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研究生:謝枋澤
研究生(外文):Fang-Tse Hsieh
論文名稱:曝光能量於顯像線速搭配達參數固定
論文名稱(外文):Exposure Energy with Imaging Linear Velocity To Meet Fixed Parameters
指導教授:段葉芳段葉芳引用關係
口試委員:陳宏亦秦建譜林岩錫楊勝俊
口試日期:2016-06-22
學位類別:碩士
校院名稱:國立臺北科技大學
系所名稱:化學工程與生物科技系化學工程碩士班(碩士在職專班)
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
畢業學年度:104
語文別:中文
中文關鍵詞:顯影線速影像轉移線速最佳化顯像劑
外文關鍵詞:developing speedimage transferoptimal speedImaging agent
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印刷電路製程是電子業與電路設計相當重要的一環,其中的防焊層製程牽涉到影像轉移,而影像轉移是PCB電路板的重要製程,因此本研究主要目的在於探究不同種類防焊漆是否可將顯像線性速度達成參數固定的效益,並探究是否能依不同油墨容許之能量範圍值的影像轉移,再進行調整顯像線速使得同一顯像濃度下做線速與能量的調整的可能性。
本研究經實驗發現:
(1)在顯像劑線速最佳化實驗,固定曝光能量改變顯影線速,可知undercut皆在規格內。
(2)在高低能量高低線速轉移表現實驗,固定顯影線速改變曝光能量,
可知ME8HA能量15格/(500mj/cm2)、GEC50A能量15格/(500mj/cm2)、17/(550mj/cm2)格
皆超出規格其餘皆在規格內。
(3)ME8HA、GEC50A能量大於21格且undercut皆在規格內但因"產能"考量先不考慮此參數(此2種油墨能量為600mj/cm2約19格)
(4)在與相同油墨、線速、曝光能量下,undercut確有些許差異。初步判定為雖在相同曝光能量、顯影線速下,但無固定印刷參數以致於綠漆厚度不同,導致undercut切片有些差異。
(5)考量品質、產能兩種因素→此實驗結果推薦ME8HA、GEC50A能量19格/(600mj/cm2),BL01能量17格/(550mj/cm2),顯影線速可落在(3.4~3.6)/(3.6~3.8)。
The manufacturing process of Printed circuit is a very important part in electronic indusrtry and circuit design.
The solder mask layer manufacturing process image transfer is an important process of PCB manufacturing.
Therefore, purpose of explore different types of solder mask whether linear velocity could reach the benefits of uniform parameter conditions.
Also we explore the possibility about we could adjust linearity and energy in the energy transfer condition with acceptable energy range in different inks and then adjust imaging linear velocity in the same imaging concentrations.

We found via these experiments :
(1) In optimization experimental of imaging agent in linear velocity based on fixed exposure energy and changing line velocity, it was found undercut all within specifications.
(2) In the high and low energy with high and low linear velocity transfer experiments based on fixed line velocity and changing exposure energy, it was found 15 energy grid of ME8HA , 15 and 17 energy grid of GEC50A all out of spec.
(3) ME8HA, GEC50A energies are greater than 21 energy grid and undercut all within specifications but the "capacity" consideration.
(4) Based on the same ink, linear velocity, and exposure energies, undercut indeed some differences. Although initially determined to be at the same exposure energy, wire-speed development, but without a fixed printing parameters so that the green paint thickness, resulting in undercut slice some differences.
(5) consider the quality, capacity two factors → The results recommend ME8HA, GEC50A 19 energy grid, BL01 energy grid 17, the developing line speed may fall (3.4 to 3.6) / (3.6 to 3.8).
摘要 i
英文摘要 ii
致謝 iv
目錄 v
表目錄 vi
圖目錄 vii
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 研究背景與動機 1
1.3 研究目的 1
1.4 論文架構 1
1.5 研究流程 3
第二章 文獻探討 4
2.1 印刷電路板製作流程 4
2.2 PCB防焊製程 4
2.2.1 電路板前處理 9
2.2.2 LPSM塗佈 9
2.2.3 預烘 10
2.2.4 曝光 11
2.2.5 顯影 11
2.2.6 烘烤與接點處理 11
2.3 影像轉移 12
第三章 研究方法 14
3.1 實驗流程 14
3.2 實驗設備與環境 15
3.3 顯像劑線速最佳化實驗 17
3.4 高低能量高低線速轉移表現實驗 17
第四章 實驗結果與分析 19
4.1 顯像劑線速最佳化實驗 19
4.2 高低能量高低線速轉移表現實驗 32
4.3 實驗總結 52
第五章 結論與後續建議 53
5.1 結論 53
5.2 後續建議 53
參考文獻 54
[1]林定皓 (2007). PCB製程與問題改善, 台灣電路板協會。
[2]2010,“阻焊絲印工藝培訓教材”,FPCB 訊息網,頁 1-12。
[3]西北人,2005,“PCB制造流程及說明”,中國PCB技術網,技術pdf文獻,頁6-12。
[4]林松香,2005,“感光材料於電子產業之應用與商機”,工業材料,第222期,頁135-152。
[5]柯明志,2004,“成熟產業環境之競爭策略研究-我國印刷電路板產業為例”,國立台灣大學國際企業學研究所,碩士論文。
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