應用精實六標準差手法提升IC載板在微小凸塊間距的封裝良率_

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研究生:

黃國峻

研究生(外文):

Huang, Kuo-Chun

論文名稱:

應用精實六標準差手法提升IC載板在微小凸塊間距的封裝良率

論文名稱(外文):

Implementing Lean Six Sigma to improve the assembly yield of micro bump pitch IC substrate

指導教授:

邱銘傳

指導教授(外文):

Chiu, Ming-Chuan

口試委員:

朱詣尹、盧俊銘

口試委員(外文):

Chu, Yee-Yeen、Lu, Jun-Ming

口試日期:

2017-03-23

學位類別:

碩士

校院名稱:

國立清華大學

系所名稱:

工業工程與工程管理學系碩士在職專班

學門:

工程學門

學類:

工業工程學類

論文種類:

學術論文

論文出版年:

2017

畢業學年度:

105

語文別:

中文

論文頁數:

中文關鍵詞:

精實、六標準差、精實六標準差、IC載板

外文關鍵詞:

Lean、Six Sigma、Lean Six Sigma、IC substrate

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