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研究生:
王志方
研究生(外文):
Wang, Chih-Fang
論文名稱:
應用六標準差DMAIC於藍寶石雙拋片之抗壓強度改善:個案研究
論文名稱(外文):
Improvement of the Compressive Strength of Sapphire Double-sided Polishing Wafer Using Six Sigma DMAIC: A Case Study
指導教授:
蘇朝墩
指導教授(外文):
Su, Chao-Ton
口試委員:
張旭華
、
林家銘
口試委員(外文):
Chang, Hsu-Hua
、
Lin, Chia-Ming
口試日期:
2017-07-01
學位類別:
碩士
校院名稱:
國立清華大學
系所名稱:
工業工程與工程管理學系碩士在職專班
學門:
工程學門
學類:
工業工程學類
論文種類:
學術論文
論文出版年:
2017
畢業學年度:
105
語文別:
中文
論文頁數:
41
中文關鍵詞:
六標準差
、
DMAIC
、
田口方法
、
參數設計
、
藍寶石晶片
、
ROR測試
外文關鍵詞:
Six Sigma
、
DMAIC
、
Taguchi Methods
、
Parameter Design
、
Sapphire Substrates
、
Ring-On-Ring test
相關次數:
被引用:
1
點閱:116
評分:
下載:0
書目收藏:0
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