[1] R. Kudrawiec, A. Khachapuridze, G. Cywinski, T. Suski, and J. Misiewicz, Phys. Status Solidi A 206, 847-850 (2009)
[2] H. Fitouri, C. Bilel, I. Zaied, A. Bchetnia, A. Rebey, and B. El Jani, Solid State Communications 217, 21-24 (2015)
[3] L. Janicki, J. Misiewicz, G. Cywinski, M. Sawicka, C. Skierbiszewski, and R. Kudrawiec, Appl. Phys. Express 9, 021002 (2016)
[4] L. Janicki, M. Gladysiewicz, J. Misiewicz, K. Klosek, M. Sobanska, P. Kempisty, Z. R. Zytkiewicz, and R. Kudrawiec, Appl. Surface Science 396, 1657-1666 (2017)
[5] P. K. Hansma, J. P. Cleveland, M. Radmacher, D. A. Walters, P. E. Hillner, M. Bezanilla, M. Fritz, D. Vie, and H. G. Hansma, Appl. Phys. Lett. 64 (13), 1738 (1994)
[6] A. Schulze, R. Cao, P. Eyben, T. Hantschel, and W. Vandervorst, Ultramicroscopy 161, 59-65 (2016)
[7] S. Tanaka, H. Murata, T. Oishi, T. Suzuki, and Y. Zhang, J. Magn. Magn. Mater 383, 170-174 (2015)
[8] G. Binnig, and H. Rohrer, Angew. Chem. Inr. Ed. Engl. 26, 606-614 (1987)
[9] G. Binnig, C. F. Quate, and C. Gerber, Phys. Review Lett. 56, 930-933 (1986)
[10] P. De Wolf, T. Clarysse, and W. Vandervorst, J. Vac. Sci. Technol. B 16, 401 (1998)
[11] P. De Wolf, M. Geva, T. Hantschel, W. Vandervorst, and R. B. Bylsma, Appl. Phys. Lett. 73, 2155 (1998)
[12] J. Colchero, A. Gil, and A. M. Baro, Phys. Review B 64, 245403 (2001)
[13] M. Nonnenmacher, M. P. O’Boyle, and H. K. Wickramasinghe, Appl. Phys. Lett. 58, 2921 (1991)
[14] C. C. Williams, J. Slinkman, W. P. Hough, and H. K. Wickramasinghe, Appl. Phys. Lett. 55, 1662 (1989)
[15] E. Brinciotti, G. Badino, M. Knaipp, G. Gramse, J. Smoliner, and F. Kienberger, IEEE Tran. Nano. 16, 245-252 (2017)
[16] M. Seydou, Y. J. Dappe, S. Marsaudon, J. P. Aime, X. Bouju, and A. M. Bonnot, Phys. Review B 83, 045410 (2011)
[17] C. He, Y. Hao, H. Zeng, T. Tang, J. Xing, and J. Chen, Sepa. Puri. Tech. 81, 174-183 (2011)
[18] G. H. Buh, J. J. Kpoanski, J. F. Marchiando, A. G. Birdwell, and Y. Kuk, Jour. Appl. Phys. 94, 2680 (2003)
[19] M. N. Chang, C. W. Hu, T. H. Chou, and Y. J. Lee, Appl. Phys. Lett. 101, 083505 (2012)
[21] F. H. Eisen, and J. Bottiger, Appl. Phys. Lett, 24, 3 (1974)
[20] 蕭宏,半導體製造技術導論,第三版,全華 (2014)
[22] Y. J. Lee, T. C. Cho, S. S. Chuang, F. K. Hsueh, Y. L. Lu, P. J. Sung, H. C. Chen, M. I. Current, T. Y. Tseng, T. S. Chao, C. Hu, and F. L. Yang, IEEE T. Electron Dev. 61, 651 (2014)
[23] F. Giannazzo, F. Priolo, V. Raineri, and V. Privitera, Appl. Phys. Lett. 76, 2565 (2000)
[24] M. Tsuchiya, S. K. R. S. Sankaranarayanan , and S. Ramanathan, Prog. Mater. Sci. 54, 981 (2009)
[25] M. H. Oh, T. Yu, S. H. Yu, B. Lim, K. T. Ko, M. G. Willinger, D. H. Seo, B. H. Kim, M. G. Cho, J. H. Park, K. Kang, Y. E. Sung, N. Pinna, and T. Hyeon, Science, 340, 96 (2013)
[26] S. Yae, N. Nasu, K. Matsumoto, T. Hagihara, N. Fukumuro, and H. Matsuda, Electrochimica Acta 53, 35-41 (2007)
[27] 董書宏, 微波退火製程於奈米銀球探針之影響研究 , 國立中興大學奈米科學所碩士學位論文,(2014)[28] 張茂男, 黃智超, 簡鳳佐, 科儀新知 32卷, No. 1, pp. 6 (2010)
[29] Robert L. Boylestad, Introductory Circuit Analysis, Eleventh Edition, P650, by Pearson Education, Inc.
[30] J. Smoliner, B. Basnar, S. Golka, E. Gornik, B. Loffler, M. Schatzmayr, and H. Enichimair, Appl. Phys. Lett. 79, 3182 (2001)