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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:馬群昇
研究生(外文):Chun-Sheng Ma
論文名稱:薄膜應力量測之研究
論文名稱(外文):Research of thin film stress measurement
指導教授:李正中李正中引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:國立中央大學
系所名稱:光電科學與工程學系
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2017
畢業學年度:105
語文別:中文
論文頁數:43
中文關鍵詞:應力
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本論文提出一可量測八吋基板薄膜應力的量測系統,以懸臂法作為基礎改良之量測系統,試片以雙電子鎗蒸鍍機進行鍍製,試片完成後以垂直放置的方式固定於載台後,掃描其表面輪廓。觀察掃描點的偏移量,經數學計算後,推得出物體的曲率半徑,進而得到其薄膜應力的數值。量測系統具有即時性、操作簡易等優勢。並以雙電子鎗蒸鍍機鍍製兩高反射鏡,在有限的空間中提升量測系統之精度,並輔以Macleod模擬軟體驗證實驗之結果。
In this thesis, we propose a method measuring thin film stress on 8-inch substrate. The cantilever method is used as the basis for the improvement of the measuring system. We use dual electron beam gun evaporation with ion-beam assisted deposition to evaporate optical thin film on 8-inch substrate. Placing 8-inch substrate on the stage in vertical way and scanning the surface profile. We calculate the deflection of 8-inch substrate according to the displacement of reflection point, and then get the value of the thin film stress. We use Macleod simulation software and other measuring system to verify the results of the experiment. The measuring system has the advantage of instantaneity and easy-use.
目 錄 ix
圖 目 錄 xi
表 目 錄 xii
第一章 緒論 1
1-1 研究背景 1
1-2 研究動機 2
第二章 基本理論介紹 3
2-1 薄膜理論 3
2-1-1 電磁波 3
2-1-2 均勻介質垂直入射的導納 5
2-1-3 單介面的反射與透射 6
2-1-4 單層膜&多層膜 8
2-2 薄膜應力 12
2-3 Stoney 應力公式 13
第三章 薄膜應力之量測 15
3-1 牛頓環法 15
3-2 懸臂法 16
3-3 X-ray繞射法 17
第四章 量測系統架構 18
4-1 製程儀器 18
4-1-1 雙電子鎗蒸鍍機 18
4-2 系統硬體架構 19
4-3 量測方法 20
第五章 實驗結果與分析 22
5-1 實驗參數 22
5-2 試片模擬與量測 22
5-3 量測系統之改良與比較 25
第六章 結論與未來展望 29
6-1 結論 29
6-2 未來展望 29
參考文獻 30
1. R. W. Hoffman, “Physics of nonmetallic Thin Films”, edited by C. H. S. Dupuy and A. Cachard, Plenum Press: New York, p.273, 1976.
2. K. L. Chopra, “Mechanical effects in thin films”, Thin Film Phenomena, McGRAW -HILL : New York, p.266, 1969.
3. G. Gore, “On the Properties of Electro-deposited Antimony”, Trans. Roy. Soc. (London), Part 1, p.185, 1858.
4. E. J. Mills, “On Electrostriction”, Proc. Roy. Soc, 26, p.504,1877.
5. G. G. Stoney. “The tension of metallic films deposited by electrolysis”, Proc. Roy. Soc., A82, pp.172-175, 1909.
6. K. G. Soderberg and A. K. Graham, “Stress in electro-deposits –Itssignificance”, Proc. Am. Electroplater’s Soc., 34, p.97, 1947.
7. R. H. D. Barklie and H. J. Davies, “The effect of surface conditions and electrodeposited metal on the resistance of materials to repated stress”, Proc. Inst. Mech. Eng.,p.2731,1930.
8. C. E. Heussner, A. R. Balden, and L. M. Morse, “Stress Data on Copper Deposits from Alkaline Baths”, Plating ,35, p.719, 1948.
9. A. Brenner and S. Senderoff, “Calculation of stress in electrodeposits from the curvature of a plated strip”, J. Research of the Nat’l. Bureau of U. S. Standards, 42 (Research paper RP1954), pp. 105-123, 1949.
10. N. N. Davidenkov, “Measurement of residual stress in electrolytic deposits”, Sov. Phys., 2, pp.1595-1598, 1961.
11. 李正中, “薄膜光學與鍍膜技術”, 第七版,藝軒圖書出版社,台北, 2009.
12. Klockholm, Erik, “Delamination and fracture of thin films”, IBM Journal of Research and Development, p. 585-591, 1987.
13. Suhir, E, “Predicted thermally induced stresses in, and the bow of, a circular substrate/thin-film structure”, Journal of Applied Physics, p. 2363-2370, 2000.
14. Klein, Claude A, “Normal and interfacial stresses in thin-film coated optics: the case of diamond-coated zinc sulfide windows”, Optical Engineering, p. 1115-1124, 2001.
15. C. J. Tang, C. C. Jaing, C. L. Tien, W. C. Sun and S. C. Lin, “Optical, structural, and mechanical properties of silicon oxynitride films prepared by pulsed magnetron sputtering”, Applied Optics. Vol. 56, p. 168-174, 2017
16. 李佳真, “直流磁控濺鍍氧化膜界面應力之研究”, 國立中央大學光電科學研究所, 碩士論文, 2009.
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