半導體封裝測試產業競爭激烈與市場需求變動快速，同時也是技術和勞力密集的產業，產品更是日新月異，生產機器設備費用昂貴和折舊快，在購置機器設備更須謹慎評估。臺灣封裝測試廠雖然有低生產成本、高生產技術和高效率等優勢，在全球半導體封裝測試產業佔有領先地位，除了有國際封裝測試廠的競爭外，近年在中國大陸政府的政策與資金挹注之下，中國大陸的半導體封裝測試廠急起直追，對臺灣封裝測試廠造成不小壓力；因此，如何降低生產成本以及有效提高生產力，才能在半導體封裝測試產業微利時代生存與永續發展。
本研究透過數學規劃(Mathematical Programming)，以生產機器設備的實際加工時間評估小型記憶卡(Micro-SD)封裝測試的生產線瓶頸站(Bottleneck)，有別於一般以理論值或經驗概算出的產能，能更真實的反應生產線實際生產與運作，並使用作業研究(Operations Research)LINGO線性規劃軟體評估生產線實際產能和瓶頸站，以及在有限的資本支出之下，如何分配生產線機器設備購置，以達到最佳化的規劃與配置，避免購置過多機器設備超過需求或不符合效益，造成產能閒置和成本增加，以供企業作為後續購置機器設備評估。
本研究著重於如何將有限的生產資源做最佳化的規劃與分配，藉由線性規劃(Linear Programming)工具運用於小型記憶卡封裝測試廠生產線之最佳產品組合(Product Mix)，作為產能分配規劃的最佳決策，以提高產業競爭力，達到利潤最大化的目標。

The semiconductor Assembly and testing industry is faced with intense competition and rapidly changing market demands. The industry is technology- and labor-intensive, which leads to short product lifecycles. Thus, companies in the industry are forced to constantly replace expensive machinery and equipment. Hence, a stringent evaluation process is required when purchasing machinery and equipment. Taiwan’s Assembly and testing plants are advantageous in that they are able to offer competitive production prices, provide excellent R&D technologies, and achieve superior efficiency. These qualities have secured Taiwan’s status in the global semiconductor Assembly and testing industry. Nevertheless, international competition remains an imminent threat to Taiwan’s industry, particularly China’s Assembly and testing plants, which have benefited from the recent amendments in policies and the increase in funds. To survive in an era of micro profits and achieve sustainable development, Taiwanese companies must strive to lower production costs and effectively increase productivity.

The present study employed mathematical programming and used the actual processing time required for the production equipment to assess the production line bottlenecks of micro secure digital (SD) memory card packing and testing. The output calculated via this method is superior to general theoretical values or that of experience-based calculations, and can reflect the operations of the production line with greater accuracy. LINGO, a software for operations research was employed, and linear programming was used to assess the actual output and bottlenecks of the production line. The software was also used to determine the optimal planning and distribution of production line machinery under limited capital expenditure. The results can serve as reference for companies when evaluating machinery or equipment purchases, thereby avoiding the over purchase of machinery that is not cost-effective, and preventing idle output and increased costs.

The present study was centered on optimizing the planning and distribution of finite production resources. A linear programming tool was applied to determining the optimal product mix for the production line of a micro SD memory card Assembly and testing company. The results of the present study can serve as reference for determining optimal policies for output distribution and planning, thereby elevating the competitiveness of the industry and effectively maximizing profits.

誌謝 I
摘要 II
Abstract III
表目錄 VII
圖目錄 VIII
第一章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的 3
第三節 研究範圍 3
第四節 研究架構與流程 4
第二章 文獻探討 6
第一節 封裝測試產業概況 6
第二節 小型記憶卡基本概況 11
第三節 小型記憶卡封裝測試製程介紹 15
第四節 線性規劃方法 20
第五節 產能規劃與影響因素 25
第三章 研究方法 28
第一節 記憶卡封裝測試流程 28
第二節 模型建構目的與研究限制 31
第三節 最大化產能與利潤數學模式 32
第四節 有限資本支出之機台購置分配數學模式 33
第四章 個案實例與分析 34
第一節 個案公司概述 34
第二節 模型一：最大化產能與利潤之產品組合 35
第三節 模型二：有限資本支出之機器購置分配 37
第四節 模型二：有限資本支出之機器購置分配-新增上限需求 40
第五章 結論與建議 43
第一節 研究結論 43
第二節 研究建議與未來方向 44
參考文獻 46
一、中文部份 46
二、英文部份 50
附錄一：模型一之最大化產能LINGO程式碼 52
附錄二：模型二之有限資本支出之機器購置分配的LINGO程式碼 55
附錄三：模型二之新增上限需求的LINGO程式碼 59


表目錄
表2-1 半導體產業上、中游廠商彙整表…………………………………………………6
表2-2 臺灣半導體封裝測試廠彙整表……………………………………………………7
表2-3 2011年~2015年臺灣半導體IC封裝測試產值表…………………………………7
表2-4 2014年~2015年全球半導體IC封裝測試營收排名………………………………8
表2-5 SD記憶卡SDHC標準與SDXC標準規格表…………………………………………11
表2-6 小型記憶卡學術文獻探討…………………………………………………………12
表2-7 Micro-SD記憶卡使用層面與裝置平台表…………………………………………13
表2-8 記憶卡Micro-SD封裝生產站別資料表……………………………………………17
表2-9 線性規劃發展年表…………………………………………………………………21
表2-10 國內線性規劃的運用文獻…………………………………………………………24
表2-11 國外線性規劃的運用文獻…………………………………………………………25
表4-1 個案產品需求與利潤表……………………………………………………………35
表4-2 各生產站別生產時間與正常生產時數表…………………………………………35
表4-3 模型一各產品建議生產量…………………………………………………………36
表4-4 模型一各產品需求與求解後分配數量表…………………………………………37
表4-5 各生產站機器設備購置價格………………………………………………………37
表4-6 各生產站別生產時間與正常生產時數表…………………………………………38
表4-7 模型二各產品建議生產量…………………………………………………………39
表4-8 購置機器設備後求解分配數量表…………………………………………………40
表4-9 分配購置機器設備價格與台數表…………………………………………………40
表4-10 產能增加後需求與利潤表………………………………………………………40
表4-11 模型二各產品建議生產量………………………………………………………41
表4-12 產能增加後滿足上限需求求解分配數量表……………………………………42


圖目錄
圖1-1 半導體產業體系圖…………………………………………………………………1
圖1-2 研究流程圖…………………………………………………………………………5
圖2-1 IC晶片測試流程圖…………………………………………………………………10
圖2-2 全球智慧型手機記憶卡市場預測圖………………………………………………14
圖2-3 記憶卡Micro-SD前段封裝流程圖…………………………………………………18
圖2-4 記憶卡Micro-SD後段封裝流程圖…………………………………………………19
圖3-1 記憶卡產品封裝流程表……………………………………………………………30
圖3-2 半導體12吋晶圓片…………………………………………………………………30

一、中文部份
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