臺灣博碩士論文加值系統

現在的螢光粉比較常見是採用傳統頂面發光的小白殼封裝，本研究所要建構的是新型的晶粒尺度封裝(Chip Scale Package , CSP)，它是利用五面發光的六面體螢光粉模型，因為底面需要固定於基板，故無法發光，與小白殼的封裝來做比較，五面發光多利用側半部的發光，對於整體光通量的提升有所幫助，所以在本研究就是利用光學模擬軟體探討CSP的特性及應有的光學模型。
本論文利用光學模擬軟體OptisWorks結合模型的繪圖設計加上光學模擬的藍光LED與螢光粉之光源模型。透過光學模擬可以得知，光通量與色度值在螢光粉模型頂面與側邊的表面分佈並非相當均勻，螢光粉主要是集中在頂面的，即可了解發光二極體與螢光粉之多面的發光變化，最後透過模擬與實驗之驗證與分析，成功建立藍光LED與螢光粉之光源模型，對未來CSP模型的封裝與應用將有正面助益。

摘要............................ i
Abstract........................ii
目次............................ iii
表目錄.......................... vi
圖目錄.................. ........ix
第一章 序論.............. ........1
1.1前言........................ 1
1.2發光二極體的發展歷史.......... 2
1.3螢光粉的發展歷史.............. 3
1.4研究動機與目的................ 4
1.5文獻回顧..................... 6
1.6論文架構..................... 7
第二章 LED與螢光粉發光原理........ 8
2.1 LED發光原理................. 8
2.2 螢光粉發光原理............... 10
2.3 螢光粉型發光二極體............ 12
2.4 LED封裝介紹................ 14
2.5藍光LED的應用................. 16
2.6螢光粉的應用.................. 18
第三章 光學理論.................. 20
3.1光學概述..................... 20
3.1.1 折射率.................... 20
3.1.2 反射...................... 21
3.1.3 折射...................... 22
3.1.4 全反射與臨界角............. 23
3.1.6 散射...................... 24
3.1.7 Lambertian餘弦定律........ 24
3.2輻射度學與光度學...............26
3.2.1 光通量(Luminous Flux)......27
3.2.2 照度(Illuminance)..........28
3.2.3 光強度(Luminous Intensity)........ 29
3.3照明模組光學檢測...............31
3.3.1C.I.E色度座標...............31
3.3.2 色溫...................... 32
第四章 光學設計與模擬.............33
4.1光學設計模擬流程...............33
4.2 單顆初版的螢光粉模型建立.......35
4.3參數對結果影響測試.............39
4.4結構尺寸的調整與測試...........50
4.5終版單顆螢光粉的確立...........69
4.6初版雙顆螢光粉與終版雙顆螢光粉比較.......71
4.7模擬與實驗結果之驗證....................81
第五章 結論與未來展望................89
參考文獻.................90

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