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研究生:蘇裕恒
研究生(外文):Su, Yu-Heng.
論文名稱:覆晶封裝檢測及應用於960*540微型發光二極體陣列
論文名稱(外文):Flip-Chip Bonding Testing and Applying for 960*540 Micro Light Emitting Diode Array
指導教授:吳孟奇徐子傑
指導教授(外文):Wu, Meng-ChyiHsu, Tzu-Chieh
口試委員:黃麒甄黃雍勛
口試日期:2017-07-28
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:電子工程研究所
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2017
畢業學年度:105
語文別:英文
論文頁數:65
中文關鍵詞:覆晶封裝微型發光二極體陣列
外文關鍵詞:Flip chip bondingMicro LED array
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