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研究生:

李帥

研究生(外文):

Ramachandran, Velsankar

論文名稱:

針對電子封裝中SAC錫球潛變破壞之修正型亞蘭德模型可行性研究

論文名稱(外文):

Feasibility Study on Modified Anand model for Failure assessment of SAC Solder Joints in Electronic packages

指導教授:

江國寧

指導教授(外文):

Chiang, Kuo-Ning

口試委員:

蔡明義、趙儒民、涂季平

口試委員(外文):

Tsai, MIng-Yi、Chao, Ru-Min、Tu, Jie Ping

口試日期:

2017-06-19

學位類別:

碩士

校院名稱:

國立清華大學

系所名稱:

動力機械工程學系

學門:

工程學門

學類:

機械工程學類

論文種類:

學術論文

論文出版年:

2017

畢業學年度:

105

語文別:

英文

論文頁數:

中文關鍵詞:

晶圓級晶片尺寸封裝、限單元素模擬法、加速熱循環、Modified-Anand模型

外文關鍵詞:

WLCSP、Primary Creep、Accelerated Thermal Cycling、Anand Model、Finite element、Strain rate effect

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