|
Chapter 1 References [1]R. M. Biefeld, Mater. Sci. and Eng. R 36, 105 (2002). [2]B. R. Bennett, R. Magno, J. B. Boos, W. Kruppa, and M. G. Ancona, Sol. Stat. Elec. 49, 1875 (2005). [3]H. Kroemer, Physica E. 20, 196 (2004). [4]C. B. Cooper, R. R. Saxena, and M. J. Ludowise, J. Electron. Mater. 11, 1001 (1982). [5]T. Koljonen, M. Sopanen, H. Lipsanen, and T. Tuomi, J. Electron. Mater.24, 1691 (1995). [6]C. A Wang, S. Salim, K. F. Jensen, and A. C Jones, J. Crystal Growth 170, 55 (1997). [7]A. A. Khandekar, G. Suryanarayanan, S. E. Babcock, and T. F. Kuech, J. Cryst. Growth 292, 40 (1997). [8]Y. Wang, P. Ruterana, S. Kret, S. El Kazzi, L. Desplanque, and X. Wallart , Appl. Phys. Lett. 102, 052102 (2013). [9]B. R. Bennett, P. M. Thibado, M. E. Twigg, E. R. Glaser, R. Magno, B. V. Shanabrook, and L. J. Whitman, J. Vac. Sci. Technol. B 14, 2195 (1996). [10]L. Müller-Kirsch, R. Heitz, U. W. Pohl, and D. Bimberg, Appl. Phys. Lett. 79, 1027 (2001). [11]R. Timm, H. Eisele, A. Lenz, S. K. Becker, J. Grabowski, T. Y. Kim, L. Müller-Kirsch, K. Pötschke, U. W. Pohl, D. Bimberg, and M. Dähne, Appl. Phys. Lett. 85, 5890 (2004). [12]A. Jallipalli, G. Balakrishnan, S. H. Huang, L. R. Dawson, and D. L. Huffaker, J. Cryst. Growth 303, 449 (1997). [13]K. M. Gambaryan, Armenian J. Phys. 1, 247 (2008). [14]John A. Venables, Introduction to Surface and Thin Film Processes, Cambridge University Press, Cambridge (2000). [15]H. P. Bonzel, Progr. Surf. Sci. 67, 45 (2001). [16]J. J. Métois, and J. C. Heyraud, Surf. Sci. 446, 127 (2000). [17]R. J. Jacodine, J. Electrochem. Soc. 110, 524 (1963). [18]A. Yu Babkevich, R. A. Cowley, N. J. Mason, and A. Stunault, J. Phys. Condens. Matter 12, 4747 (2000). [19]A. Rocher, Solid State Phenomena. 19/20, 563 (1991). [20]M. Copel, M. C. Reuter, E. Kaxiras, and R. M. Tromp, Phys. Rev. Lett. 63, 632 (1989). [21]C. M. Fetzer, R. T. Lee, J. K. Shurtleff, G. B. Stringfellow, S. M. Lee, and T. Y. Seong, Appl. Phys. Lett. 76, 1440 (2000). [22]G. B. Stringfellow, C. M. Fetzer, R. T. Lee, S. W. Jun, and J. K. Shurtleff, MRS Proceedings 583, 201 (2000). [23]S. N. Filimonov, V. Cherepanov, N. Paul, H. Asaoka, J. Brona, and B. Voigtlander, Surf. Sci. 599, 76 (2005). [24]G. B. Stringfellow, J. K. Shurtleff, R. T. Lee, C. M. Fetzer, and S. W. Jun, J. Cryst. Growth 221, 1 (2000). [25]B. Voigtländer, and A. Zinner, Surf. Sci. 351, 233 (1996).
Chapter 2 References [1]S. M. Sze, Semiconductor Devices Physics and Technology, Wiley, NY (2003). [2]http://www2.warwick.ac.uk/fac/sci/physics/current/postgraduate/regs/mpags/ex5/techniques/electronic/Hall-effect [3]https://en.wikipedia.org/wiki/Hall_effect
Chapter 3 References [1]S. M. Sze, and K. N. Kwok, Physics of semiconductor devices. John Wiley & Sons (2006). [2]M. Yokoyama, H. Yokoyama, M.Takenaka, and S. Takagi, Appl. Phys. Lett. 106, 073503 (2015). [3]M. Yokoyama, K. Nishi, S. Kim, H. Yokoyama, M. Takenaka, and S. Takagi, Appl. Phys. Lett.104, 093509 (2015). [4]A. Sharma, A. A. Goud, and K. Roy, IEEE Electron Device Lett. 35, 1221 (2014). [5]W. Qian, M. Skowronski, and R. Kaspi, J. Electrochem. Soc. 144, 1430 (1997). [6]A. M. Rocher, Solid State Phenom. 19 , 563 (1991). [7]S. H. Huang, G. Balakrishnan, A. Khoshakhlagh, A. Jallipalli, L. R. Dawson, and D. L. Huffaker, Appl. Phys. Lett. 88, 131911 (2006). [8]A. Jallipalli, G. Balakrishnan, S. H. Huang, T. J. Rotter, K. Nunna, B. L. Liang,and D. L. Huffaker, Nanoscale Res. Lett. 4, 1458 (2009). [9]W. Zhou, X. Li, S. Xia, J. Yang, W. Tang, and K. M. Lau, J. Mater. Sci. Technol. 28, 132 (2012). [10]S. El Kazzi, L. Desplanque, C. Coinon, Y. Wang, P. Ruterana, and X. Wallart, Appl. Phys. Lett. 97, 192111 (2010). [11]C. Jiang, and H. Sakaki, Physica E Low Dimens. Syst. Nanostruc. 32, 17 (2006). [12]J. Tatebayashi, A. Khoshakhlagh, S. H. Huang, L. R. Dawson, G. Balakrishnan, and D. L. Huffaker, Appl. Phys. Lett. 89, 203116 (2006). [13]E. A. Anyebe, M. K. Rajpalke, T. D. Veal, C. J. Jin, Z. M. Wang, and Q. D. Zhuang, Nano Res. 8, 1309 (2015). [14]Z. X. Yang, N. Han, M. Fang, H. Lin, H. Y. Cheung, S. Yip, E. J. Wang, T. Hung, C. Y. Wong, and J. C. Ho, Nature Commun. 5, 5249 (2014). [15]J. Steinshnider, J. Harper, M. Weimer, C. H. Lin, S. S. Pei, and D. H. Chow, Phys. Rev. Lett. 85, 4562 (2000). [16]D. P. Woodruff, and J. Robinson, J. Phys. Condens. Matter 12, 7699 (2000). [17]B. Voigtländer, A. Zinner, T. Weber, and H. P. Bonzel, Phys. Rev. B 51, 7583 (1995). [18]H. Bracht, S. P. Nicols, W. Walukiewicz, J. P. Silveira, F. Briones, and E. E. Haller, Nature 408, 69 (2000). [19]M. Kunrugsa, S. Kiravittaya, S. Panyakeow, and S. Ratanathammaphan, J. Cryst. Growth 402, 285 (2014). [20]J. Tatebayashi, B. Liang, D. Bussian, H. Htoon, S. H. Huang, G. Balakrishnan, V. Klimov, R. Dawson, and D. L. Huffaker, IEEE Trans. Nanotechnol. 8, 269 (2009). [21]G. Balakrishnan, J. Tatebayashi, A. Khoshakhlagh, S. H. Huang, A. Jallipalli, L. R Dawson, and D. L. Huffaker, Appl. Phys. Lett. 89, 161104 (2006). [22]Z. W. Pan, Z. R. Dai, C. Ma, and Z. L. Wang, J. Am. Chem. Soc. 124, 1817 (2002). [23]C. Colombo, D. Spirkoska, M. Frimmer, G. Abstreiter, and A. F. i Morral, Phys. Rev. B 77, 155326 (2008). [24]B. Liang, A. Lin, N. Pavarelli, C. Reyner, J. Tatebayashi, K. Nunna, J. He, T. J. Ochalski, G. Huyet, and D. L. Huffaker, Nanotechnology 20, 455604 (2009). [25]M. Bozkurt, J. M. Ulloa, and P. M. Koenraad, Semicond. Sci. Tech. 26, 064007 (2011). [26]E. A. El-Wahabb, S. S. Fouad, and M. Fadel, J. Mater. Sci. 38, 527 (2003). [27]B. M. Borg, and L. E. Wernersson, Nanotechnology 24, 202001 (2013). [28]S. El Kazzi, L. Desplanque, X. Wallart, Y. Wang, and P. Ruterana, J. Appl. Phys. 111, 123506 (2012). [29]J. K. Shurtleff, S. W. Jun, and G. B. Appl. Phys. Lett. 78, 3038 (2001). [30]K. A. Dick, S. Kodambaka, M. C. Reuter, K. Deppert, L. Samuelson, W. Seifert, L. R. Wallenberg, and F. M. Ross, Nano Lett. 7, 1817 (2007).
Chapter 4 References [1]B. M. Kinder, and E. M. Goldys, Appl. Phys. Lett. 73, 1233 (1998). [2]K. Suzuki, R. A. Hogg, K. Tachibana, and Y. Arakawa, Jpn. J. Appl. Phys. 37, 203 (1998). [3]J. Narayan, and S. Oktyabrsky, J. Appl. Phys. 92, 7122 (2002). [4]S. A. Chaparro, Y. Zhang, and J. Drucker, Appl. Phys. Lett. 76, 3534 (2000). [5]U. Denker, O. G. Schmidt, N. Y. Jin-Philipp, and K. Eberl, Appl. Phys. Lett. 78, 3723 (2001). [6]V. H. Nguyen, A. Dobbie, M. Myronov, and D. R. Leadley, J. Appl. Phys. 114, 154306 (2013). [7]E. T. R. Chidley, S. K. Haywood, A. B. Henriques, N. J. Mason, R. J. Nicholas, and P. J. Walker, Semicond. Sci. Tech. 6, 45 (1991). [8]C. Agert, P. S. Gladkov, and A. W. Bett, Semicond. Sci. Tech. 17, 39 (2002). [9]S. C. Chen, and Y. K. Su, J. Appl. Phys. 66, 350 (1989). [10]R. D. Wiersma, J. A. H. Stotz, O. J. Pitts, C. X. Wang, M. L. W. Thewalt, and S. P. Watkins, Phys. Rev. B 67, 165202 (2003). [11]Y. J. Van der Meulen, J. Phys. Chem. Solids 28, 25 (1967). [12]G. R. Johnson, B. C. Cavenett, T. M. Kerr, P. B. Kirby, and C. E. C. Wood, Semicond. Sci. Tech. 3, 1157 (1988). [13]S. S. Miya, V. Wagener, and J. R. Botha, Electron. Mater. Lett. 10, 373 (2014). [14]W. Zhou, X. Li, S. Xia, J. Yang, W. Tang, and K. M. Lau, J. Mater. Sci. Technol. 28, 132 (2012).
Chapter 5 References [1]A. Nainani, T. Irisawa, Z. Yuan, B. R. Bennett, J. B. Boos, Y. Nishi, and K. C. Saraswat, IEEE Trans. Electron Devices 58, 3407 (2011). [2]H. Ko, K. Takei, R. Kapadia, S. Chuang, H. Fang, P. W. Leu, K. Ganapathi, E. Plis, H. S. Kim, S. Y. Chen, M. Madsen, A. C. Ford, Y. L. Chueh, S. Krishna, S. Salahuddin, and A. Javey, Nature 468, 286 (2010). [3]O. Yastrubchak, T. Wosiński, E. Łusakowska, T. Figielski, and A. L. Tóth, Microchimica Acta 145, 267 (2004). [4]A. Jallipalli, G. Balakrishnan, S. H. Huang, L. R. Dawson, and D. L. Huffaker, J. Cryst. Growth 303, 249 (2008). [5]S. H. Huang, G. Balakrishnan, A. Khoshakhlagh, A. Jallipalli, L. R. Dawson, and D. L. Huffaker, Appl. Phys. Lett. 88, 131911 (2006). [6]A. Jallipalli, G. Balakrishnan, S. H. Huang, T. Rotter, K. Nunna, B. Liang, L. R. Dawson, and D. L. Huffaker, Nanoscale Res. Lett. 4, 1458 (2009). [7]J. H. Kim, T. Y. Seong, N. J. Mason, and P. J. Walker, J. Electron. Mater. 27, 466 (1998). [8]W. Qian, M. Skowronski, and R. Kaspi, J. Electrochem. Soc. 144, 1430 (1997). [9]R. E. Mallard, P. R. Wilshaw, N. J. Mason, P. J. Walker, and G. R. Booker, Microsc. Semiconduct. Materi. 100, 331 (1989). [10]B. Voigtländer, and A. Zinner, Surface Sci. Lett. 292, 775 (1993) [11]M. Bozkurt, J. M. Ulloa, and P. M. Koenraad, Semicond. Sci.and Technol. 26, 064007 (2011). [12]B. Voigtländer, A. Zinner, T. Weber, and H. P. Bonzel, Phys. Review B 51, 7583 (1995). [13]J. Tatebayashi, B. Liang, D. Bussian, H. Htoon, S. H. Huang, G. Balakrishnan, V. Klimov, R. Dawson, and D. L. Huffaker, IEEE Trans. Nanotechnol. 8, 269 (2009) [14]G. Balakrishnan, J. Tatebayashi, A. Khoshakhlagh, S. H. Huang, A. Jallipalli, L. R. Dawson, and D. L. Huffaker, Appl. Phys. Lett. 89, 161104 (2006). [15]S. El Kazzi, L. Desplanque, X. Wallart, Y. Wang, and P. Ruterana, J. Appl. Phys. 111, 123506 (2012). [16]J. K. Shurtleff, S. W. Jun, and G. B. Stringfellow, Appl. Phys. Lett. 78, 3038 (2001). [17]O. Suekane, S. Hasegawa, M. Takata, T. Okui, and H. Nakashima, Mater. Sci. Eng. B 88, 158 (2002). [18]C. H. Henager, and R.G. Hoagland, Scripta Materialia 50, 701 (2004). [19]M. Kushibe, K. Eguchi, M. Funamizu, and Y. Ohba, Appl. Phys. Lett. 56, 1248 (1990). [20]R. A. Burke, X. Weng, M. W. Kuo, Y. W. Song, A.M. Itsuno, T. S. Mayer, S. M. Durbin, R. J. Reeves and, J. M. Redwing, J. Electron. Mater. 39, 355 (2010). [21]T. Yamanaka, S. J. Fang, H. C. Lin, J. P. Snyder and C. R. Helms, IEEE Electron Device Lett. 17, 178 (1996). [22]Y. Matsumoto, and Y. Uemura, Jpn. J. Appl. Phys. 2, 367 (1974).
Chapter 6 References [1]M. Xu, R. Wang, and P. D. Ye, IEEE Electron Device Lett. 32, 883 (2011). [2]J. A. del Alamo, Nature 479, 317 (2011). [3]R. Chau, B. Doyle, S. Datta, J. Kavalieros, and K. Zhang, Nature Mater. 6, 810 (2007). [4]A. Nainani, T. Irisawa, Z. Yuan, B. R. Bennett, J. B. Boos, Y. Nishi, and K. C. Saraswat, IEEE Trans. Electron Devices 58, 3407 (2011). [5]M. Radosavljevic, B. Chu-Kung, S. Corcoran, G. Dewey, M. K. Hudait, J. M. Fastenau, J. Kavalieros, W. K. Liu, D. Lubyshev, M. Metz, K. Millard, N. Mukherjee, W. Rachmady, U. Shah, and R. Chau, Tech. Dig. – Int. Electron Devices Meet., 319 (2009). [6]M. Xu, Y. Q. Wu, and P. D. Ye, IEEE Electron Device Lett. 29, 294 (2008). [7]R. J. W. Hill, D. A. J. Moran, X. Li, H. P. Zhou, D. Macintyre, S. Thoms, A. Asenov, P. Zurcher, K. Rajagopalan, J. Abrokwah, R. Droopad, M. Passlack, and I. G. Thayne, IEEE Electron Device Lett. 28, 1080 (2007). [8]M. Radosavljevic, T. Ashley, A. Andreev, S. D. Coomber, G. Dewey, M. T. Emeny, M. Fearn, D. G. Hayes, K. P. Hilton, M. K. Hudait, R. Jefferies, T. Martin, R. Pillarisetty, W. Rachmady, T. Rakshit, S. J. Smith, M. J. Uren, D. J. Wallis, P. J. Wilding, and R. Chau, Tech. Dig. – Int. Electron Devices Meet., 727 (2008). [9]A. Nainani, S. Raghuanathan, D. Witte, M. Kobayashi, T. Irisawa, T. Krishnamohan, and K. Saraswat, Tech. Dig. – Int. Electron Devices Meet., 857 (2009). [10]M. Passlack, J. K. Abrokwah, R. Droopad, Z. Y. Yu, C. Overgaard, S. I. Yi, M. Hale, J. Sexton, and A. C. Kummel, IEEE Electron Device Lett. 23, 508 (2002). [11]H. D. Trinh, E. Y. Chang, P. W. Wu, Y. Y. Wong, C. T. Chang, Y. F. Hsieh, C. C. Yu, H. Q. Nguyen, Y. C. Lin, K. L. Lin, and M. K. Hudait, Appl. Phys. Lett. 97, 042903 (2010). [12]H. Q. Nguyen, E. Y. Chang, H. W. Yu, H. D. Trinh, C. F. Dee, Y. Y. Wong, C. H. Hsu, B. T. Tran, and C. C. Chung, Appl. Phys. Exp. 5, 055503 (2012). [13]C. A. Wang, K. F. Jensen, A. C. Jones, and H. K. Choi, Appl. Phys. Lett. 68, 400 (1996). [14]R. R. Wixom, L. W. Rieth, and G. B. Stringfellow, J. Cryst. Growth 269, 276 (2004). [15]A. Chandola, R. Pino, and P. S. Dutta, Semicond. Sci. Technol. 20, 886 (2005). [16]H. Ehsani, I. Bhat, C. Hitchcock, R. J. Gutmann, G. Charache, and M. Freeman, J. Cryst. Growth 195, 385 (1998). [17]C. J. Hsiao, M. T. H. Ha, C. Y.Hsu, Y. C. Lin, S. P. Chang, S. J. Chang, and E. Y. Chang, Appl. Phys. Exp. 9, 095502 (2016). [18]A. Bignazzi, A. Bosacchi, and R. Magnanini, J. Appl. Phys. 81, 7540 (1997). [19]A. H. Ramelan, P. Arifin, and E. Goldys, Int. J. Mater. Res. 102, 1403 (2011). [20]S. H. Huang, G. Balakrishnan, A. Khoshakhlagh, A. Jallipalli, L. R. Dawson, and D. L. Huffaker, Appl. Phys. Lett. 88, 131911 (2006). [21]A. Jallipalli, G. Balakrishnan, S. H. Huang, T. Rotter, K. Nunna, B. Liang, L. R. Dawson, and D. L. Huffaker, Nanoscale Res. Lett. 4, 1458 (2009). [22]D. Esseni, and M. G. Pala, IEEE Trans. on Electron Devices 60, 2802 (2013). [23]É. O'Connor, K. Cherkaoui, S. Monaghan, B. Sheehan, I. M. Povey, and P. K. Hurley, Appl. Phys. Lett. 110, 032902 (2017). [24]H. D. Trinh, Y. C. Lin, M. T. Nguyen, H. Q. Nguyen, Q. V. Duong, Q. H. Luc, S. Y. Wang, M. N. Nguyen, and E. Y. Chang, Appl. Phys. Lett. 103, 142903 (2013). [25]Y. Yu, W. Lingquan, Y. Bo, S. Byungha, A. Jaesoo, P. C. Mcintyre, P. M. Asbeck, M. J. W. Rodwell, and Y. Taur, IEEE Electron Device Lett. 32, 485 (2011). [26]Y. C. Lin, M. L. Huang, C. Y. Chen, M. K. Chen, H. T. Lin, P. Y. Tsai, C. H. Lin, H. C. Chang, T. L. Lee, C. C. Lo, S. M. Jang, C. H. Diaz, H. Y. Hwang, Y. C. Sun, and E. Y. Chang, Appl. Phys. Exp. 7, 041202 (2014).
Chapter 7 References [1]D. G. Deppe, N. Holonyak Jr., K. C. Hsieh, D. W. Nam, W. E. Plano, R. J. Matyi, and H. Sichijo, Appl. Phys. Lett. 52, 1812 (1988). [2]K. K. Linder, J. Phillips, O. Qasaimeh, X. F. Liu, S. Krishna, P. Bhattacharya, and J. C. Jiang, Appl. Phys. Lett. 74, 1355 (1999). [3]M. E. Groenert, C.W. Leitz, A. J. Pitera, V. Yang, H. Lee, R. J. Ram, and E. A. Fitzgerald, J. Appl. Phys. 93, 362 (2003). [4]O. Kwon, J. J. Boeckl, M. L. Lee, A. J. Pitera, E. A. Fitzgerald, and S. A. Ringel, J. Appl. Phys. 100, 013103 (2006). [5]G. Balakrishnan, S. Huang, L. R. Dawson, Y.-C. Xin, P. Conlin, and D. L. Huffaker, Appl. Phys. Lett. 86, 034105 (2005). [6]R. M. Sieg, S. A. Ringel, S. M. Ting, S. B. Samavedam, M. Currie, T. Langdo, and E. A. Fitzgerald, J. Vac. Sci. Tech. B 16, 1471 (1998).
|