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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:徐銘鴻
研究生(外文):Ming-hung Hsu
論文名稱:電子元件包裝承載帶製程趨勢之研究
論文名稱(外文):A Research of Process Trends of Electronica's Carrier Tape
指導教授:涂永祥涂永祥引用關係
指導教授(外文):Yung-Hsiang Tu
口試委員:涂永祥
口試委員(外文):Yung-Hsiang Tu
口試日期:2015-07-30
學位類別:碩士
校院名稱:大同大學
系所名稱:工業設計學系(所)
學門:設計學門
學類:產品設計學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2015
畢業學年度:103
語文別:中文
論文頁數:57
中文關鍵詞:電子元件包裝承載帶模具設計捲帶
外文關鍵詞:Carrier tapeSMT
相關次數:
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摘要
本研究主要目的為瞭解電子元件包裝承載帶產業,在面對各種各式各樣的電子元件及零組件時,如何設計並選擇適當之電子元件包裝承載帶製程,才能於生產中提高承載帶製程穩定性,並有效降低成本,達成符合客戶需求的產品,並期盼能提供給業界各家電子元件包裝承載帶(Carrier Tape)廠商參考。
本研究主要以階層群集分析所得出10個代表性電子元件包裝承載帶樣本,並與12組意象詞彙所建立的主成份意象空間進行空間散佈探討,得出第一主成分穩定因素為「精準的-不精準的」與第二主成分產量因素為「高成本的-低成本的」兩個意象區間所構成。並配合製程能力指數分析,得知電子元件包裝承載帶使用者是可明顯區分及感受到電子元件包裝承載帶製程差異所體現的結果,而在電子元件包裝承載帶設計階段,即以公模製程為設計方向,更能正確的符合載帶使用者所期待的產品。


關鍵字:SMT、電子元件包裝承載帶、捲帶、模具設計、Carrier tape
ABSTRACT
The main purpose of this study to understand the electronic components of Carrier Tape bearing belt industry, in the face of various electronic components and components when, how to design and select the proper packaging of electronic components carrier tape manufacturing process, in order to improve the carrier tape in the production process stability, and reduce costs, reach to meet customer demand for products, and look forward to providing the industry's various electronic components to Carrier Tape Manufacturer reference.
This study analyzed 10 clusters in class representative electronic components derived Carrier Tape’s samples, and with the main ingredient Image Space Imagery Vocabulary 12 groups were established to explore space spread, the first principal component derived stabilizing factor for the "precise - not accurate "and the second main component yield factor is" high cost - low-cost "two images constituted intervals. And with the process capability index analysis, that the electronic components of Carrier Tape is a clear distinction between user and feel the results of the electronic components of Carrier Tape differences embodied process, and in the packaging of electronic components bearing zone design stage, namely public molding process for the design direction, more in line with the right to expect the user carrying the product.

Keywords: SMT, Carrier tape, Package, Mold design
目錄
謝 誌 I
摘 要 II
目 錄 IV
圖目錄 VI
表目錄 VII
第一章 緒論
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 4
1.3 研究範圍 4
1.4 研究架構 5
第二章 文獻探討
2.1電子元件包裝承載帶產業現況 6
2.2塑膠材料 9
2.2.1聚苯乙烯(PS, Polystyrene) 10
2.2.2聚碳酸酯(PC,Polycarbonate) 11
2.2.3聚對苯二甲酸乙二酯(PET,Polyethylene) 11
2.2.4 ABS 塑膠(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene) 11
2.3載帶製程 12
2.3.1吹氣成型 13
2.3.2真空成型 14
2.3.3公模成型 16
2.3.4輔助成型 17
2.4電子元件包裝承載帶規範 EIA-481 18
2.5製程能力指數 CPK 21
第三章 研究方法
3.1研究流程 23
3.2研究步驟 24
第四章 結果與討論
4.1需求語彙蒐集與篩選 28
4.2載帶成品樣本蒐集與篩選 29
4.3代表性樣子之語意差異評量 31
4.4主成份分析 33
4.5製程能力指數分析 37
第五章 結論
5.1結論與建議 42
5.2未來研究建議 43
參考文獻 44
附件一 載帶使用者需求之開放式問卷 46
附件二 使用需求語彙篩選問卷 47
附件三 電子包裝載帶成品設計圖 48
參考文獻
中文部份:
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