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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:羅際興
研究生(外文):Chi-Hsin Lo
論文名稱:半導體設備產業廠商經營策略分析--以漢微科公司為例
論文名稱(外文):The Business Strategy of Semiconductor Equipment Company— A Case Study of Hermes Microvision Inc.
指導教授:陳忠仁陳忠仁引用關係
口試委員:郭佳瑋陳俊忠
口試日期:2017-06-09
學位類別:碩士
校院名稱:國立臺灣大學
系所名稱:事業經營碩士在職學位學程
學門:商業及管理學門
學類:企業管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2017
畢業學年度:105
語文別:中文
論文頁數:59
中文關鍵詞:摩爾定律超越摩爾定律策略群組波特國家競爭優勢鑽石模型產業競爭五力分析模型
外文關鍵詞:Moore’s lawMore than Moore’s lawStrategic groupsCompetitive Advantages of NationsDiamond modelPorter five competences analysis
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台灣在這三十多年來努力於半導體事業,對台灣的經濟供獻卓著,其產值排名是世界第二,但是台灣絕大多數的半導體設備都仰賴國外進口,半導體設備影響半導體積體電路的良率與可靠度至巨,如果台灣本土設備能加入,而形成完整產業鏈,對台灣半導體業乃至整體電子業都是很大助益。漢民微測科技(簡稱漢微科)是小規模公司但卻能創造了上千億台幣的價值,以上激起本人對此研究的興趣。
在此研究中,先分析半導體積體電路產業結構與發展趨勢,瞭解「摩爾定律」與「超越摩爾定律」的意涵;運用策略群組的觀念,做半導體設備市場的區隔;用波特國家競爭優勢理論中的「鑽石模型」分析台灣的國家競爭優勢,用五力分析模型做產業競爭分析。對照成功範例-漢微科公司,其關鍵是選對市場、強大的核心技術是競爭優勢,再加上適宜的經營策略。
期望以上的研究能為台灣本土半導體設備業帶來啟示,建立並壯大台灣本土半導體設備業。
Taiwan has been developing the Semiconductor industry for more than thirty years, and achieved second ranking in the world. It is very important for Taiwan economics. However, almost of the Semiconductor equipments were imported from overseas. These equipments are crucial to production yield and reliability of Semi-conductor IC. If the Semiconductor equipment enterprises in Taiwan can take part in and form a perfect industrial chain, it would bring excellent profits to Taiwan Semi-conductor and the whole electronic industry. Hermes Microvision Inc. (HMI) is a small enterprise in Taiwan, but creates outstanding values with more than one hundred billions NTD. Above reasons induce the motivation of research for this topic.
In this research, the industry structure and developing trend of Semiconductor were analyzed. They really match the points of “Moore’s law” and “More than Moore’s law”. To indentify the markets of Semiconductor equipment, by using the concept of “strategic groups”. To indentify the capability of Taiwan by using the “diamond model” of Porter’s “The Competitive Advantages of Nations”. To use “ Porter five competences analysis ” to analyze the competitive capabilities for this industry. A good case study in reference to HMI whose key points are right market, strong core technology and correct business strategies.
Based on above research, key issues would be enlightened for the Semiconductor equipment industry in Taiwan. Therefore, the strong equipment industry would be expected in future.
口試委員會審定書………………………………………………………ii
誌謝…………………………………………………………………… iii
中文摘要………………………………………………………………iv
英文摘要……………………………………………………………………… v
目錄………………………………………………………………… vi
圖目錄…………………………………………………………………viii
表目錄…………………………………………………………………x
第一章 緒論…………………………………………………………1
第一節 研究背景與動機…………………………………… 1
第二節 研究問題與目的…………………………………… 2
第三節 研究方法與架構…………………………………… 2
第二章 文獻探討……………………………………………………4
第一節 產業五力分析……………………………………… 5
第二節 價值網分析………………………………………… 5
第三節 策略群組分析……………………………………… 6
第四節 資源與能力分析…………………………………… 6
第五節 購併策略分析…………………………………………… 7
第三章 半導體設備產業析…………………………………………9
第一節 半導體產業發展趨勢分析………………………… 9
第二節 半導體產業與設備業的市場現況分析…………… 15
第三節 半導體設備產業結構與關鍵因素分析…………… 23
第四節 產業競爭與購併分析…………………………………… 26
第四章 個案分析………………………………………………… 34
第一節 個案公司介紹……………………………………… 34
第二節 資源與能力………………………………………… 38
第三節 經營與發展策略…………………………………… 43
第四節 購併策略分析……………………………………… 44
第五節 購併決策後的後續發展……………………………… 50
第五章 結論與建議……………………………………………………… 51
第一節 研究結論.……………………………………………… 51
第二節 研究建議………………………………………………… 52
參考文獻...……………………….…………………………………………… 54
附圖……………………………...…………………………………………… 56
• John H. Lau (2011). Evolution, challenge, and outlook of TSV, 3D IC integration and 3D silicon integration. Electronics & Optoelectrics Research Laboratory, Industrial Technology Research Institute (ITRI), Hsinchu, Taiwan.
• Douglas Yu(2015). A New Integration Technology Platform:Integrated Fan-Out Wafer-Level-Packaging for Mobile Applications. 2015 Symposium on VLSI Technology Digest of Technical Papers.
• Christianto C. Liu. High-Performance Integrated Fan-Out Wafer Level Packaging (InFO-WLP):Technology and System Integration. IEDM12-326, 2012 IEEE.
• Hao Chen(2014). Wafer Level Chip Scale Package Copper Pillar Probing. INTERNATIONAL TEST CONFERENCE, 2014 IEEE.
• Charles W. L. Hill, Gareth R. Jones, Melissa A. Schilling, “Strategic Management: Theory”11th edition, 2015.
• 陳婉儀(2016)。下世代半導體製造技術與創新產品探索。系統IC與製程研究部/ 電子與系統研究組,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)。
• 彭茂榮(2016)。半導體產業關鍵議題與重點趨勢剖析。系統IC與製程研究部/ 電子與系統研究組,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)。
• 陳婉儀(2016)。2016台灣半導體年鑑。工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)。
• 陳慧娟(2016)。台灣半導體設備市場現況剖析。經濟部技術處產業技術知識服務計畫(ITIS)。
• 陳慧娟(2016)。台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢。金屬中心產業研究組。
• 方柏文(2016)。全球半導體後段半導體檢測設備市場動向與展望。經濟部金屬工業發展中。
• 彭茂榮(2016)。2016 年全球半導體產業競合與版圖變化分析。IEK 產業情報網。
• 岳俊豪(2016)。2016年台灣半導體產業景氣關鍵議題。IEK 產業情報網。
• 彭茂榮(2015)。全球半導體產業競合態勢與版圖變化分析。系統IC與製程研究部/ 電子與系統研究組,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)。
• 葉錦清(2016)。電子設備商機探索。機械與製造系統研究部/機械與系統研究組,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)。
• 楊啟鑫(2015)。台灣暨全球封測產業市佔分析與未來展望。工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)。
• 杜英宗(2015)。用併購讓經營更卓越。天下雜誌2015。
• IEK產業情報網 (http://ieknet.iek.org.tw/index.jsp)
• 3D InCites (http://www.3dincites.com/)
• TSIA 台灣半導體產業協會 (http://www.tsia.org.tw/index.php)
• 台灣電子設備協會 (http://www.teeia.org.tw/index.php)
• Solid State Technology (http://electroiq.com/).
• 電子束檢測的關鍵技術: http://www.hermes-microvision.com/ch/Corporate/study.php
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