跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(18.97.14.83) 您好!臺灣時間:2025/01/25 18:31
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:鐘同安
研究生(外文):Tong-An Zhong
論文名稱:以玻璃基板中介層整合二維陣列高分子聚合物波導設計4 x 4通道 x 25-Gbps光連接發射模組
論文名稱(外文):4 x 4-Channel x 25-Gbps Optical Interconnect Transmitter Based on Glass Interposer Combined with Two-Dimensional Polymer Waveguides
指導教授:伍茂仁
指導教授(外文):Mount-Learn Wu
學位類別:碩士
校院名稱:國立中央大學
系所名稱:光電科學與工程學系
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2017
畢業學年度:105
語文別:中文
論文頁數:41
中文關鍵詞:光連接波導二維陣列
相關次數:
  • 被引用被引用:0
  • 點閱點閱:281
  • 評分評分:
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
在本論文中,提出在玻璃基板中介層整合二維陣列高分子聚合物波導設計4 x 4通道 x 25-Gbps光連接發射模組,以玻璃基板為中介層,將4 x 4面射型雷射,以覆晶封裝在玻璃基板上完成,並將被動電路,透鏡整合至玻璃基板上,並整合高分子聚合物的波導,完成此模組的設計。
發射端光學模擬在各個不同的通道上的耦合效率,耦合效率在45%到49%之間,並進行光學串音的分析,在-30dB以下皆可忽略。
高頻傳輸線的設計,目前只有設計單端傳輸線設計,包含兩部分設計,第一部分設計為玻璃基板上面傳輸線的設計,在62.5-GHz,其反射損耗為-17dB,插入損耗為-0.2dB。第二部分設計為經過從玻璃基板上方的接合墊,經過銅柱,到玻璃基板底側的傳輸線,最佳的設計為在直徑40 μm,在62.5-GHz其反射損耗為-17dB,其插入損耗為-0.25dB。
In this thesis, 4 x 4-Channel x 25-Gbps Optical Interconnect Transmitter Based on Glass Interposer Combined with Two-Dimensional Polymer Waveguides is proposed. 4 x 4 VCSEL was flip-chip mounted to the glass. The microlens and polymer waveguide will be integrated on glass interposer.
The coupling efficiency on each of the different channels of the transmitter are between 45% and 49%.The analysis of optical crosstalk are below -30dB, so they can be ignored.
The high-frequency transmission line is currently single-ended transmission line design, including two parts design. The first part is designed for the transmi-
ssion line on the top side of the glass substrate. At 62.5-GHz, the return loss is -17dB and the insertion loss is -0.2dB. The second part is designed to pass fr-
om the bonding pad on the glass substrate, through the copper column, to the bottom of the glass substrate transmission line. The best design for the diameter of copper column is 40 μm. In this situation, the return loss is -17dB, the insertion loss of -0.25dB.
摘要 i
Abstract ii
目錄 iii
圖目錄 v
表目錄 vii
第一章 緒論 1
1-1 前言 1
1-2 光連接技術發展現況 3
1-3以玻璃基板中介層整合二維陣列高分子聚合物波導設計4  4通道  25-GBPS光連接發射模組 6
第二章 發射端光學模組設計 8
2-1 以玻璃中介層為架構之發射端光學結構 8
2-2 面射型雷射之規格 11
2-3 高分子聚合物波導與微透鏡之設計 12
2-4 發射端面射型雷射波導與光纖位移容忍度模擬分析 18
2-5 發射端光學系統之光學串音分析 21
2-6 發射端傳輸線之設計 22
2-6-1 高頻傳輸線損耗之分析方法 22
2-6-2 發射端單端傳輸線的設計 23
第三章 結論與未來展望 27
3-1 結論 27
3-2 未來展望 28
參考文獻 29
[1]CISCO Global Cloud Index: Forecast and Methodology(2015-2020), 2016.
[2]Scaling Limits for Copper Interconnects (2011)
[3]D. A. B. Miller, “Physical reasons for optical interconnection,” Int. J. Optoelectron. 11, 155–168 (1997).
[4]Doany, Fuad E., et al. "160 Gb/s bidirectional polymer-waveguide board-level optical interconnects using CMOS-based transceivers." IEEE Transactions on Advanced Packaging 32.2 (2009): 345-359.
[5]Brusberg, Lars, et al. "Glass carrier based packaging approach demonstrated on a parallel optoelectronic transceiver module for PCB assembling." Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2010 Proceedings 60th. IEEE, 2010.
[6]Shiraishi, Takashi, et al. "Cost-effective optical transceiver subassembly with lens-integrated high-k, low-Tg glass for optical interconnection." Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2011 IEEE 61st. IEEE, 2011..
電子全文 電子全文(網際網路公開日期:20270701)
連結至畢業學校之論文網頁點我開啟連結
註: 此連結為研究生畢業學校所提供,不一定有電子全文可供下載,若連結有誤,請點選上方之〝勘誤回報〞功能,我們會盡快修正,謝謝!
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top