臺灣博碩士論文加值系統

本篇論文重點在於合成出一種矽膠改質環氧樹脂的高黏度封裝材，不
僅可防止白光LED 的螢光粉沈降，並且藉由相溶性高的Siloxane 混摻，
降低封裝材的內應力，同時配合永光化學的安定劑配方，製造出高透明性
的LED 封裝材料，而且此複合材料的特性也綜合了Epoxy 與Silicon 的優點-價格便宜、高折射、與支架附著性高、耐熱、耐紫外線與高阻水阻氣
性，可應用於所有的照明市場。

Highly transparent encapsulants based on Epoxy and Silicone hybrid for LED were developed. With siloxane contained within, the modified polymers not only mix uniformly with silicone resin to prevent phosphor from settling, but also exhibit lower internal stress; therefore the probability of a LED failure was reduced. Furthermore, with addition of stabilizer, the resin demonstrate good resistance to heat and UV light. With high refractive index, high adhesion, good heat and UV resistance, and low water vapor transmission rate, this low cost new polymers can be practically applied in the lighting market of LED.

目 錄
中文提要 …………………………………………………………… i
英文提要 …………………………………………………………… ii
誌謝 …………………………………………………………… iii
目錄 …………………………………………………………… iv
圖目錄 …………………………………………………………… vi
表目錄 …………………………………………………………… viii
一、 緒論……………………………………………………… 1
二、 研究內容與方法………………………………………… 5
2-1 LED 封裝膠增稠配方開發……………………………… 5
2-2 環氧樹脂特性改質……………………………………… 6
2-3 LED 封裝膠可靠度驗證………………………………… 7
三、 理論……………………………………………………… 8
3-1 黏度……………………………………………………… 8
3-2 環氧樹脂改質…………………………………………… 11
3-3 可靠度驗證……………………………………………… 13
3-3-1 濕度敏感性等級區分試驗(MSL) ……………………… 13
3-3-2 溫度衝擊試驗 (Thermal Shock Test) …………………… 16
3-3-3 溫濕度試驗(Temperature and Humidity Test) ………… 18
v
3-3-4 乾燥高溫試驗(Dry Heat Test) …………………………… 20
3-3-5 紫外光照射試驗( UV Test) ……………………………… 22
四、 實驗部份………………………………………………… 23
4-1 實驗儀器………………………………………………… 23
4-2 實驗材料………………………………………………… 35
4-3 封裝劑增稠……………………………………………… 36
4-3-1 A 劑黏度調整…………………………………………… 36
4-3-2 B 劑黏度調整…………………………………………… 38
4-4 封裝劑膠塊基本性質分析……………………………… 68
4-5 LED 封裝膠可靠度驗証………………………………… 71
4-5-1 LED 點膠………………………………………………… 71
4-5-2 可靠度試驗……………………………………………… 72
五、 結論……………………………………………………… 74
參考文獻 …………………………………………………………… 75

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