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研究生:黃國峻
研究生(外文):Huang, Kuo-Chun
論文名稱:應用精實六標準差手法提升IC載板在微小凸塊間距的封裝良率
論文名稱(外文):Implementing Lean Six Sigma to improve the assembly yield of micro bump pitch IC substrate
指導教授:邱銘傳
指導教授(外文):Chiu, Ming-Chuan
口試委員:朱詣尹盧俊銘
口試委員(外文):Chu, Yee-YeenLu, Jun-Ming
口試日期:2017-03-23
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:工業工程與工程管理學系碩士在職專班
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2017
畢業學年度:105
語文別:中文
論文頁數:64
中文關鍵詞:精實六標準差精實六標準差IC載板
外文關鍵詞:LeanSix SigmaLean Six SigmaIC substrate
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