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研究生:陳泓均
研究生(外文):Chen. Hung-Chun
論文名稱:錫球形狀、晶片厚度及膠材性質對包覆成型晶片尺寸構裝模組在迴焊及膠材硬化製程條件下之塑性應變能密度效應
論文名稱(外文):Effects of solder ball shape, die thickness and underfill material properties on the plastic strain energy densityin an overmold CSP module under the conditions of reflow and underfill curing processes.
指導教授:盧威華
指導教授(外文):Wei-Hua Lu
口試委員:陳勇全王宗鼎游善溥樓百堯
口試委員(外文):Yung-Chuan ChenTsung-Ding WangShan-Pu YuBai-Yao Lou
口試日期:2017-06-17
學位類別:碩士
校院名稱:國立屏東科技大學
系所名稱:材料工程研究所
學門:工程學門
學類:材料工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2017
畢業學年度:105
語文別:中文
論文頁數:191
中文關鍵詞:CSP構裝膠材熱膨脹係數塑性應變能密度
外文關鍵詞:Chip-scale-packageunderfill materialcoefficient of thermal expansionplastic strain energy density
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目錄
摘要......... I
Abstract.........II
謝誌......... IV
目錄......... V
表目錄 X
圖目錄 XI
第1章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 研究背景與文獻回顧 2
1.3 研究動機與目的 5
第2章 有限元素分析基礎理論 10
2.1 有限元素法簡介 10
2.2線性分析與非線性分析 11
2.3線性分析理論 11
2.4 非線性分析理論 12
2.5材料破壞準則 14
2.6亞蘭德黏塑性材料模型 15
2.7 Darveaux模型 16
2.8電腦輔助分析ANSYS軟體 17
2.8.1 ANSYS簡介 17
2.8.2 ANSYS模擬分析程序 17
第3章 材料性質分析、破壞分析及模型建立 23
3.1高分子性質分析儀器介紹 23
3.1.1熱示差分析儀(Differential scanning calorimeter, DSC) 23
3.1.2熱重差分析儀(Thermo gravimetric analyzer, TGA) 24
3.1.3熱機械分析儀(Thermo mechanical analyzer, TMA) 24
3.1.4動態熱機械分析儀(Dynamic mechanical analyzer, DMA) 25
3.2高分子性質及特性分析結果 25
3.2.1熱示差分析儀分析結果 25
3.2.2熱重差分析儀分析結果 26
3.2.3熱機械分析儀分析結果 26
3.2.4動態熱機械分析儀分析結果 27
3.3 CSP構裝模組破壞分析儀器介紹 27
3.3.1金相顯微鏡及附屬設備 27
3.3.2自動雙盤研磨拋光機 28
3.3.3高解析場發射掃描式電子顯微鏡(High resolution field emission scanning electron microscope, FE-SEM) 28
3.4 CSP構裝模組破壞分析 29
3.4.1破壞分析樣品製作 29
3.4.2破壞分析結果 29
3.5 CSP構裝模組模型建立 30
3.5.1 Solidworks繪圖軟體 30
3.5.2簡化及合理假設 30
3.5.3尺寸量測 31
3.5.4繪製3D full model 32
3.5.5改變錫球形狀與晶片厚度及膠材高度 33
3.6 CSP構裝模組之材料性質、邊界條件及負載條件 34
3.6.1材料性質與邊界條件 34
3.6.2膠材模擬參數改變 34
3.6.3組裝製程負載條件 34
3.7元素收斂分析 35
第4章 圓柱形錫球CSP構裝模組之塑性應變能密度模擬結果 72
4.1圓柱形錫球CSP構裝模組在迴焊製程之塑性應變能密度模擬結果 72
4.1.1晶片厚度660 μm之圓柱形錫球CSP構裝模組迴焊製程模擬結果 72
4.1.2晶片厚度330 μm之圓柱形錫球CSP構裝模組迴焊製程模擬結果 73
4.1.3晶片厚度165 μm之圓柱形錫球CSP構裝模組迴焊製程模擬結果 73
4.2圓柱形錫球CSP構裝模組於迴焊製程模擬結果比較 74
4.3圓柱形錫球CSP構裝模組膠材硬化製程之塑性應變能密度模擬
結果 75
4.3.1晶片厚度660 μm之圓柱形錫球CSP構裝模組膠材硬化模擬結果 75
a.Model A-1(晶片厚度660 μm,晶片上方之膠材厚度0 μm) 75
b.Model B-1(晶片厚度660 μm,晶片上方之膠材厚度150 μm) 75
c.Model C-1(晶片厚度660 μm,晶片上方之膠材厚度300 μm) 76
4.3.2晶片厚度330 μm之圓柱形錫球CSP構裝模組膠材硬化模擬結果 76
a.Model D-1(晶片厚度330 μm,晶片上方之膠材厚度0 μm) 76
c.Model E-1(晶片厚度330 μm,晶片上方之膠材厚度150 μm) 76
c.Model F-1(晶片厚度330 μm,晶片上方之膠材厚度300 μm) 76
4.3.3晶片厚度165 μm之圓柱形錫球CSP構裝模組膠材硬化模擬結果 77
a.Model G-1 (晶片厚度165 μm,晶片上方之膠材厚度0 μm) 77
b.Model H-1(晶片厚度165 μm,晶片上方之膠材厚度150 μm) 77
c.Model I-1(晶片厚度165 μm,晶片上方之膠材厚度300 μm) 77
4.4圓柱形錫球CSP構裝模組之膠材硬化製程模擬結果比較 77
第5章 內凹形錫球CSP構裝模組之塑性應變能密度模擬結果 118
5.1內凹形錫球CSP構裝模組在迴焊製程之塑性應變能密度模擬結果 118
5.1.1晶片厚度660 μm之內凹形錫球CSP構裝模組迴焊製程模擬結果 118
5.1.2晶片厚度330 μm之內凹形錫球CSP構裝模組迴焊製程模擬結果 119
5.1.3晶片厚度165 μm之內凹形錫球CSP構裝模組迴焊製程模擬結果 119
5.2內凹形錫球CSP構裝模組於迴焊製程模擬結果比較 120
5.3內凹形錫球CSP構裝模組膠材硬化製程之塑性應變能密度模擬
結果 120
5.3.1晶片厚度660 μm之內凹形錫球CSP構裝模組膠材硬化模擬結果 120
a.Model A-2(晶片厚度660 μm,晶片上方之膠材厚度0 μm) 120
b.Model B-2(晶片厚度660 μm,晶片上方之膠材厚度150 μm) 121
c.Model C-2(晶片厚度660 μm,晶片上方之膠材厚度300 μm) 121
5.3.2晶片厚度330 μm之內凹形錫球CSP構裝模組膠材硬化模擬結果 121
a.Model D-2(晶片厚度330 μm,晶片上方之膠材厚度0 μm) 121
b.Model E-2(晶片厚度330 μm,晶片上方之膠材厚度150 μm) 121
c.Model F-2(晶片厚度330 μm,晶片上方之膠材厚度300 μm) 122
5.3.3晶片厚度165 μm之內凹形錫球CSP構裝模組膠材硬化模擬結果 122
a.Model G-2 (晶片厚度165 μm,晶片上方之膠材厚度0 μm) 122
b.Model H-2(晶片厚度165 μm,晶片上方之膠材厚度150 μm) 122
c.Model I-2(晶片厚度165 μm,晶片上方之膠材厚度300 μm) 123
5.4內凹形錫球CSP構裝模組在膠材硬化製程模擬結果比較 123
第6章 膠材性質對內凹形錫球CSP構裝模組經膠材硬化製程之塑性應變能密度模擬結果 165
6.1內凹形錫球CSP構裝模組膠材熱膨脹係數塑性應變能密度模擬結果 165
6.1.1膠材性質之熱膨脹係數為0.5α 165
6.1.2膠材性質之熱膨脹係數為2α 165
6.2內凹形錫球CSP構裝模組膠材楊氏模數塑性應變能密度模擬結果 166
6.2.1膠材性質之楊氏模數為0.5E 166
6.2.2膠材性質之楊氏模數為0.75E 166
6.2.3膠材性質之楊氏模數為1.25E 166
6.3膠材性質對塑性應變能密度影響之模擬結果比較 167
6.4膠材性質熱膨脹係數(0.5α)與楊氏模數(0.5E)之塑性應變能密度模擬結果 167
第7章 結論 185
參考文獻. 187
作者簡介. 191


























表目錄
表3-1 CSP構裝模組材料性質 37
表3-2 錫球隨溫度變化之楊氏模數 38
表3-3錫球之亞蘭德模型參數 39
表3-4膠材隨溫度變化之楊氏模數(E) 40
表3-5膠材隨溫度變化之楊氏模數(0.5倍原始值) 41
表3-6膠材隨溫度變化之楊氏模數(0.75倍原始值) 42
表3-7膠材隨溫度變化之楊氏模數(1.25倍原始值) 43
表3-8膠材隨溫度變化之熱膨脹係數(0.5、2倍原始值) 44
表4-1不同晶片厚度與膠材厚度之圓柱形錫球CSP構裝模組模型示 意圖 79
表4-2圓柱形錫球CSP構裝模組於迴焊製程後之模擬結果整理 79
表4-3包覆成型圓柱形錫球CSP構裝模組於膠材硬化製程之模擬結 果整理 80
表5-1 不同晶片厚度與膠材厚度之內凹形錫球CSP構裝模組模型示 意圖 125
表5-2內凹形錫球CSP構裝模組於迴焊製程後之模擬結果整理 125
表5-3包覆成型內凹形錫球CSP構裝模組於膠材硬化製程之模擬結 果整理 126
表5-4 橢圓形、圓柱形及內凹形錫球之CSP構裝模組的最小塑性應變能密度比較表 127
表6-1內凹形錫球CSP構裝模組改變膠材性質之熱膨脹係數塑性應變能密度模擬結果整理 169
表6-2內凹形錫球CSP構裝模組改變膠材性質之楊氏模數塑性應變能密度模擬結果整理 169
表6-3不同膠材性質之熱膨脹係數與楊氏模數模擬結果比較 170
表6-4橢圓形、圓柱形及內凹形錫球之CSP構裝模組的最小塑性應變能密度比較表 170
圖目錄
圖1-1 CSP構裝模組 8
圖1-2 CSP構裝模組配置圖(拆除上蓋) 8
圖1-3 CSP構裝模組配置圖(去除上蓋及晶片) 9
圖1-4 CSP構裝模組晶片位於左側,錫球分布不規則 9
圖2-1 線性結構之反應-負載曲律 19
圖2-2 結構鋼度硬化之力量-位移曲律 19
圖2-3結構鋼度軟化之力量-位移曲律 20
圖2-4 材料之應力-應變曲律 20
圖2-5 狀態非線性-接觸 21
圖2-6 牛頓-瑞佛森法非線性疊代 21
圖2-7 ANSYS分析流程 22
圖2-8 Solid 185元素結構 22
圖3-1熱示差分析儀 45
圖3-2熱重差分析儀 45
圖3-3熱機械分析儀 46
圖3-4熱機械分析儀中對樣品施予正弦波的應力時,樣品所回應的振幅及相角差 46
圖3-5動態熱機械分析儀 47
圖3-6未硬化之膠材DSC分析 47
圖3-7膠材及金屬模具 48
圖3-8膠材硬化製程條件 48
圖3-9依廠商硬化條件硬化之膠材DSC分析 49
圖3-10依廠商硬化條件硬化之膠材TGA分析 49
圖3-11研磨成TMA樣品尺寸之膠材 50
圖3-12依廠商硬化條件硬化之膠材TMA分析 50
圖3-13 CSP構裝模組基板 51
圖3-14基板於XY平面方向之TMA分析 51
圖3-15基板於Z方向之TMA分析 52
圖3-16依廠商硬化條件硬化之膠材DMA分析 52
圖3-17金相顯微鏡 53
圖3-18自動雙盤研磨拋光機 53
圖3-19高解析場發射掃描式電子顯微鏡 54
圖3-20破壞分析樣品製作流程圖 54
圖3-21 TCT 300 cycles後對電性失效CSP構裝模組做破壞分析位置
55
圖3-22 CSP構裝模組經TCT 300 cycles後,晶片右側編號1、2及5的錫球產生破壞 55
圖3-23編號1的錫球破壞 56
圖3-24編號2的錫球破壞 56
圖3-25編號5的錫球破壞 57
圖3-26原始錫球形狀 57
圖3-27圓柱形錫球及晶片UBM形狀 58
圖3-28內凹形錫球及晶片UBM形狀 58
圖3-29晶片UBM結構 58
圖3-30晶片及基板厚度 59
圖3-31基板Cu Pad位置 59
圖3-32基板Cu Pad直徑 60
圖3-33錫球接合後的直徑 60
圖3-34錫球接合後的高度 61
圖3-35晶片UBM與基板Cu Pad直徑 61
圖3-36晶片UBM之銅層及鎳層厚度 62
圖3-37基板Cu Pad厚度 62
圖3-38晶片UBM成分分析 63
圖3-39基板Cu Pad成分分析 64
圖3-40基板Cu Pad、基板Cu Pad表面之鎳層、圓柱形錫球、晶片UBM之銅層及鎳層的尺寸圖 65
圖3-41基板Cu Pad、基板Cu Pad表面之鎳層、內凹形錫球、晶片UBM之銅層及鎳層的基板尺寸圖 65
圖3-42基板、晶片及膠材尺寸 66
圖3-43基板3D圖 66
圖3-44基板Cu Pad、基板Cu Pad表面之鎳層、圓柱形錫球、晶片UBM之銅層及鎳層的基板尺寸圖 67
圖3-45基板Cu Pad、基板Cu Pad表面之鎳層、內凹形錫球、晶片UBM之銅層及鎳層的基板尺寸圖 67
圖3-46將基板Cu Pad、基板Cu Pad表面之鎳層、圓柱形或內凹形錫球、晶片UBM之銅層及鎳層的3D體積複製至67個相對應位置 68
圖3-47膠材填充在基板與晶片間3D圖 68
圖3-48晶片3D圖 69
圖3-49沿晶片外圍之膠材3D圖 69
圖3-50拘束點位置設於晶片下表面正中心 70
圖3-51組裝製程負載條件之模擬歷程 70
圖3-52 Model(C-1)在膠材硬化製程後圓柱形錫球塑性應變能密度收斂分析 71
圖3-53 Model(C-2)在膠材硬化製程後內凹形錫球塑性應變能密度收斂分析 71
圖4-1圓柱形錫球CSP構裝模組Model A-1於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 81
圖4-2圓柱形錫球CSP構裝模組Model A-1於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 81
圖4-3圓柱形錫球CSP構裝模組Model A-1於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 82
圖4-4圓柱形錫球CSP構裝模組Model A-1於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 82
圖4-5圓柱形錫球CSP構裝模組Model B-1於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 83
圖4-6圓柱形錫球CSP構裝模組Model B-1於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 83
圖4-7圓柱形錫球CSP構裝模組Model B-1於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 84
圖4-8圓柱形錫球CSP構裝模組Model B-1於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 84
圖4-9圓柱形錫球CSP構裝模組Model C-1於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 85
圖4-10圓柱形錫球CSP構裝模組Model C-1於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 85
圖4-11圓柱形錫球CSP構裝模組Model C-1於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 86
圖4-12圓柱形錫球CSP構裝模組Model C-1於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 86
圖4-13圓柱形錫球CSP構裝模組Model D-1於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 87
圖4-14圓柱形錫球CSP構裝模組Model D-1於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 87
圖4-15圓柱形錫球CSP構裝模組Model D-1於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 88
圖4-16圓柱形錫球CSP構裝模組Model D-1於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 88
圖4-17圓柱形錫球CSP構裝模組Model E-1於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 89
圖4-18圓柱形錫球CSP構裝模組Model E-1於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 89
圖4-19圓柱形錫球CSP構裝模組Model E-1於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 90
圖4-20圓柱形錫球CSP構裝模組Model E-1於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 90
圖4-21圓柱形錫球CSP構裝模組Model F-1於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 91
圖4-22圓柱形錫球CSP構裝模組Model F-1於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 91
圖4-23圓柱形錫球CSP構裝模組Model F-1於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 92
圖4-24圓柱形錫球CSP構裝模組Model F-1於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 92
圖4-25圓柱形錫球CSP構裝模組Model G-1於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 93
圖4-26圓柱形錫球CSP構裝模組Model G-1於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 93
圖4-27圓柱形錫球CSP構裝模組Model G-1於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 94
圖4-28圓柱形錫球CSP構裝模組Model G-1於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 94
圖4-29圓柱形錫球CSP構裝模組Model H-1於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 95
圖4-30圓柱形錫球CSP構裝模組Model H-1於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 95
圖4-31圓柱形錫球CSP構裝模組Model H-1於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 96
圖4-32圓柱形錫球CSP構裝模組Model H-1於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 96
圖4-33圓柱形錫球CSP構裝模組Model I-1於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 97
圖4-34圓柱形錫球CSP構裝模組Model I-1於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 97
圖4-35圓柱形錫球CSP構裝模組Model I-1於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 98
圖4-36圓柱形錫球CSP構裝模組Model I-1於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 98
圖4-37圓柱形錫球CSP構裝模組Model A-1於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 99
圖4-38圓柱形錫球CSP構裝模組Model A-1於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 99
圖4-39圓柱形錫球CSP構裝模組Model A-1於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 100
圖4-40圓柱形錫球CSP構裝模組Model A-1於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 100
圖4-41圓柱形錫球CSP構裝模組Model B-1於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 101
圖4-42圓柱形錫球CSP構裝模組Model B-1於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 101
圖4-43圓柱形錫球CSP構裝模組Model B-1於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 102
圖4-44圓柱形錫球CSP構裝模組Model B-1於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 102
圖4-45圓柱形錫球CSP構裝模組Model C-1於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 103
圖4-46圓柱形錫球CSP構裝模組Model C-1於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 103
圖4-47圓柱形錫球CSP構裝模組Model C-1於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 104
圖4-48圓柱形錫球CSP構裝模組Model C-1於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 104
圖4-49圓柱形錫球CSP構裝模組Model D-1於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 105
圖4-50圓柱形錫球CSP構裝模組Model D-1於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 105
圖4-51圓柱形錫球CSP構裝模組Model D-1於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 106
圖4-52圓柱形錫球CSP構裝模組Model D-1於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 106
圖4-53圓柱形錫球CSP構裝模組Model E-1於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 107
圖4-54圓柱形錫球CSP構裝模組Model E-1於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 107
圖4-55圓柱形錫球CSP構裝模組Model E-1於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 108
圖4-56圓柱形錫球CSP構裝模組Model E-1於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 108
圖4-57圓柱形錫球CSP構裝模組Model F-1於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 109
圖4-58圓柱形錫球CSP構裝模組Model F-1於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 109
圖4-59圓柱形錫球CSP構裝模組Model F-1於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 110
圖4-60圓柱形錫球CSP構裝模組Model F-1於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 110
圖4-61圓柱形錫球CSP構裝模組Model G-1於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 111
圖4-62圓柱形錫球CSP構裝模組Model G-1於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 111
圖4-63圓柱形錫球CSP構裝模組Model G-1於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 112
圖4-64圓柱形錫球CSP構裝模組Model G-1於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 112
圖4-65圓柱形錫球CSP構裝模組Model H-1於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 113
圖4-66圓柱形錫球CSP構裝模組Model H-1於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 113
圖4-67圓柱形錫球CSP構裝模組Model H-1於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 114
圖4-68圓柱形錫球CSP構裝模組Model H-1於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 114
圖4-69圓柱形錫球CSP構裝模組Model I-1於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 115
圖4-70圓柱形錫球CSP構裝模組Model I-1於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 115
圖4-71圓柱形錫球CSP構裝模組Model I-1於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 116
圖4-72圓柱形錫球CSP構裝模組Model I-1於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 116
圖4-73不同晶片厚度與膠材厚度在膠材硬化製程後之圓柱形錫球CSP構裝模組翹曲總比較 117
圖4-74不同晶片厚度與膠材厚度在膠材硬化製程後之圓柱形錫球塑性應變能密度總比較 117
圖5-1內凹形錫球CSP構裝模組Model A-2於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 128
圖5-2內凹形錫球CSP構裝模組Model A-2於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 128
圖5-3內凹形錫球CSP構裝模組Model A-2於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 129
圖5-4內凹形錫球CSP構裝模組Model A-2於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 129
圖5-5內凹形錫球CSP構裝模組Model B-2於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 130
圖5-6內凹形錫球CSP構裝模組Model B-2於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 130
圖5-7內凹形錫球CSP構裝模組Model B-2於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 131
圖5-8內凹形錫球CSP構裝模組Model B-2於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 131
圖5-9內凹形錫球CSP構裝模組Model C-2於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 132
圖5-10內凹形錫球CSP構裝模組Model C-2於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 132
圖5-11內凹形錫球CSP構裝模組Model C-2於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 133
圖5-12內凹形錫球CSP構裝模組Model C-2於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 133
圖5-13內凹形錫球CSP構裝模組Model D-2於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 134
圖5-14內凹形錫球CSP構裝模組Model D-2於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 134
圖5-15內凹形錫球CSP構裝模組Model D-2於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 135
圖5-16內凹形錫球CSP構裝模組Model D-2於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 135
圖5-17內凹形錫球CSP構裝模組Model E-2於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 136
圖5-18內凹形錫球CSP構裝模組Model E-2於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 136
圖5-19內凹形錫球CSP構裝模組Model E-2於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 137
圖5-20內凹形錫球CSP構裝模組Model E-2於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 137
圖5-21內凹形錫球CSP構裝模組Model F-2於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 138
圖5-22內凹形錫球CSP構裝模組Model F-2於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 138
圖5-23內凹形錫球CSP構裝模組Model F-2於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 139
圖5-24內凹形錫球CSP構裝模組Model F-2於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 139
圖5-25內凹形錫球CSP構裝模組Model G-2於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 140
圖5-26內凹形錫球CSP構裝模組Model G-2於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 140
圖5-27內凹形錫球CSP構裝模組Model G-2於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 141
圖5-28內凹形錫球CSP構裝模組Model G-2於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 141
圖5-29內凹形錫球CSP構裝模組Model H-2於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 142
圖5-30內凹形錫球CSP構裝模組Model H-2於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 142
圖5-31內凹形錫球CSP構裝模組Model H-2於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 143
圖5-32內凹形錫球CSP構裝模組Model H-2於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 143
圖5-33內凹形錫球CSP構裝模組Model I-2於迴焊製程後,整體翹曲正視圖 144
圖5-34內凹形錫球CSP構裝模組Model I-2於迴焊製程後,整體翹曲側視圖 144
圖5-35內凹形錫球CSP構裝模組Model I-2於迴焊製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 145
圖5-36內凹形錫球CSP構裝模組Model I-2於迴焊製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 145
圖5-37內凹形錫球CSP構裝模組Model A-2於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 146
圖5-38內凹形錫球CSP構裝模組Model A-2於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 146
圖5-39內凹形錫球CSP構裝模組Model A-2於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 147
圖5-40內凹形錫球CSP構裝模組Model A-2於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 147
圖5-41內凹形錫球CSP構裝模組Model B-2於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 148
圖5-42內凹形錫球CSP構裝模組Model B-2於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 148
圖5-43內凹形錫球CSP構裝模組Model B-2於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 149
圖5-44內凹形錫球CSP構裝模組Model B-2於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 149
圖5-45內凹形錫球CSP構裝模組Model C-2於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 150
圖5-46內凹形錫球CSP構裝模組Model C-2於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 150
圖5-47內凹形錫球CSP構裝模組Model C-2於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 151
圖5-48內凹形錫球CSP構裝模組Model C-2於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 151
圖5-49內凹形錫球CSP構裝模組Model D-2於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 152
圖5-50內凹形錫球CSP構裝模組Model D-2於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 152
圖5-51內凹形錫球CSP構裝模組Model D-2於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 153
圖5-52內凹形錫球CSP構裝模組Model D-2於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 153
圖5-53內凹形錫球CSP構裝模組Model E-2於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 154
圖5-54內凹形錫球CSP構裝模組Model E-2於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 154
圖5-55內凹形錫球CSP構裝模組Model E-2於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 155
圖5-56內凹形錫球CSP構裝模組Model E-2於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 155
圖5-57內凹形錫球CSP構裝模組Model F-2於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 156
圖5-58內凹形錫球CSP構裝模組Model F-2於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 156
圖5-59內凹形錫球CSP構裝模組Model F-2於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 157
圖5-60內凹形錫球CSP構裝模組Model F-2於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 157
圖5-61內凹形錫球CSP構裝模組Model G-2於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 158
圖5-62內凹形錫球CSP構裝模組Model G-2於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 158
圖5-63內凹形錫球CSP構裝模組Model G-2於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 159
圖5-64內凹形錫球CSP構裝模組Model G-2於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 159
圖5-65內凹形錫球CSP構裝模組Model H-2於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 160
圖5-66內凹形錫球CSP構裝模組Model H-2於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 160
圖5-67內凹形錫球CSP構裝模組Model H-2於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 161
圖5-68內凹形錫球CSP構裝模組Model H-2於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 161
圖5-69內凹形錫球CSP構裝模組Model I-2於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 162
圖5-70內凹形錫球CSP構裝模組Model I-2於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 162
圖5-71內凹形錫球CSP構裝模組Model I-2於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 163
圖5-72內凹形錫球CSP構裝模組Model I-2於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 163
圖5-73不同晶片厚度與膠材厚度在膠材硬化製程後之內凹形錫球CSP構裝模組翹曲總比較 164
圖5-74不同晶片厚度與膠材厚度在膠材硬化製程後之內凹形錫球塑性應變能密度總比較 164
圖6-1 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之熱膨脹係數(0.5α)於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 171
圖6-2 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之熱膨脹係數(0.5α)於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 171
圖6-3 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之熱膨脹係數(0.5α)於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 172
圖6-4 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之熱膨脹係數(0.5α)於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 172
圖6-5 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之熱膨脹係數(2α)於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 173
圖6-6 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之熱膨脹係數(2α)於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 173
圖6-7 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之熱膨脹係數(2α)於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 174
圖6-8 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之熱膨脹係數(2α)於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 174
圖6-9 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之楊氏模數(0.5E)於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 175
圖6-10 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之楊氏模數(0.5E)於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 175
圖6-11 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之楊氏模數(0.5E)於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 176
圖6-12 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之楊氏模數(0.5E)於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 176
圖6-13 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之楊氏模數(0.75E)於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 177
圖6-14 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之楊氏模數(0.75E)於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 177
圖6-15 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之楊氏模數(0.75E)於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 178
圖6-16 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之楊氏模數(0.75E)於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 178
圖6-17 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之楊氏模數(1.25E)於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 179
圖6-18 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之楊氏模數(1.25E)於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 179
圖6-19 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之楊氏模數(1.25E)於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 180
圖6-20 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質之楊氏模數(1.25E)於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 180
圖6-21改變膠材熱膨脹係數之內凹形錫球CSP構裝模組翹曲值比較 181
圖6-22改變膠材熱膨脹係數之內凹形錫球塑性應變能密度比較 181
圖6-23改變膠材楊氏模數之內凹形錫球CSP構裝模組翹曲值比較 182
圖6-24改變膠材楊氏模數之內凹形錫球塑性應變能密度比較 182
圖6-25 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質(0.5α+0.5E)於膠材硬化製程後,整體翹曲正視圖 183
圖6-26 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質(0.5α+0.5E)於膠材硬化製程後,整體翹曲側視圖 183
圖6-27 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質(0.5α+0.5E)於膠材硬化製程後,整體錫球塑性應變能密度最大值位置 184
圖6-28 Model D-2內凹形錫球CSP構裝模組膠材性質(0.5α+0.5E)於膠材硬化製程後,晶片右上角最外側錫球之塑性應變能密度最大值位置 184
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