臺灣博碩士論文加值系統

現今半導體產業的技術發展，朝向元件線幅縮小、晶圓直徑變大、製造步驟增加、製程技術複雜與特殊化的方向；在產品需求多變與生命週期短的情形下，產能與品質兼具一直是企業的首要目標。
本研究為晶圓進入封裝之前，最後的晶粒表面缺陷自動光學檢測（AOI），針對：一、間距細微而且分布直線的晶粒凸塊，轉換晶圓檢測角度（檢測時間節省55％與30％；產能增加124％與43％）；二、多重佈線路的表面粗糙，擴大缺陷取像半徑與視野範圍（檢測時間節省7％與12％；產能增加7％與14％）；三、檢出不完整晶粒殘錫，使用暗場打光（檢測時間節省27％與20％；產能增加36％與24％）。根據檢測結果顯示能節省檢測時間與增加產能，達到提升效能的目的。

Nowadays, the technological development of the semiconductor industry, towards the devices dimensions narrowed, the wafer diameter becomes larger, the manufacturing steps increase, the process technology steps into complex and special direction. In the product demand change and the short life cycle circumstances, it's primary goal to keep good quality and productivity.
The research is focus on the die surface defects of automated optical inspection before the wafer packaging.
1. Converting the angle of inspection for the fine pitch and vertical spread bump（Reduce inspection time 55％ and 30％ ; productivity raise 124％ and 43％）.
2. Expanding the capturing radius and field of view for the roughness of Redistribution Layer（Reduce inspection time 7％ and 12％; productivity raise 7％ and 14％）.
3. Inspecting partial die by dark field lighting（Reduce inspection time 27％ and 20％ ; productivity raise 36％ and 24％）.
According to the result show that can reduce the inspection time and increase productivity, to achieve the purpose of improving efficiency.

中文摘要 i
英文摘要 ii
誌謝 iv
目錄 v
圖目錄 viii
表目錄 xi
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 研究背景與動機 2
1.3 研究範圍與目的 3
1.4 章節說明 4
第二章 文獻探討 5
2.1 光學自動檢測系統的組成 5
2.2 影像擷取系統 6
2.3 光源投射方式 7
2.4 晶粒缺陷判定 9
第三章 檢測方法 12
3.1 晶粒缺陷自動檢測機台介紹 12
3.1.1 鏡頭 13
3.1.2 檢測原理 14
3.1.3 灰階比對流程 15
3.1.4 機台運作流程 17
3.2 轉換晶圓檢測角度 18
3.2.1 檢測方法設計 19
3.2.2 工程批A檢測過程 20
3.2.3 工程批B檢測過程 23
3.3 擴大缺陷取像半徑與視野範圍 26
3.3.1 檢測方法設計 27
3.3.2 工程批C檢測過程 31
3.3.3 工程批D檢測過程 32
3.4 檢出不完整晶粒殘錫 33
3.4.1 檢測方法設計 35
3.4.2 工程批E檢測過程 37
3.4.3 工程批F檢測過程 38
第四章 檢測結果與比較 39
4.1 轉換晶圓檢測角度之檢測結果與比較 39
4.1.1 工程批A檢測結果與比較 39
4.1.2 工程批B檢測結果與比較 41
4.2 擴大缺陷取像半徑與視野範圍之檢測結果與比較 43
4.2.1 工程批C檢測結果與比較 43
4.2.2 工程批D檢測結果與比較 45
4.3 檢出不完整晶粒殘錫之檢測結果與比較 47
4.3.1 工程批E檢測結果與比較 47
4.3.2 工程批F檢測結果與比較 49
第五章 結果與討論 51
參考文獻 54
附錄 56

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