台灣半導體產業擁有全球最完整之上下游整合供應鏈，供應鏈中之上游IC設計產業總產值為全球第二、中游IC製造業之晶圓代工總產值為全球第一、下游IC封裝與測試總產值為全球第一，均在全球佔有重要地位。
此研究是探討個案IC設計公司跨領域與半導體供應鏈中不同公司進行新產品設備合作開發個案研究。進行跨領域之新產品設備開發時，因公司文化不同、專業領域獨特性、規格需求認知不同而形成在合作開發期間各項挑戰，並因此形成延宕使開發成本上升。本研究希望經此研究探討並思考對於個案IC設計公司更具效率與更符合需求之跨領域合作新產品開發流程。
首先探討各主要之新產品開發流程理論與新產品開發方法。其次經由個案資料收集與整理，檢視跨領域合作時所面臨之各項挑戰。最後，建構符合個案IC設計公司從事跨領域時之新產品設備開發新流程。

Taiwan''s semiconductor industry has the world''s most complete integrated supply chain, the supply chain, IC design industry for the world''s second, the IC manufacturing foundry for the world''s first, IC assembly and Testing for the world''s first, all in the world occupies an important position. This study is to explore case study of IC design company in cross-domain and semiconductor supply chains for different companies to develop new equipment. The development of new equipment in the field of cross-cutting, due to the different culture of the company, the unique field of expertise, different needs of the formation of different needs in the development of cooperation during the development of the challenges, and thus the formation of delays in the development costs. This study hopes to explore and consider the new product development process for cross-domain cooperation with more efficient and more demand for case IC design company.  First explore the major new product development process theory and new product development methods. Followed by the collection and collation of case data to examine the challenges faced by cross-cutting cooperation. Finally, the construction conforms to the case IC design company engaged in cross-field new product equipment development process.

Contents
中文摘要 III
THESIS ABSTRACT IV
目錄 V
圖目錄 VII
表目錄 IX
第一章 緒論 1
1-1研究動機 1
1-2 研究目的 3
1-3 研究架構與流程 5
第二章 文獻探討與理論架構 7
2-1 新產品定義 7
2-2 新產品開發流程 12
2-3 新產品開發成功關鍵因素 21
第三章 產業分析 23
3-1 車用電子晶片產業研究 23
3-2 半導體供應鏈介紹 28
3-3 個案公司介紹 43
3-4個案資料收集 48
第四章 個案分析 56
4-1 個案公司與新產品定位 56
4-2 個案新產品設備 58
4-3 個案問題與探討 60
4-4 建構新產品開發流程 62
4-5 個案分析總結 65
第五章 結論與建議 68
5-1 研究結論 68
5-2 研究建議與限制 69
中文參考資料 71
英文參考資料 73

中文參考資料
1.2016半導體產業年鑑，2016，工業技術研究院
2.小島敏彥／蔣永明譯，新產品開發管理，日刊工業新聞社，1996
3.王魁生，新產品開發品質管理，量測資訊第 40 期
4.半導體工業年鑑2012，2012，工業技術研究院
5.半導體產業與應用年鑑2010，2010，工業技術研究院
6.半導體產業與應用年鑑2011，2011，工業技術研究院
7.半導體產業與應用年鑑2013，2013，工業技術研究院
8.半導體產業與應用年鑑2014，2014，工業技術研究院
9.高德拉特著／齊若蘭譯，「目標」，天下文化
10.陳正榮，利基型IC 設計公司成長策略之個案研究，2008，台大碩士論文
11.陳良忠，次世代汽車電子發展及科技應用展望— AV 666，2007，財團法人車輛研究測試中心
12.陳建良，商業模式創新及演化之研究－以GUC為例，2013，台大碩士論文
13.陳慧娟，台灣半導體設備市場剖析，2013，金屬工業研究發展中心
14.陳慧娟，台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢，2016，金屬工業研究發展中心
15.舒伯.喬賀瑞著／胡瑋珊譯，「六標準差設計」，經濟新潮社
16.舒伯.喬賀瑞著／胡瑋珊譯，「我懂了!六標準差設計」，經濟新潮社
17.陽正瑀，車用電子發展現況與趨勢，2015，財團法人資訊工業策進會
18.陽啟鑫，2016年台灣IC產業動態觀察與展望，工業技術研究院
19.黃淳毅，產業特性與新產品開發流程關係之研究，2003，清華大學碩士論文
20.廖一青，產品協同設計模式之研究，2002，台北科技大學碩士論文
21.廖學隆、楊家豪、黃隆洲，車輛電子產業的現況與未來發展，2014，財團法人車輛研究測試中心
22.樊照興，跨國企業的產品開發與協同設計流程改善-以D公司為例，2014，台大碩士論文
23.賴若騫，工業電腦產業中市場知識對新產品開發之影響－以研華公司為例，2003，政大碩士論文
24.謝文達、吳忠霖，AEC－Q100 品質測試概述，2011，ICL TECHNICAL JOURNAL
25.顏永祥，全球IC設計產業之發展趨勢－ 以Qualcomm和聯發科為例，2015，台大碩士論文



英文參考資料
1.Booz， Allen and Hamilton. New Product Management for 1980’s， 1982， New York， Booz， Allen and Hamilton. Inc.
2.IC insights ：http:／／www.icinsights.com
3.Philip Kotler， Kevin Lane Keller ， Swee Hoon Ang ， Siew Meng Leong ， Chin Tiong Tan . Marketing Management ：An Asian Perspective ， 6th ed. 2015 （謝文雀編譯，「行銷管理」，華泰出版公司）
4.Robert G. Cooper， Product Leadership， Perseus Books，1998 （巫宗融譯，新產品完全開發手冊，遠流，2000 年）
5.Robert J. Thomas， New Product Development， John Wiley & Sons， Inc.，1993 （鄭三俠譯，新產品研發，智勝文化，1995 年）
6.Vroom， R. W.， “Metamodel to chart the product and process design， evaluated in automotive supplier companies”， Proceedings of the 5th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing （FAIM’95）， 1995， Stuttgart， Germany.