臺灣博碩士論文加值系統

隨著生活品質提升，人們對於產品的要求也逐漸提高，近年來牙科手機也被視為醫療界的發展重點，牙科醫生在治療時，深怕因為刀具磨損、切削深度過深、切削時所產生之顫振，造成病患會有不適的情況產生，甚至嚴重造成牙髓神經壞死。
本文目標探討市售牙科手機切削加工時其切削之動態特性，本實驗利用雷射都普勒量測切削時的振動頻率變化，利用熱影像儀監測其切削過程中溫度是否會超過牙齒可接受的溫度42度，利用加速規讀取切削加工時的振動訊號，並藉由經驗模態分析法(EMD)進行觀測振動訊號的變化，最後再利用希爾伯特頻譜分析結果進行探討其加工時之顫振。
從實驗最終的結果可得知，在氣壓45PSI時，切削的溫度較氣壓40、50PSI還低，從加速規振動幅度也可看出氣壓45PSI振動幅度較穩定。

With the quality of life improved, people's requirements for products also gradually increased .In recent years , the handpiece is also seen as the focus of development in the medical community.
The purpose of this study is to study the dynamic characteristics for the use of a commercially dental handpieces. The laser Doppler was used to measure the vibration of the ATDH’s spindle and its corresponding rotational speed. The thermal imager was used to measure the cutting material temperature whether exceeds 42 degrees when cutting process. The accelerometer was used to read the vibration signal during cutting.
Experiment results show as the cutting temperature when the pressure 45PSI is lower than the atmospheric pressure 40,50 PSI. In pressure 45PSI amplitude of the vibration is more stable from the accelerometer .

摘要 I
Abstract II
誌謝 III
目錄 IV
圖目錄 VIII
表目錄 XVIII
第一章 導論 1
1-1前言 1
1-2研究動機 2
1-3文獻回顧 2
1-4論文架構 6
第二章 基礎理論 8
2-1 切削加工原理 8
2-2 表面粗糙度 12
2-3 主軸特徵頻率 16
2-4訊號分析法則 20
2-4-1瞬間頻率 21
2-4-2內稟模態函數 24
2-4-3經驗模態分解法 25
2-4-4希爾伯特頻譜 29
第三章 實驗目的與架設 31
3-1 實驗目的 31
3-2 實驗機台架設 32
3-2-1本實驗所使用牙科手機 32
3-2-2CNC桌上型加工機 34
3-3量測儀器 36
3-3-1雷射都普勒位移計(Laser Doppler Vibrometer) 36
3-3-2 NI 擷取卡，型號NI- 6024E 39
3-3-3紅外線熱影像儀 41
3-3-4頻譜分析儀 42
3-3-5冷卻水控制系統 43
3-4 實驗材料 44
3-4-1 IPS e.max CAD牙材 45
3-4-2 IPS Empress2 CAD牙材 45
3-5 實際設備架構圖 46
3-5 實驗流程圖 47
3-6實驗步驟 48
第四章 實驗結果與分析 49
4-1 雷射都普勒量測之各項參數 49
4-2熱影像儀溫度監測 50
4-3供氣壓力 51
4-4銑削路徑 52
4-4-1直線路徑程式 52
4-5實驗數據與分析 53
4-5-1 供給氣壓40PSI不同鑽針FG558/ FG1002G牙科手機之軸旋振動頻率 53
4-5-2供給氣壓45PSI 不同鑽針FG558/ FG1002G牙科手機之軸旋振動頻率 57
4-5-3供給氣壓50PSI 不同鑽針FG558/ FG1002G牙科手機之軸旋振動頻率 60
4-5-4供給氣壓40PSI 不同鑽針FG558/FG1002G牙科手機之切削溫度監測 63
4-5-5供給氣壓45PSI 不同鑽針FG558/FG1002G牙科手機之切削溫度監測 66
4-5-6供給氣壓50PSI 不同鑽針FG558/FG1002G牙科手機之切削溫度監測 70
4-5-7 供給氣壓50PSI 鑽針FG558 加入較少的冷卻水之切削溫度監測 73
4-5-8 表面粗糙度測量 75
4-5-9 牙科手機振動訊號分析 79
4-5-6利用希爾伯特頻譜進行判別振動訊號 128
5-2 未來展望 137
參考文獻 138

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