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研究生:郭昆容
研究生(外文):Kun-Jung Kuo
論文名稱:半導體供應鏈合作開發新產品設備個案研究
論文名稱(外文):Case Study of Semiconductor Supply Chain Joint Development of New Equipment
指導教授:郭佳瑋
口試委員:陳俊忠孔令傑
口試日期:2017-04-06
學位類別:碩士
校院名稱:國立臺灣大學
系所名稱:事業經營碩士在職學位學程
學門:商業及管理學門
學類:企業管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2017
畢業學年度:105
語文別:中文
論文頁數:73
中文關鍵詞:半導體供應鏈新產品開發流程IC 設計
外文關鍵詞:Semiconductor supply chainnew product developmentIC design
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台灣半導體產業擁有全球最完整之上下游整合供應鏈,供應鏈中之上游IC設計產業總產值為全球第二、中游IC製造業之晶圓代工總產值為全球第一、下游IC封裝與測試總產值為全球第一,均在全球佔有重要地位。
此研究是探討個案IC設計公司跨領域與半導體供應鏈中不同公司進行新產品設備合作開發個案研究。進行跨領域之新產品設備開發時,因公司文化不同、專業領域獨特性、規格需求認知不同而形成在合作開發期間各項挑戰,並因此形成延宕使開發成本上升。本研究希望經此研究探討並思考對於個案IC設計公司更具效率與更符合需求之跨領域合作新產品開發流程。
首先探討各主要之新產品開發流程理論與新產品開發方法。其次經由個案資料收集與整理,檢視跨領域合作時所面臨之各項挑戰。最後,建構符合個案IC設計公司從事跨領域時之新產品設備開發新流程。
Taiwan''s semiconductor industry has the world''s most complete integrated supply chain, the supply chain, IC design industry for the world''s second, the IC manufacturing foundry for the world''s first, IC assembly and Testing for the world''s first, all in the world occupies an important position. This study is to explore case study of IC design company in cross-domain and semiconductor supply chains for different companies to develop new equipment. The development of new equipment in the field of cross-cutting, due to the different culture of the company, the unique field of expertise, different needs of the formation of different needs in the development of cooperation during the development of the challenges, and thus the formation of delays in the development costs. This study hopes to explore and consider the new product development process for cross-domain cooperation with more efficient and more demand for case IC design company.  First explore the major new product development process theory and new product development methods. Followed by the collection and collation of case data to examine the challenges faced by cross-cutting cooperation. Finally, the construction conforms to the case IC design company engaged in cross-field new product equipment development process.
Contents
中文摘要 III
THESIS ABSTRACT IV
目錄 V
圖目錄 VII
表目錄 IX
第一章 緒論 1
1-1研究動機 1
1-2 研究目的 3
1-3 研究架構與流程 5
第二章 文獻探討與理論架構 7
2-1 新產品定義 7
2-2 新產品開發流程 12
2-3 新產品開發成功關鍵因素 21
第三章 產業分析 23
3-1 車用電子晶片產業研究 23
3-2 半導體供應鏈介紹 28
3-3 個案公司介紹 43
3-4個案資料收集 48
第四章 個案分析 56
4-1 個案公司與新產品定位 56
4-2 個案新產品設備 58
4-3 個案問題與探討 60
4-4 建構新產品開發流程 62
4-5 個案分析總結 65
第五章 結論與建議 68
5-1 研究結論 68
5-2 研究建議與限制 69
中文參考資料 71
英文參考資料 73
中文參考資料
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5.半導體產業與應用年鑑2010,2010,工業技術研究院
6.半導體產業與應用年鑑2011,2011,工業技術研究院
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16.舒伯.喬賀瑞著/胡瑋珊譯,「我懂了!六標準差設計」,經濟新潮社
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英文參考資料
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