導體產業供應價值鏈發展無法滿足市場需求,發展趨勢朝向產業分工結構發展。台灣半導體產業策略順勢而為,集合產業、政府、學術三方力量,提早佈局搶得先機,逐漸在全球IC設計、IC晶圓代工及IC封裝測試這三種產業站上世界舞台,成為支撐台灣電子業出口最主要的動力。
近代半導體產業三個主要的供應價值鏈包含整合元件製造廠商(IDM)、IC設計廠商(Fabless)以及晶圓代工廠商(Foundry),這三者彼此之間競合關係的發展牽動著全球半導體價值鏈結構的佈局策略。近年來國際半導體大廠積極向前整合併購IC設計公司,進入新市場,擴大經濟規模,經濟壁壘不斷增高,而中國政府全力扶持的IC設計產業已成為全球IC設計產業另ㄧ股新興的勢力。產業內競爭激烈,全球IC設計產業大者恆大的趨勢已成型,半導體供應鏈是否會有新的分工模式或創新商業模式產生?
本研究分析IDM、Fabless及Foundy這三個產業價值鏈的演進競合關係,試著尋找出這三種產業未來可能發展的策略。同時探討全球IC設計龍頭美國Qualcomm及東方IC設計霸主台灣聯發科的策略佈局及經營績效,做為台灣IC設計業者面對中國競爭對手時擬定競爭策略的思考借鏡。


In order to fulfill foreign market demand for semiconductors, Taiwan developed a market model focusing on division of labor very early on, combining the efforts of the government, the industry as a whole, and academic scholars. As a result, Taiwan is gradually gaining an increasing role in the global IC design, foundry, and packaging and testing industries, and this role has become a backbone for Taiwan’s growing electronics industry.
The semiconductor value chain includes three types of businesses, namely IDM companies, IC design houses (fabless companies), and foundries. Cooperation and competition between these three types of businesses impact greatly on the global semiconductor industry.
This study focuses on the semiconductor value chain and the relationships between IDM, fabless, and foundry companies. Case studies were also conducted on IC design houses Qualcomm and MediaTek. It is hoped that the conclusions of this study can aid in the mapping of future industry strategies and provide insight on the current climate.


誌 謝 II
THESIS ABSTRACT IV
目 錄 V
圖目錄 VI
表目錄 VII
第一章 緒論 1
第一節 研究背景及動機 1
第二節 研究問題 3
第三節 研究架構 4
第二章 文獻探討及相關理論 5
第一節 價值鏈(VALUE CHAIN)和價值網(VALUE NET) 5
第二節 成本領導與差異化策略 11
第三節 半導體產業的發展 13
第三章 半導體產業結構研究 14
第一節 全球半導體產業現況 14
第二節 全球IC設計產業現況 19
第三節 半導體產業結構分析 24
第四節 供應鏈產業競爭分析 28
第五節 IC設計產業競爭分析 37
第四章 個案公司分析 43
第ㄧ節 聯發科技 43
第二節 QUALCOMM 55
第三節 結論與學習QUALCOMM優勢平台設計 67
第五章 結論與建議 73
第一節 研究結論 73
第二節 研究限制與後續研究建議 76
參考資料 77

英文部分
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中文部分
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2.林政賢(2007)。矽智財(SIP)之產業分析與創新經營模式。台大碩士論文。
3.湯明哲(2011)。策略精論基礎篇。台北市:旗標。
4.湯明哲(2011)。策略精論進階篇。台北市:旗標。
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7.半導體工業年鑑2005。(2006)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所
8.半導體工業年鑑2006。(2007)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所
9.半導體工業年鑑2007。(2008)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所
10.半導體工業年鑑2008。(2009)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所
11.半導體工業年鑑2009。(2010)。台北市:工業技術硏究院電子工業硏究所
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QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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